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高级信号完整性技术
高级信号完整性技术

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工业技术

  • 电子书积分:14 积分如何计算积分?
  • 作 者:(美)霍尔,(美)赫克著
  • 出 版 社:北京:电子工业出版社
  • 出版年份:2015
  • ISBN:9787121259937
  • 页数:427 页
图书介绍:随着计算机技术的不断发展,以往数字设计中一些可以忽略的因素,在高速数字设计中变成了影响系统性能的重要因素。只有全面理解和把握这些因素,才能设计出满足性能要求的高速数字电路。本书从应用物理、通信以及微波理论的角度,对高速数字设计中的高级信号完整性进行了探讨和分析,涵盖了当今最新的研究成果,是目前信号完整性方面较全面、较先进的书籍。全书共分14章,内容包含了与信号完整性相关的电磁场理论、理想传输线模型、串扰、网络分析、高速信道模型、时延扰动和噪声模型等。
《高级信号完整性技术》目录

第1章 简介:信号完整性的重要性 1

1.1 计算能力:过去和未来 1

1.2 问题 3

1.3 基础 4

1.4 总线设计的新领域 5

1.5 本书适用对象 5

1.6 小结 5

错误声明 5

参考文献 5

第2章 信号完整性的电磁学基础 6

2.1 麦克斯韦方程组 6

2.2 常见向量算子 7

2.3 波的传播 13

2.4 静电学 20

2.5 静磁学 26

2.6 能流和玻印亭向量 32

2.7 电磁波的反射 35

参考文献 38

习题 38

第3章 理想传输线基础 40

3.1 传输线结构 40

3.2 无损传输线上信号传播 41

3.3 传输线特性参数 50

3.4 无损传输线参数 55

3.5 传输线反射 70

3.6 时域反射计 83

参考文献 88

习题 89

第4章 串扰 91

4.1 互感与互容 91

4.2 耦合波动方程 96

4.3 耦合线路分析 98

4.4 模态分析 111

4.5 串扰最小化 123

4.6 小结 124

参考文献 124

习题 124

第5章 非理想导体模型 128

5.1 信号在无边界导电介质中传播 128

5.2 传输线的经典导体模型 131

5.3 表面粗糙度 142

5.4 非理想导体的传输线参数 157

参考文献 159

习题 159

第6章 电介质的电气特性 161

6.1 电介质极化 161

6.2 电介质材料的分类 165

6.3 频率相关的电介质行为 165

6.4 物理电介质模型的特性 174

6.5 纤维交织效应 177

6.6 环境变化对电介质行为的影响 181

6.7 有损电介质和实际导体的传输线参数 184

参考文献 189

习题 190

第7章 差分信号 192

7.1 消除共模噪声 193

7.2 差分串扰 194

7.3 虚参考平面 195

7.4 模态电压的传输 196

7.5 常用术语 197

7.6 差分信号的缺陷 197

参考文献 202

习题 203

第8章 物理信道的数学要求 204

8.1 时域仿真中的频域效应 204

8.2 物理信道的要求 214

参考文献 223

习题 223

第9章 数字工程的网络分析 224

9.1 高频电压和电流波 224

9.2 网络理论 228

9.3 S参数的物理性质 263

参考文献 268

习题 268

第10章 关于高速信道建模的讨论 270

10.1 建立传输线的物理模型 270

10.2 非理想返回路径 273

10.3 通孔 281

参考文献 286

习题 286

第11章 I/O电路和模型 287

11.1 I/O设计考虑因素 287

11.2 推挽式发射机 288

11.3 CMOS接收机 296

11.4 ESD保护电路 297

11.5 片上终端匹配 299

11.6 伯杰图 300

11.7 漏极开路发射机 305

11.8 差分电流模式发射机 308

11.9 低摆幅和差分接收机 310

11.10 IBIS模型 311

11.11 小结 317

参考文献 317

习题 318

第12章 均衡 321

12.1 分析与设计背景 321

12.2 连续时间线性均衡器 330

12.3 离散线性均衡器 336

12.4 决策反馈均衡 347

12.5 小结 350

参考文献 350

习题 351

第13章 时序抖动和噪声的建模及其容许值 354

13.1 眼图 354

13.2 误码率 356

13.3 抖动源及其容许值 362

13.4 噪声源及噪声容许值 369

13.5 峰值畸变分析法 377

13.6 小结 388

参考文献 388

习题 389

第14章 用响应曲面模型进行系统分析 391

14.1 模型设计的注意事项 391

14.2 案例分析:10Gb/s差分PCB接口 392

14.3 基于最小方差拟合的RSM 394

14.4 拟合测量 397

14.5 重要性测试 400

14.6 置信区间 403

14.7 敏感度分析及设计优化 403

14.8 用蒙特卡罗仿真方法预测次品率 406

14.9 RSM的其他考虑 409

14.10 小结 410

参考文献 410

习题 411

附录A 常用公式、恒等式、单位和常数 413

附录B 四端口网络的T参数到S参数转换 416

附录C 电路的F统计量 418

附录D 电路的T统计量 419

附录E 粗糙导体的趋肤电阻与内部电感的因果关系 420

附录F 0.25μmMOSIS工艺的SPICE Level 3模型 422

中英文术语对照 423

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