Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计PDF电子书下载

第1章 Cadence Allegro SPB 16.6简介 1

1.1 概述 1

1.2 功能特点 1

1.3 设计流程 3

1.4 Cadence OrCAD新功能介绍 4

1.5 Cadence Allegro新功能介绍 11

1.5.1 产品增强功能（Productivity Enhancements） 11

1.5.2 走线互连优化［Route Interconnect Optimization（RIO）］ 28

1.5.3 制造设计（Design for Manufacturing） 32

1.5.4 团队设计（Team Design） 34

1.5.5 嵌入式组件设计（Embedded Component Design） 35

第2章 Capture原理图设计工作平台 37

2.1 DesigEntry CIS软件功能介绍 37

2.2 原理图工作环境 38

2.3 设置图纸参数 38

2.4 设置设计模板 41

2.5 设置打印属性 45

第3章 制作元器件及创建元器件库 47

3.1 创建单个元器件 47

3.1.1 直接新建元器件 48

3.1.2 用电子表格新建元器件 56

3.2 创建复合封装元器件 58

3.3 大元器件的分割 60

3.4 创建其他元器件 61

习题 62

第4章 创建新设计 63

4.1 原理图设计规范 63

4.2 Capture基本名词术语 63

4.3 建立新项目 65

4.4 放置元器件 66

4.4.1 放置基本元器件 67

4.4.2 对元器件的基本操作 70

4.4.3 放置电源和接地符号 71

4.4.4 完成元器件放置 72

4.5 创建分级模块 73

4.6 修改元器件序号与元器件值 82

4.7 连接电路图 83

4.8 标题栏的处理 88

4.9 添加文本和图像 89

4.10 建立压缩文档 90

4.11 平坦式和层次式电路图设计 90

4.11.1 平坦式和层次式电路特点 91

4.11.2 电路图的连接 92

习题 93

第5章 PCB设计预处理 95

5.1 编辑元器件的属性 95

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配 104

5.3 建立差分对 108

5.4 Capture中总线（Bus）的应用 110

5.5 原理图绘制后续处理 118

5.5.1 设计规则检查 118

5.5.2 为元器件自动编号 123

5.5.3 回注（Back Annotation） 125

5.5.4 自动更新元器件或网络的属性 125

5.5.5 生成网络表 126

5.5.6 生成元器件清单和交互参考表 129

5.5.7 属性参数的输出／输入 131

习题 132

第6章 Allegro的属性设置 133

6.1 Allegro的界面介绍 133

6.2 设置工具栏 138

6.3 定制Allegro环境 139

6.4 编辑窗口控制 151

习题 160

第7章 焊盘制作 161

7.1 基本概念 161

7.2 热风焊盘的制作 163

7.3 通过孔焊盘的制作 165

7.4 贴片焊盘的制作 171

第8章 元器件封装的制作 175

8.1 封装符号基本类型 175

8.2 集成电路（IC）封装的制作 175

8.3 连接器（IO）封装的制作 185

8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作 202

8.4.1 贴片的分立元器件封装的制作 202

8.4.2 直插的分立元器件封装的制作 205

8.4.3 自定义焊盘封装的制作 208

习题 215

第9章 PCB的建立 216

9.1 建立PCB 216

9.2 输入网络表 237

习题 240

第10章 设置设计规则 241

10.1 间距规则设置 241

10.2 物理规则设置 245

10.3 设定设计约束（Design Constraints） 248

10.4 设置元器件／网络属性 249

习题 255

第11章 布局 256

11.1 规划PCB 257

11.2 手工摆放元器件 260

11.3 快速摆放元器件 265

习题 272

第12章 高级布局 273

12.1 显示飞线 273

12.2 交换 274

12.3 使用ALT SYMBOLS属性摆放 278

12.4 按Capture原理图页进行摆放 280

12.5 原理图与Allegro交互摆放 283

12.6 自动布局 287

12.7 使用PCB Router自动布局 292

习题 294

第13章 敷铜 295

13.1 基本概念 295

13.2 为平面层建立Shape 297

13.3 分割平面 299

13.4 分割复杂平面 311

习题 313

第14章 布线 314

14.1 布线的基本原则 314

14.2 布线的相关命令 315

14.3 定义布线的格点 315

14.4 手工布线 317

14.5 扇出（Fanout By Pick） 321

14.6 群组布线 323

14.7 自动布线的准备工作 326

14.8 自动布线 332

14.9 控制并编辑线 341

14.9.1 控制线的长度 341

14.9.2 差分布线 348

14.9.3 高速网络布线 356

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick） 360

14.9.5 改善布线的连接 361

14.10 优化布线（Gloss） 365

习题 371

第15章 后处理 372

15.1 重命名元器件序号 372

15.2 文字面调整 375

15.3 回注（Back Annotation） 378

习题 379

第16章 加入测试点 380

16.1 产生测试点 380

16.2 修改测试点 385

习题 389

第17章 PCB加工前的准备工作 390

17.1 建立丝印层 390

17.2 建立报告 392

17.3 建立Artwork文件 393

17.4 建立钻孔图 403

17.5 建立钻孔文件 405

17.6 输出底片文件 406

17.7 浏览Gerber文件 408

17.8 在CAM350中检查Gerber文件 410

习题 427

第18章 Allegro其他高级功能 428

18.1 设置过孔的焊盘 428

18.2 更新元器件封装符号 430

18.3 Net和Xnet 431

18.4 技术文件的处理 431

18.5 设计重用 436

18.6 DFA检查 442

18.7 修改env文件 444

18.8 数据库写保护 445

习题 447