电路设计与制板 Protel DXP高级应用PDF电子书下载

目 录 1

第1章Protel DXP系统的高级管理 1

1.1 Protel DXP的设计程序组件 2

1.1.1原理图设计程序组件 4

1.1.2 PCB设计程序组件 4

1.1.3 自动布线设计程序组件 4

1.2.1 Protel DXP系统文件的结构 5

1.2 Protel DXP文件系统的管理 5

1.1.5 电路仿真设计程序组件 5

1.1.4可编程逻辑器件（PLD）设计程序组件 5

1.2.2 Protel DXP的文件类型 6

1.2.3 Protel DXP的文档管理 6

1.3菜单命令的汉化及自定义快捷键 8

1.3.1汉化菜单命令 9

1.3.2 自定义快捷键 11

1.4 Protel DXP设计浏览器参数设置 12

1.4.1常规参数设置 13

1.4.2文件备份功能 14

1.5小结 16

1.6习题 16

第2章 原理图库的高级应用和管理 17

2.1常用快捷键一览 18

2.2在原理图库中创建一个新的元器件 19

2.3设置新的原理图库元器件的属性 22

2.4创建带有子件的元器件 25

2.5创建复杂的微处理器元器件 28

2.6库元器件制作中的常用技巧 29

2.6.1对已有的库元器件进行修改和使用 30

2.6.2消除库元器件的位置偏移现象 31

2.6.3多引脚绘制技巧 31

2.6.4在类似元器件的基础上创建新元器件 33

2.7库元器件的报表生成及规则检查 33

2.7.1元器件的报表 34

2.7.2元器件库的报表 34

2.7.3元器件库的规则检查 35

2.9习题 36

2.8小结 36

第3章 Protel DXP原理图绘制与技巧 37

3.1常用快捷键一览 38

3.2熟练使用工作窗口面板 39

3.3一个电流、电压信号采样电路的绘制 40

3.4使用层次原理图绘制的DSP电路实例 41

3.5原理图绘制技巧 45

3.5.1库元器件的快速查询与对应元器件库的添加 45

3.5.2 图纸模板文件的创建与使用 48

3.5.4导线的移动技巧 51

3.5.3 同种封装形式元器件的连续放置 51

3.5.5名称相近的网络标号快速更名 53

3.5.6群体编辑功能 54

3.5.7如何在拖动图件的同时拖动其引脚上的连线 57

3.5.8元器件的旋转、翻转放置 59

3.5.9一些特殊的设置 61

3.5.10原理图浏览 63

3.5.11 常用工具栏的摆放技巧 69

3.7 习题 70

3.6小结 70

第4章 Protel DXP原理图绘制高级技术 71

4.1原理图绘图完成后的检查工作 72

4.1.1检查元器件封装形式 72

4.1.2更换元器件的子件 73

4.1.3元器件自动编号 75

4.1.4编译工程和电气法则测试 78

4.1.5 放置PCB布线规则符号 82

4.1.6网络表文件管理 86

4.2.1选择显示对象 87

4.2列表框的使用方法 87

4.2.2编辑列表框 89

4.3生成工程报告文件 91

4.4原理图打印技巧 93

4.5 Protel DXP中的多通道设计 96

4.5.1原理图中的多通道设计 96

4.5.2 PCB设计过程中的多通道设计 100

4.7 习题 105

4.6小结 105

第5章 手工制作PCB元器件封装 107

5.1手工制作元器件封装过程中常用的快捷键 108

5.2常用元器件 109

5.2.1 有关元器件封装的一些概念 109

5.2.2常用元器件的原理图符号和元器件封装 112

5.3利用向导快速创建特殊DIP元器件的封装 123

5.4手工制作非标准变压器的封装 128

5.4.1 元器件库编辑器的参数设置 128

5.4.2手工制作非标准变压器的封装 131

5.5底层元器件封装的手工制作 134

5.6元器件封装制作过程中的高级技巧 137

5.6.1 一种多快好省制作元器件封装的方法 137

5.6.2设置元器件的参考点 137

5.6.3快速准确调整元器件焊盘间距 138

5.6.4精益求精修改系统中的元器件封装 139

5.7从报告文件掌握元器件库的状态 142

5.7.1元器件库状态报告 142

5.7.3元器件规则检查报告文件 143

5.7.2元器件报告文件 143

5.7.4元器件库报告 144

5.7.5距离测量 145

5.8小结 146

5.9习题 146

第6章 元器件布局 147

6.1使用多种方法创建PCB文件 148

6.1.1 利用PCB文件生成向导创建PCB文件 148

6.1.2利用常规的方法创建PCB文件 155

6.1.3利用系统提供的PCB模板创建PCB文件 156

6.2设置电路板的工作层面 159

6.2.1 电路板的结构与类型 159

6.2.2 电路板选型的原则 160

6.2.3 电路板材料的选择 160

6.24 电路板的工作层面类型 161

6.2.5 工作层面的设置 162

6.3.2系统参数的设置 167

6.3.1环境参数的设置 167

6.3设置元器件布局的工作参数 167

6.4轻轻松松规划电路板 171

6.5利用DXP的双向同步功能载入网络表和元器件封装 172

6.5.1 利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装 173

6.5.2利用PCB设计同步器装入网络表和元器件封装 173

6.5.3在网络表和元器件封装载入过程中常见的问题 174

6.5.4区分几个容易混淆的概念 175

6.6.1 元器件布局的基本要求 176

6.6元器件布局 176

6.6.2元器件自动布局 177

6.6.3元器件的手工布局 186

6.6.4 自动布局与手工布局相结合的交互式布局方式 187

6.6.5借助网络密度分析工具调整元器件的布局 191

6.6.6从3D效果图看元器件的布局 192

6.7小结 192

6.8习题 193

第7章 PCB电路板的交互式布线 195

7.1设置PCB电路板的布线规则 196

7.1.1 设置电路板布线的高级规则 197

7.1.2 【SMT】选项设置 203

7.1.3 【Plane】内电层设置 204

7.1.4 【Manufacturing】电路板制作规则的设置 207

7.1.5 【High Speed】高频电路设计规则设置 208

7.2自动布线策略的选择 213

7.3预布线 216

7.4 自动布线与手动布线相结合的交互式布线实例 218

7.5基于手动布线方式的布线操作实例 221

7.6小结 228

7.7习题 228

第8章 PCB电路板设计典型操作技巧 229

8.1功能各异的图件选取方法 230

8.2放置与编辑导线的各种操作技巧 233

8.2.1放置不同宽度导线的操作技巧 233

8.2.2 自动清除导线环路的功能 235

8.2.3使用“Break Track”功能修改导线 236

8.2.4使用重画导线命令修改导线 236

8.2.6绘制不同转角形式的导线 237

8.2.5拖拉导线端点 237

8.2.7使用鼠标对导线进行调整 238

8.2.8删除导线 240

8.3编辑元器件封装的操作技巧 242

8.3.1更改元器件的封装形式 242

8.3.2分解元器件的封装 243

8.4 PCB电路板设计的高级操作技巧 244

8.4.1地线网络的覆铜技巧 244

8.4.2利用外围线（Outline）对重要的信号线进行“包地”操作 247

8.4.3泪滴导线的制作技巧 248

8.5活用特殊粘贴功能 250

8.6利用PCB编辑器中的交叉检索功能查找原理图符号 255

8.7群体编辑的方法 255

8.8设计文件的管理 259

8.8.1在Protel DXP中添加、删除文件 259

8.8.2Protel 99 SE与Protel DXP之间的文件导入与导出 261

8.9优化元器件的布局和布线——调整焊盘的网络名称 266

8.10设计校验（DRC） 267

8.11 多层板的制作 273

8.11.1 浏览内部电源层 274

8.11.2分割内电层 275

8.12其他经验性的操作技巧 280

8.12.1 网络类的定义 280

8.12.2单点接地 282

8.12.3设置图纸标记 284

8.12.4在电路板上快速绘制150个普通电容 285

8.12.5绘制底层元器件的封装 286

8.1 3小结 287

8.14习题 288

第9章 元器件库的管理 289

9.1 在Protel DXP中导入Protel 99 SE中的元器件库 290

9.2创建集成元器件库 293

9.3建立项目元器件库 298

9.4建立自己的元器件库 299

9.5 小结 301

9.6习题 302

第10章创建PCB生产文件 303

10.1 输出PCB电路板的装配丝印图 304

10.2创建PCB生产文件 308

10.2.1加工制造输出文件类型 309

10.2.2创建Gerber文件 309

10.2.3生成钻孔文件 315

10.3 小结 316

10.4习题 316

第11章PCB信号完整性分析 317

11.2信号完整性分析规则的设置 318

11.1 信号完整性分析简介 318

11.3 检查设计规则 329

11.4如何使用信号完整性分析仿真器 331

11.5波形分析器 343

11.6小结 346

11.7习题 346

第1 2章电路仿真 347

12.1 电路仿真的步骤 348

12.2.1元器件仿真模型参数的设置 349

12.2设置仿真电路原理图 349

12.2.2添加仿真激励源 361

12.2.3设置电路的仿真节点 369

12.2.4仿真初始状态的设置 370

12.2.5仿真元器件的查找 371

12.3 电路仿真分析的设置 373

12.3.1仿真分析方法的选择和设置 374

12.3.2仿真节点参数设置 384

12.3.4设置高级仿真参数 385

12.3.3生成网络表文件图纸范围的设置 385

12.4仿真波形的分析 386

12.4.1运行电路仿真 386

12.4.2使用仿真波形分析器的方法 387

12.5 仿真实例 394

12.6仿真过程中常见问题分析 397

12.6.1仿真过程中的常见问题 397

12.6.2常见问题的解决 398

12.7 小结 400

12.8习题 400

第13章可编程逻辑器件设计 401

13.1可编程逻辑器件设计概述 402

13.1.1可编程逻辑器件发展的历程 402

13.1.2 采用AdvPLD 99设计PLD器件 402

13.2 采用CUPL语言设计PLD 403

13.2.1 PLD设计实例简介 403

13.2.2使用向导创建PLD设计源文件 404

13.2.3手工创建PLD设计源文件 407

13.2.4编写PLD设计源文件 407

13.3 采用PLD原理图设计PLD 408

13.3.1采用向导创建PLD原理图 409

13.3.2输入／输出端口的设置 411

13.4 PLD设计文件的编译 412

13.4.1 设置PLD编译器 412

13.4.2 PLD设计文件的编译 417

13.5小结 420

1 3.6 习题 420

第14章常见问题与解答 421

14.1.1 元器件封装与元器件 422

14.1容易混淆的概念辨析 422

14.1.2导线、飞线和网络 423

14.1.3内电层与中间层 424

14.1.4类的定义 424

14.1.5关于元器件库 425

14.2原理图设计部分 426

14.2.1缩放原理图符号 426

14.3 原理图设计向PCB编辑器转化过程中的问题 428

14.3.1没有找到元器件 428

14.2.2不知道元器件封装 428

14.3.2没有找到电气节点 429

14.4 PCB设计部分 430

14.4.1在网络中添加焊盘 430

14.4.2关于覆铜 431

14.4.3绘制导线的技巧 432

14.4.4如何在PCB编辑器中添加网络标号 435

14.4.5元器件的整体翻转 437

14.4.6修改元器件封装的焊盘属性 438

14.5其他 439

14.5.1 多个原理图符号的选择 440

14.5.2选择图件的两种模式 445

14.5.3原理图图纸标题栏的填写 445

14.5.4在原理图编辑器中绘制电路装配连线图 448

14.6 小结 452

14.7 习题 452

附录一 印制电路板常用名词术语 453

附录二 印制电路板的设计标准 457

F2.1 印制电路板设计的基本原则 457

F2.2基板材料的选择 458

F2.3机械性能和结构设计 459

F2.3.1机械性能 459

F2.3.2印制电路板结构设计 460

F2.4电气性能 462

F2.5印制电路板设计 467

附录三 印制电路板的质量评定 471

F3.1外观要求 471

F3.1.1印制电路板导线上的针孔 471

F3.1.3层与层的重合度 472

F3.1.2焊盘中心与钻孔中心的偏移 472

F3.1.4翘曲度 473

F3.2抗弯强度 474

F3.3层间结合强度 474

F3.4耐浸焊性 474

F3.4.1吸湿性 474

F3.5电气性能 475

F3.5.1绝缘电阻 475

F3.4.3可焊性 475

F3.4.2表面镀覆层种类 475

F3.5.2抗电强度 476

F3.5.3电路的载流性能 476

F3.5.4互联电阻 476

F3.6金属化孔的质量要求 477

F3.6.1金属化孔质量的主要考核项目 477

F3.6.2印制电路板工作失效率的预测模型 478

F3.7阻焊膜和字符标志 478

参考文献 479