Protel 99 SE电路设计与仿真教程PDF电子书下载

第1章 Protel 99 SE基础入门 1

1.1 Protel 99 SE的功能模块 1

1.2 Protel 99 SE绘图环境 4

1.2.1 Protel 99 SE设计环境 4

1.2.2 Protel 99 SE的设计管理器 6

1.3 Protel 99 SE文件管理 6

1.3.1 文件管理 7

1.3.2 使用快捷菜单 10

1.3.3 文件编辑 10

1.3.4 设计管理器 11

1.3.5 显示辅助查看工具 11

1.4 设计组管理 12

1.5 进入设计环境 14

1.5.1 启动原理图设计环境 14

1.5.2 启动印制电路板设计界面 16

1.6 设置Protel 99 SE界面环境 17

1.6.1 屏幕分辨率 17

1.6.2 系统参数设置 17

习题 19

第2章 设计电路原理图 20

2.1 电路板和电路原理图的设计步骤 20

2.1.1 电路板设计的一般步骤 20

2.1.2 电路原理图设计的一般步骤 20

2.2 Protel 99 SE电路图设计工具 21

2.2.1 电路原理图设计工具栏 22

2.2.2 图样的放大与缩小 23

2.3 设置图纸 24

2.3.1 图纸大小设置 24

2.3.2 图纸方向 25

2.3.3 设置图纸颜色 26

2.3.4 设置图纸的设计信息 27

2.3.5 设置系统字体 27

2.4 网格和光标设置 28

2.4.1 设置网格 28

2.4.2 电气节点 29

2.4.3 设置光标 29

2.5 加载元器件库 30

2.6 放置元器件 32

2.6.1 使用元器件库放置元器件 32

2.6.2 使用工具栏放置元器件 34

2.7 编辑元器件 35

2.7.1 编辑元器件属性 35

2.7.2 编辑元器件组件的属性 39

2.8 元器件位置的调整 40

2.8.1 对象的选取 40

2.8.2 元器件的移动 42

2.8.3 单个元器件的移动 43

2.8.4 多个元器件的移动 44

2.8.5 元器件的旋转 45

2.8.6 取消元器件的选择 46

2.8.7 复制粘贴元器件 46

2.8.8 阵列式粘贴元器件 46

2.8.9 元器件的删除 47

2.8.10 元器件的排列 47

2.9 放置电源与接地元器件 51

2.10 更新元器件流水号 52

2.11 放置电路方块图 53

2.12 原理图的电气连接 55

2.12.1 画导线 56

2.12.2 设置网络标号 58

2.12.3 放置输入／输出端口 60

2.12.4 放置节点 62

2.12.5 电气连接线路 63

2.12.6 画总线 64

2.12.7 画总线出入端口 65

2.13 设置原理图的环境参数 67

2.13.1 设置原理图环境 67

2.13.2 设置图形编辑环境 68

2.13.3 设置默认原始环境 69

2.14 绘制电路原理图实例 70

2.14.1 放置元器件 71

2.14.2 电气连接 71

2.14.3 保存原理图文件 73

习题 74

第3章 原理图设计进阶 77

3.1 层次原理图的设计 77

3.1.1 电路的层次化设计方法 77

3.1.2 层次化的原理图 79

3.1.3 不同层次电路之间的切换 83

3.1.4 由方块电路符号生成原理图中的I/O端口符号 83

3.1.5 由原理图文件生成方块电路符号 84

3.1.6 生成层次表 85

3.2 使用绘图工具 85

3.2.1 绘图工具栏 85

3.2.2 绘制直线 86

3.2.3 绘制多边形 87

3.2.4 绘制圆弧与椭圆弧 88

3.2.5 放置注释文字 89

3.2.6 放置文本框 90

3.2.7 绘制矩形 92

3.2.8 绘制圆与椭圆 93

3.2.9 绘制饼图 94

3.2.10 插入图片 95

3.2.11 绘制Bezier曲线 96

3.3 编辑与添加元器件 96

3.3.1 元器件库编辑器 96

3.3.2 元器件库的管理 98

3.3.3 元器件绘图工具 102

3.3.4 制作元器件实例 105

3.3.5 生成元器件报表 112

3.4 电气规则检查与报告 114

3.4.1 电气规则检查 114

3.4.2 电气规则检查报告 116

3.5 生成原理图的报表 117

3.5.1 网络表 117

3.5.2 元器件材料表 120

3.5.3 交叉参考表 121

3.5.4 网络比较表 121

习题 123

第4章 电路的信号仿真 125

4.1 SIM 99仿真库中的元器件 125

4.1.1 电阻 125

4.1.2 电容 125

4.1.3 电感 126

4.1.4 二极管 126

4.1.5 晶体管 126

4.1.6 JFET结型场效应晶体管 127

4.1.7 MOS场效应晶体管 127

4.1.8 MES场效应晶体管 128

4.1.9 电压／电流控制开关 128

4.1.10 熔丝 129

4.1.11 晶体振荡器 129

4.1.12 继电器（RELAY） 130

4.1.13 互感器（电感耦合器） 130

4.1.14 传输线 130

4.1.15 TTL和CMOS数字电路元器件 131

4.1.16 集成块 132

4.2 SIM 99中的激励源描述 132

4.2.1 直流源 132

4.2.2 正弦仿真源 133

4.2.3 周期脉冲源 133

4.2.4 分段线性源 134

4.2.5 指数激励源 135

4.2.6 单频调频源 135

4.2.7 线性受控源 136

4.2.8 非线性受控源 136

4.2.9 频率／电压转换器 137

4.2.10 压控振荡器（VCO）仿真源 137

4.3 初始状态的设置 138

4.3.1 节点电压设置NS 138

4.3.2 初始条件设置IC 138

4.4 仿真器的设置 139

4.4.1 进入分析主菜单 139

4.4.2 瞬态特性分析 140

4.4.3 傅里叶分析 140

4.4.4 交流小信号分析 141

4.4.5 直流分析 142

4.4.6 蒙特卡罗分析 142

4.4.7 扫描参数分析 143

4.4.8 扫描温度分析 144

4.4.9 传递函数分析 144

4.4.10 噪声分析 145

4.5 设计仿真原理图 145

4.5.1 调用元器件库 146

4.5.2 选择仿真用原理图元器件 146

4.5.3 仿真原理图 146

4.6 模拟电路仿真实例 146

4.7 数字电路仿真实例 151

习题 153

第5章 印制电路板设计基础 154

5.1 印制电路板基础 154

5.1.1 印制电路板结构 154

5.1.2 元器件封装 154

5.1.3 铜膜导线 156

5.1.4 助焊膜和阻焊膜 156

5.1.5 层 156

5.1.6 焊盘和过孔 157

5.1.7 丝印层 157

5.1.8 敷铜 157

5.2 PCB设计的基本原则 158

5.2.1 布局 158

5.2.2 布线 159

5.2.3 焊盘大小 160

5.2.4 印制电路板电路的抗干扰措施 161

5.2.5 去耦电容配置 161

5.2.6 各元器件之间的电气布线 161

5.2.7 印制电路板的分割 162

5.2.8 印制电路板布线流程 164

5.3 印制电路板的叠层设计 165

5.3.1 多层板 165

5.3.2 六层板 166

5.3.3 四层板 167

5.3.4 单面和双面板 168

5.3.5 叠层设计布局快速参考 171

5.4 接地方法 171

5.4.1 单点接地 172

5.4.2 多点接地 172

5.4.3 接地和信号回路 174

5.5 信号走线 174

5.5.1 单端走线 174

5.5.2 差分对走线 177

5.5.3 使用地保护走线 179

5.5.4 拐角走线 180

5.5.5 PCB的布线配置 180

5.6 PCB设计编辑器 182

5.6.1 PCB编辑器界面操作 183

5.6.2 工具栏的使用 184

5.6.3 PCB电路参数设置 185

5.6.4 PCB参数设置技巧 190

5.7 PCB布线和图形绘制工具 191

5.7.1 绘制导线 191

5.7.2 放置焊盘 192

5.7.3 放置过孔 194

5.7.4 补泪滴设置 195

5.7.5 放置字符串 195

5.7.6 放置坐标 196

5.7.7 放置尺寸标注 196

5.7.8 设置初始原点 197

5.7.9 绘制圆弧或圆 197

5.7.10 放置填充 199

5.7.11 放置多边形平面 199

5.7.12 放置电源平面的切分多边形 200

5.7.13 放置房间定义 201

5.8 制作与管理元器件封装 202

5.8.1 启动元器件封装编辑器 202

5.8.2 元器件封装编辑器介绍 203

5.8.3 创建新的元器件封装 204

5.8.4 使用向导创建元器件封装 208

5.8.5 元器件封装管理 212

习题 214

第6章 制作印制电路板 215

6.1 PCB工作层 215

6.1.1 层的管理 215

6.1.2 层的类型 216

6.1.3 层的设置 218

6.2 准备原理图和网络表 219

6.3 规划PCB和电气定义 221

6.3.1 手动规划PCB 221

6.3.2 使用向导生成PCB 222

6.4 网络表与元器件封装的加载 225

6.4.1 加载元器件封装库 225

6.4.2 浏览元器件封装库 226

6.4.3 网络表与元器件封装的加载 226

6.4.4 放置元器件封装 229

6.4.5 添加网络连接 231

6.5 元器件的自动布局 232

6.6 手动编辑调整元器件的布局 233

6.6.1 选取元器件 233

6.6.2 旋转元器件 234

6.6.3 移动元器件 235

6.6.4 排列元器件 236

6.6.5 调整元器件标注 238

6.6.6 剪贴复制元器件 239

6.6.7 删除元器件 241

6.7 布线前的设置 241

6.7.1 工作层 241

6.7.2 设置布线的设计规则 242

6.7.3 设计规则检查 248

6.8 自动布线 249

6.9 手动调整 252

6.9.1 手动调整布线 252

6.9.2 预布电源／接地线 253

6.9.3 敷铜处理 255

6.9.4 对焊盘和过孔补泪滴 256

6.10 PCB流水号和原理图的更新 256

6.11 手动交互布线 259

6.12 PCB的三维显示 262

6.13 生成PCB报表 262

6.13.1 NC钻孔报表 262

6.13.2 生成元器件清单 265

6.13.3 生成光绘（Gerber）文件 267

6.13.4 生成其他报表文件 269

习题 271

第7章 PCB信号完整性分析 272

7.1 设置信号完整性分析规则 272

7.2 PCB的DRC检查 278

7.3 内部完整性仿真器 280

7.3.1 File菜单 281

7.3.2 Edit菜单 281

7.3.3 Simulation菜单 282

7.3.4 Library菜单 284

7.3.5 Options菜单 285

7.4 波形分析 286

习题 287

附录 书中非标准符号与国标的对照表 288