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第1章 高速电路仿真概述 1

1.1什么是高速电路 1

1.2什么是仿真模型 1

1.3仿真软件介绍 2

第2章 走近IBIS模型 4

2.1 I/O电路建模要求 4

2.2 IBIS基本知识 4

2.3 V/I曲线 6

2.3.1 V/I曲线的参数 6

2.3.2 Pull Up曲线 8

2.3.3 Pull Down曲线 8

2.3.4 Power Clamp曲线 9

2.3.5 Gnd Clamp曲线 9

2.3.6 V/I曲线的获取 9

2.3.7如何判断V/I曲线是否精确 12

2.4 V/t曲线 14

2.4.1 V/t曲线中的参数及意义 15

2.4.2上升曲线与下降曲线的原理 17

2.4.3 V/t曲线实例 18

2.4.4 V/I曲线与V/t曲线的对应关系 19

2.5 IBIS封装参数 21

2.6 IBIS模型在Hspice中的应用 23

第3章 IBIS-AMI模型 26

3.1 IBIS-AMI模型与普通的IBIS模型有什么区别 26

3.2 IBIS-AMI模型的结构 26

3.3 IBIS-AMI模型的工作原理 28

3.4 IBIS-AMI模型型在ADS中的使用 29

第4章 S参数模型 35

4.1 S参数的基本概念 35

4.2为什么需要S参数 35

4.3 S参数的表示方法 36

4.4 S参数的归一化 37

4.5 S参数的性质 38

4.6 S参数文件解读 39

4.7冲激响应 40

4.8获取S参数的方法 40

4.9 S参数与阻抗的关系 46

第5章 传输线理论与信号完整性分析 50

5.1均匀传输线理论 50

5.1.1均匀传输线方程 50

5.1.2传输线的特性参数 51

5.1.3传输线的状态分析与阻抗匹配 51

5.1.4传输线的种类 52

5.2信号完整性分析 54

5.2.1反射 54

5.2.2串扰 55

5.2.3信号延迟 59

5.2.4地弹 59

5.3反射抑制的解决方案——端接技术 59

5.3.1并联终端匹配 59

5.3.2串联终端匹配 60

5.3.3戴维南终端匹配 60

5.3.4 AC终端匹配 61

5.3.5多负载端接匹配 61

5.3.6端接技术的仿真分析 61

5.4串扰的仿真分析 67

5.4.1电流流向对串扰的影响 68

5.4.2两线间距s与两线平行长度l对串扰大小的影响 69

5.4.3干扰源信号频率对串扰的影响 70

5.4.4地平面对串扰的影响 70

第6章 在HyperLynx中做DDR仿真 72

6.1关于前仿和后仿的介绍 72

6.2前仿的基本流程和参数设置 72

6.3后仿的基本流程和参数设置 76

6.4开始仿真 79

6.4.1地址、命令、控制信号的前仿 79

6.4.2 DQS信号的前仿 85

6.5继续对后仿进行全面解析 88

6.5.1地址、命令、控制信号的后仿 88

6.5.2命令信号后仿采样 88

6.5.3控制信号后仿采样测试 90

6.5.4时钟（CLK）信号的后仿 91

6.6 DRAM DDR2时序仿真概要 99

6.6.1 Address/CMD/CTRL时序分析 100

6.6.2 DQ/DM/DQS时序分析 100

6.6.3 DDRx向导所需的控制器时序参数 101

6.6.4如何从控制器的Datasheet中获取时序仿真所需的参数 103

第7章 物理信道抖动与均衡 107

7.1抖动的定义与分类 107

7.2抖动的分析方法 109

7.3码间串扰 111

7.4均衡 112

第8章 通道仿真 116

8.1浅析通道仿真 116

8.2 ADS中无源通道的搭建 117

8.3 ADS中无源通道的仿真结果与分析 132

第9章 PCB材料的研究 148

9.1PCB概述 148

9.2 PCB材料基础知识 149

9.2.1 PCB原材料介绍 149

9.2.2 PCB材料主要参数介绍 152

9.3 PCB纤维织纹效应 157

9.4实例讲解 163

9.4.1 PCB材料信息 163

9.4.2测试卡信息 167

9.4.3结果分析 169

附录 VIRTEX-5 IBIS模型片段 172