现代电子制造系列丛书 现代电子装联工艺装备概论PDF电子书下载

第1章 研究和了解现代电子装联工艺装备的意义 1

1.1现代电子装联工艺装备的基本概念 2

1.1.1电子装联与电子封装 2

1.1.2电子装联工艺技术及电子装联工艺装备 3

1.2电子装联工艺装备的作用及分类 4

1.2.1电子装联工艺装备的作用 4

1.2.2现代电子装联工艺装备的分类 4

1.3电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关联性 5

1.3.1一代工艺技术成就一代工艺装备 5

1.3.2现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础 5

1.4掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义 6

1.4.1现代电子装联工程师应具备的知识结构 6

1.4.2电子装联工艺工程师成熟的标志 7

思考题 7

第2章 波峰焊接设备技术及其应用 8

2.1波峰焊接设备技术概论 9

2.1.1波峰焊接工艺和波峰焊接设备 9

2.2波峰焊接设备系统构成 12

2.2.1钎料波峰发生器 12

2.2.2助焊剂涂覆系统 20

2.2.3预热系统 24

2.2.4夹送系统 27

2.2.5冷却系统 29

2.2.6电气控制系统 30

2.2.7常用的钎料波峰整流结构 31

2.2.8钎料波形调控技术 33

2.3如何评价和选购设备 35

2.3.1评价设备系统性能优劣的判据 35

2.3.2设备的验收 36

2.4波峰焊接技术所面临的挑战 40

2.4.1波峰焊接技术的进化 40

2.4.2无铅波峰焊接的技术特点 40

2.4.3适于无铅波峰焊接工艺的设备技术 45

2.5典型的无铅波峰焊接设备介绍 54

2.5.1 ELECTRA TM氮气保护无铅波峰焊接系统 54

思考题 59

第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用 60

3.1选择性焊接技术的发展与应用 61

3.1.1现代PCBA高密度双面组装中面临的挑战 61

3.1.2选择性焊接技术的适用性与优势 62

3.2选择性焊接设备的分类与选用 63

3.2.1选择性焊接设备的分类 63

3.2.2选购选择性焊接设备时需考虑的问题 68

3.2.3典型微波峰选择性焊接设备系统的基本构成 69

3.3模组焊接系统 75

3.3.1模组焊接系统的发展 75

3.3.2目前国外流行的模组焊接设备机型 75

思考题 78

第4章 再流焊接设备技术及其应用 79

4.1再流焊接及其设备定义和特征 80

4.1.1再流焊接的定义和特征 80

4.1.2再流焊接设备的定义及焊法 83

4.2再流焊接设备技术概论 84

4.2.1对再流焊接设备的基本要求 84

4.2.2再流焊法的演变及其特点 85

4.2.3再流焊接炉的炉型结构 91

4.3再流焊接炉的设计 96

4.3.1热转换效率 96

4.3.2供氮系统 97

4.3.3助焊剂挥发物的管理 97

4.3.4能源效率 98

4.3.5传送系统 98

4.3.6无铅再流焊接温度曲线 98

4.3.7热传导 99

4.3.8炉温调控能力 99

4.4如何评价再流焊接设备的性能 100

4.4.1再流焊接炉性能的表征 100

4.4.2对再流焊接设备的质量要求 100

4.4.3测试要求 101

4.4.4测试方法 101

4.4.5再流焊接炉温度变化曲线 102

4.5再流焊接设备技术的发展 102

4.5.1无铅应用推动了再流焊接技术的进步 102

4.5.2市场对电子产品微小型化需求的驱动 103

4.5.3无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求 103

4.5.4汽相再流焊接（VPS）将东山再起 109

思考题 110

第5章 表面贴装设备技术及其应用 111

5.1表面贴装工程（SMA）概述 112

5.1.1表面贴装工程（SMA）的定义和特征 112

5.1.2贴装设备的定义及特征 112

5.2贴装设备技术概述 114

5.2.1现代贴装设备的发展 114

5.2.2常用的贴装设备分类 115

5.2.3典型机型简介 118

5.2.4 Multiflex线体 124

5.3贴装机过程能力的验证 129

5.3.1背景 129

5.3.2贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介） 129

思考题 132

第6章 焊膏印刷设备技术及其应用 133

6.1概述 134

6.1.1焊膏印刷及焊膏印刷机 134

6.1.2选择焊膏印刷设备时应注意的问题 136

6.2焊膏印刷设备分类 137

6.3焊膏印刷设备 137

6.3.1国外知名型号 137

6.3.2国产型号 140

6.3.3焊膏印刷设备技术的发展趋势 145

思考题 147

第7章 焊膏点涂和喷印设备技术及其应用 148

7.1焊膏点涂和喷印设备技术概论 149

7.1.1技术概述 149

7.1.2点胶机的控制系统 151

7.1.3点胶时应注意哪些问题 152

7.1.4影响微量胶点形成的因素 153

7.1.5怎样购买到最好的点胶机 155

7.2点胶设备技术的新发展 159

7.2.1无接触式滴胶泵 159

7.2.2高黏度流体微量喷射技术 159

7.2.3焊膏喷印技术 160

7.2.4全自动点胶机器人 160

7.3常用的刮胶/点胶设备及其应用特性 160

7.3.1刮胶机 160

7.3.2点胶机 162

7.3.3 MYDATA MY500焊膏喷印机 168

7.3.4 MYDATA MY600焊膏喷印机 169

思考题 170

第8章 THC/THD元器件成形设备技术及其应用 171

8.1元器件成形概论 172

8.1.1元器件成形的定义及其对产品生产质量的影响 172

8.1.2元器件成形的基本参数要求 172

8.1.3主要元器件成形的规范型谱 174

8.2元器件成形设备及其应用特性 175

8.2.1 IC成形机 175

8.2.2散装铝电容切脚机 175

8.2.3轴向电阻、二极管安装成形机 177

8.2.4功率晶体自动成形机 179

8.2.5气动式电源模块切断机 181

8.2.6发光二极管切脚机 182

8.2.7其他成形设备 182

思考题 185

第9章 THC、THD元器件插装设备技术及其应用 186

9.1 PCB上元器件插装技术的发展 187

9.1.1自动化插装技术的诞生和发展 187

9.1.2自动插装机的分类和构成 188

9.1.3早期的典型元器件自动安装生产线介绍 191

9.2当前国内电子制造业界普遍使用的插件机型号 194

9.3国外流行的机型 204

9.3.1简介 204

9.3.2美国环球自动插件机系列 205

9.3.3松下自动插件机系列 209

思考题 212

第10章 自动光学检测设备（AOI）及其应用 213

10.1概述 214

10.1.1在SMA生产中导入AOI有何作用和意义 214

10.1.2自动光学检测设备（AOI）的优点 214

10.2自动光学检测设备（AOI）的结构组成及检测原理 215

10.2.1 AOI的结构组成 215

10.2.2 AOI工作原理 216

10.2.3三色光检测原理的典型应用示例 218

10.3自动光学检测设备分类及应用策略与技巧 220

10.3.1自动光学检测设备的分类 220

10.3.2 AOI应用策略与技巧 221

10.4统计过程控制（SPC）在AOI检测中的应用 228

10.4.1 SPC的定义及其在电子制造过程中的作用 228

10.4.2 SPC统计图表 229

10.5 AOI的发展现状及如何选购AOI 232

10.5.1 AOI的发展现状 232

10.5.2如何选购AOI 232

10.6国内典型AOI产品应用特性简介 233

10.7国外AOI设备主要供应商及其典型产品应用特性简介 240

10.7.1国外AOI设备的主要供应商 240

10.7.2日本OMRON/VT-AOI系列产品 240

思考题 242

第11章 X-ray检测设备及其应用 243

11.1 X射线检测概论 244

11.1.1自动X射线检测及X-ray检测仪 244

11.1.2 X-ray的使用 245

11.2 X-ray设备分类及其工作原理 245

11.2.1 AXI发射（2D/X-ray）检测系统 245

11.2.2 AXI断层（3D/X-ray）检测系统 247

11.2.3自动同心移动（AIM）系统 248

11.3 X-ray在组装焊接中的应用技巧及图像判读 249

11.3.1 X-ray在电子组装中的应用技巧 249

11.3.2不同X-ray检测技术应用比较 253

11.3.3 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-ray图像特征 253

11.3.4 BGA、μBGA（CSP）焊点的X-ray检测案例 254

11.3.5国产X-ray检测系统产品型谱介绍 255

11.4微焦点实时成像无损检测系统 263

11.4.1用途和主要特点 263

11.4.2系统组成及系统指标 263

11.4.3尼康计算机断层扫描CT/XTH系列产品 264

思考题 269

第12章 BGA等面阵列器件返修工作台及焊点检测设备 270

12.1 BGA返修工作台简介 271

12.1.1 BGA及BGA返修台 271

12.1.2 BGA返修台的作用、返修基本方法及应遵循的原则 273

12.2对BGA返修工艺设备的基本要求以及如何选购返修台 274

12.2.1对BGA返修工艺设备的基本要求 274

12.2.2如何选购BGA返修台 275

12.3国外主要BGA返修台品牌简介 277

12.3.1进口BGA返修台品牌的主要供应商 277

12.3.2 RD500V/RD500SV返修台 277

12.3.3 RD500Ⅲ返修台 281

12.3.4 SD-3000 Ⅱ SMD返修站 283

12.3.5美国CT-95 1 BGA返修台 284

12.3.6 HGR2000 286

12.4国内主要BGA返修台品牌应用特性简介 288

12.4.1国产BGA返修工作台品牌（一） 288

12.4.2国产BGA返修工作台品牌（二） 297

12.5 BGA返修中的光学微聚焦透镜视觉检测系统 313

12.5.1视觉检测系统ERSASCOPE-3000XL简介 313

12.5.2 BGA、μBGA（CSP）焊点光学微聚焦透镜检测图像判读 315

思考题 321

参考文献 322