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表面组装技术
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工业技术

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  • 作 者:徐明利主编;刘涛,周凤胜,孟祥元副主编;江力主审
  • 出 版 社:合肥:中国科学技术大学出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:7312032752
  • 页数:210 页
图书介绍:
《表面组装技术》目录

项目一 SMT综述 1

任务一 SMT概述 1

任务二 SMT及其组成 4

任务三 SMT工艺流程 7

任务四 SMT生产工艺要求 10

项目练习 14

项目二 表面组装元器件 15

任务一 表面组装元器件概述 15

任务二 表面组装电阻器 17

任务三 表面组装电容器 24

任务四 表面组装电感器 27

任务五 表面组装晶体管 29

任务六 表面组装集成电路 31

任务七 表面组装元器件的包装 35

任务八 湿度敏感器件的保管与使用 36

项目练习 37

项目三 锡膏的搅拌、储存及印刷 38

任务一 锡膏的手动搅拌及储存 38

任务二 用锡膏搅拌机搅拌锡膏 43

任务三 锡膏的手动印刷 48

任务四 锡膏的自动印刷 54

项目练习 71

项目四 点胶 72

任务一 手动点胶 72

任务二 用点胶机自动点胶 77

项目练习 87

项目五 贴片 88

任务一 手动贴片 88

任务二 全自动贴片 91

项目练习 109

项目六 回流焊 110

任务一 台式回流焊机 110

任务二 全热风无铅回流焊 121

项目练习 131

项目七 检测 132

任务一 用目测法检查 132

任务二 用光学设备检测 137

项目练习 142

项目八 返修 143

任务一 用烙铁返修 144

任务二 用返修工作台返修 152

项目练习 170

项目九 SMT质量管理 171

任务一 质量控制 171

任务二 质量管理体系 173

任务三 来料检验 175

任务四 包装、储存与防护 179

任务五 SMT产品的检测方法 183

任务六 生产过程的质量控制 186

任务七 半成品质量检验 197

任务八 静电的产生 202

参考文献 210

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