PowerPCB高速电子电路设计与应用PDF电子书下载

第1章 概述 1

1.1 电子设计自动化与EDA工具 1

1.1.1 EDA技术的概念及范畴 1

1.1.2 EDA常用软件工具 1

1.1.3 EDA的应用及发展趋势 7

1.2 印刷电路板设计基础 8

1.2.1 PCB设计的一般原则 8

1.2.2 PowerPCB的设计过程 10

第2章 PowerPCB设计系统简介 14

2.1 PowerP CB设计系统构成 14

2.2 PowerPCB设计系统功能模块简介 15

2.2.1 PowerPCB规则驱动的设计工具 15

2.2.2 PowerBGA高级封装设计的解决方案 18

2.2.3 BlazeRouter任意角度全自动布线器 18

2.2.4 可制造性设计 19

2.2.5 可测试性设计 19

2.2.6 PowerBGA Route Wizard 20

2.2.7 动态布线编辑器 21

2.2.8 物理设计重复使用 22

2.2.9 数据浏览器 22

2.2.10 Pro／ENGINEER Link 22

2.2.11 PowerPCB／BGA软件附加的模块 22

2.3 PowerPCB 5.0的新特性 23

2.4 PowerPCB 5.0的图形用户界面、功能及常用命令 26

2.4.1 PowerPCB 5.0的图形用户界面 26

2.4.2 PowerPCB 5.0功能对话框 37

2.4.3 PowerPCB 5.0的常用命令与操作 39

2.5 PowerPCB 5.0的用户环境定制 40

2.5.1 用户定制工具栏 40

2.5.2 在PCB中添加中文汉字或图标 41

2.5.3 宏（Macro）命令 42

第3章 PowerPCB布局布线设计 45

3.1 布局设计 45

3.1.1 PCB布局的一般规则 45

3.1.2 设置板框及定义各类禁止区 47

3.1.3 自动布局 53

3.1.4 手工布局 58

3.1.5 利用原理图驱动进行布局设计 65

3.2 布线设计 65

3.2.1 PCB布线概述 66

3.2.2 PowerPCB中布线前的准备 69

3.2.3 PowerPCB布线工具 78

3.2.4 手工布线 78

3.2.5 动态布线方式 82

3.2.6 自动布线 83

3.2.7 总线布线 83

3.2.8 草图布线 84

3.3 铺铜 85

3.3.1 铜皮 85

3.3.2 灌铜 86

3.3.3 灌铜管理器 89

3.4 规则检查与输出 90

3.4.1 设计规则检查（DRC） 90

3.4.2 布线的检查与输出 91

3.4.3 工程修改规则（ECO） 91

第4章 PCB设计中的规则驱动设计方法 101

4.1 PowerPCB设计规则 101

4.2 PowerPCB设计规则定义 102

4.2.1 默认的设计规则定义 102

4.2.2 类规则定义 107

4.2.3 网络规则定义 108

4.2.4 组规则 109

4.2.5 管脚对规则 110

4.2.6 条件规则 110

4.2.7 差分对规则 111

4.2.8 封装规则 112

4.2.9 元件规则 113

4.3 PowerPCB设计规则检查 114

4.3.1 PowerPCB设计规则检查 114

4.3.2 安全间距设计检查 116

4.3.3 连通性设计检查 117

4.3.4 高速设计检查 117

4.3.5 平面层检查 120

4.3.6 测试点检查 121

4.3.7 生产加工设计检查 121

第5章 设计复用 123

5.1 设计复用的建立与应用 123

5.1.1 建立一个设计复用 123

5.1.2 增加一个设计复用 124

5.2 设计复用的编辑 126

5.2.1 编辑设计复用定义 126

5.2.2 查询或修改一个设计复用 127

5.2.3 选择一个设计复用 127

5.2.4 保存一个设计复用 127

5.2.5 设计复用的报告 128

5.2.6 中断一个设计复用 128

5.2.7 增加一个已有的复用 128

5.2.8 删除一个设计复用 130

5.2.9 制作“Like Reuse” 130

5.2.10 移动一个设计复用 131

5.2.11 打开一个设计复用 131

5.2.12 重置设计复用的原点 132

第6章 全自动布线器 133

6.1 全自动布线器概述 133

6.2 BlazeRouter全自动布线器用户界面 135

6.2.1 光标位置显示 136

6.2.2 关于BlazeRouter的键盘、菜单和工具栏 136

6.3 使用取景、缩放和滚动 138

6.4 设计对象的选择 139

6.5 可固定的面板 141

6.5.1 项目总览 141

6.5.2 帮助窗口 143

6.5.3 领航窗口 143

6.5.4 命令窗口 144

6.5.5 电子标签窗口 145

6.6 设计准备 146

6.6.1 设置测量的单位 146

6.6.2 设置栅格 147

6.6.3 保存设计文件的备份 150

6.7 全自动布线设计 150

6.7.1 对于被选择的对象全自动布线 150

6.7.2 全自动布线的动作方式 151

6.7.3 定义全自动布线策略 151

6.7.4 全自动布线 152

6.7.5 保存设计文件的备份 153

6.8 BlazeRouter链接的应用 153

6.9 高速约束布线 155

6.9.1 应用布线长度监视器进行布线 155

6.9.2 折叠线布线 157

6.10 差分对的交互布线 161

6.10.1 建立一个差分对 162

6.10.2 指定差分对规则 163

6.10.3 差分对布线 163

6.10.4 分别布线 164

6.10.5 增加过孔对 165

6.10.6 分离差分对布线 166

6.10.7 领航窗口中的信息反馈 166

6.11 定义高速设计规则 167

6.11.1 匹配长度规则的交互布线 167

6.11.2 设置和应用元件级的布线规则 169

6.11.3 网络调度 170

第7章 PowerLogic操作 174

7.1 图形用户界面 174

7.1.1 PowerLogic中的交互操作过程 174

7.1.2 使用工作空间 176

7.1.3 设置栅格 177

7.1.4 使用取景和缩放 178

7.2 定义元件库 178

7.2.1 PADS元件类型 179

7.2.2 建立CAE封装 180

7.2.3 建立新的元件类型 183

7.3 添加和编辑元件 189

7.3.1 添加元件 189

7.3.2 删除元件 191

7.3.3 保存设计备份 191

7.4 建立和编辑连线 191

7.4.1 建立新的连线 191

7.4.2 移动目标 192

7.4.3 连接电源和地 192

7.4.4 在不同页面之间加连线 193

7.5 添加总线 194

7.5.1 建立总线 194

7.5.2 连接到总线 194

7.5.3 拷贝连线 195

7.5.4 拷贝其他的原理图目标 195

7.6 修改设计数据 195

7.6.1 修改原理图数据 196

7.6.2 更新或切换元件 196

7.6.3 排列元件 197

7.6.4 改变元件的值 197

7.6.5 目标的成组 198

7.7 定义设计规则 199

7.7.1 设置PCB层的排列 199

7.7.2 设置默认的安全间距规则 201

7.7.3 设置默认的布线规则 203

7.8 生成网表及材料清单 205

7.8.1 建立网表 205

7.8.2 材料清单的编译 205

7.9 使用PowerL ogic的OLE功能 206

7.9.1 嵌入目标 207

7.9.2 修改PowerLogic中嵌入的对象 208

7.9.3 在PowerLogic和PowerPCB之间进行OLE通信 208

7.10 工程修改规则（ECO） 210

7.10.1 DxViewDraw简介 211

7.10.2 ViewDraw Link对话框简介 213

7.10.3 应用ViewDraw Link进行标注 214

7.10.4 增加一个ViewDraw Link工具菜单 214

7.10.5 插入一个设计文件到原理图文件中 215

7.10.6 ViewDraw和PowerPCB之间的交叉探测启动方式 215

第8章 多层电路板设计 217

8.1 多层电路板设计流程 217

8.2 PowerPCB设计系统的层配置 218

8.3 多层电路板设计层的选择 222

8.3.1 多层电路板层叠配置分析 222

8.3.2 多层电路板常见层叠配置 224

8.4 多层电路板设计实例 227

第9章 PCB的可测试性和可制造性设计 231

9.1 可测试性设计 231

9.1.1 测试点参数选择 232

9.1.2 导出DIF文件 235

9.1.3 导入DIF文件 236

9.1.4 载入一个测试点配置 236

9.1.5 执行测试点检查 236

9.1.6 只探测PCB Top面 237

9.1.7 保存测试点配置 237

9.2 可制造性设计 237

9.2.1 CAM350简介 237

9.2.2 PowerPCB与CAM350链接 240

9.2.3 反向标注CAM350文件 241

9.3 Pro/ENGINEER Link 242

9.3.1 Pro/ENGINEER简介 242

9.3.2 PowerPCB设计系统中的IDF文件导出 243

9.3.3 PowerPCB设计系统中导入IDF文件 245

第10章 高速信号印刷电路板设计 246

10.1 高速信号印刷电路板设计概述 246

10.2 高速信号印刷电路板设计流程 249

10.3 高速信号印刷电路板设计中的信号完整性分析 252

10.3.1 信号完整性问题概述 252

10.3.2 基于信号完整性分析的PCB设计方法 252

10.3.3 信号完整性分析模型 253

10.4 HyperLynx基本概念 255

10.5 HyperLynx在高速印刷电路板设计中的应用 256

10.5.1 HyperLynx应用前的准备 256

10.5.2 信号完整性分析 260

10.5.3 电磁兼容性分析 272

10.5.4 串扰分析 274

10.5.5 多板分析 286

第11章 混合信号PCB设计 290

11.1 混合信号印刷电路板的设计原则 290

11.2 混合信号和模拟导线的分析 293

附录A 印制电路词汇 299

附录B PowerPCB中的直接命令 313

附录C PowerPCB中的快捷键 316