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第1章 常用电子仪器仪表的使用 1

1.1 电子测量的定义 1

1.2 电子测量的内容 1

1.3 电子测量的特点和方法 2

1.3.1 电子测量的特点 2

1.3.2 电子测量的方法 4

1.3.3 测量方法的选择 6

1.4 电子测量仪器的组成及分类 6

1.4.1 电子测量仪器的组成 6

1.4.2 电子测量仪器的分类 7

1.4.3 电子测量仪器的技术指标 8

1.5 信号发生器 9

1.5.1 低频信号发生器 9

1.5.2 高频信号发生器 10

1.5.3 函数信号发生器 11

1.5.4 合成信号发生器 11

1.5.5 脉冲信号发生器 11

1.5.6 随机信号发生器 12

1.5.7 扫频信号发生器 12

1.6 电子电压表 13

1.6.1 概述 13

1.6.2 数字万用表 13

1.7 示波器 15

1.7.1 概述 15

1.7.2 示波器的分类 15

1.7.3 示波器的主要技术指标 17

1.7.4 示波器的选择与正确使用 18

1.8 集成电路测量仪器 20

1.8.1 集成电路的分类 20

1.8.2 集成电路估测 21

1.8.3 中小规模集成电路的一般测试 22

1.8.4 数字集成电路的测试 22

1.8.5 集成电路测试仪 23

1.9 频域测试仪器 23

1.9.1 时域与频域 23

1.9.2 频率特性测试仪 24

1.9.3 频谱分析仪 27

1.10 数字域测试仪器 31

1.10.1 数据域测量的特点 31

1.10.2 数据域测量的任务 32

1.10.3 逻辑分析仪 33

第2章 电子元器件的测量与使用 37

2.1 电阻与电位器 37

2.1.1 电阻的型号和标注方法 38

2.1.2 主要参数及标示方式 38

2.1.3 电位器 41

2.1.4 电阻和电位器的选用 44

2.2 电容器 45

2.2.1 电容的命名及分类 45

2.2.2 电容主要技术参数 46

2.2.3 常见电容特点 48

2.2.4 电容的检测 51

2.2.5 电容的选用 52

2.3 电感与变压器 52

2.3.1 电感的分类 53

2.3.2 常用电感及其特性 54

2.3.3 电感特性参数 55

2.3.4 电感的检查 56

2.3.5 电感的选择和使用 56

2.3.6 变压器 57

2.4 半导分立器件 61

2.4.1 半导体器件的命名 61

2.4.2 二极管 62

2.4.3 三极管 65

2.4.4 场效应管 68

2.4.5 晶闸管 70

2.4.6 单结晶体管 71

2.5 集成电路 72

2.5.1 集成电路的分类 72

2.5.2 集成电路的命名 75

2.5.3 集成电路的封装与引脚识别 76

2.5.4 集成电路的质量判别及代用 76

2.5.5 使用集成电路的注意事项 77

2.6 电声器件 78

2.6.1 传声器 78

2.6.2 扬声器 80

2.7 开关、继电器 81

2.7.1 开关 81

2.7.2 继电器 82

2.8 光电显示器件 84

2.8.1 半导体LED数码显示器 84

2.8.2 液晶（LCD）显示器 91

第3章 电子电路识图 94

3.1 电子电路图的种类 94

3.2 电子电路的识图方法 96

3.3 电子电路图识图中的常见问题 99

3.4 元器件符号识读 102

3.5 常用单元电子电路图的识读 107

3.5.1 电源电路 107

3.5.2 放大电路 111

3.5.3 振荡电路 119

3.5.4 基本逻辑门电路 124

3.5.5 集成触发器 127

3.5.6 555定时集成电路 129

第4章 电子产品装配常用工具及材料 131

4.1 电子产品装配常用工具 131

4.1.1 钳子 131

4.1.2 螺丝刀 132

4.1.3 小工具 133

4.1.4 电子安装配件 133

4.1.5 黏合剂 134

4.2 常用焊接工具 135

4.2.1 烙铁的分类及结构 135

4.2.2 烙铁头的形状与修正 137

4.3 焊接材料 138

4.3.1 焊料 138

4.3.2 助焊剂 140

4.4 常用导线与绝缘材料 141

4.4.1 常用导线 141

4.4.2 绝缘材料 142

第5章 焊接技术 144

5.1 焊接的基本知识 144

5.1.1 焊接的分类 144

5.1.2 焊接的方法 145

5.2 手工焊接 145

5.2.1 焊接准备 146

5.2.2 手工焊接的基本要领 147

5.3 机器焊接 148

5.3.1 浸焊 148

5.3.2 波峰焊 150

5.3.3 再流焊 152

5.4 拆焊技术 153

5.5 焊点质量检查及缺陷分析 154

第6章 传感器及其应用电路 157

6.1 传感器的概念 157

6.2 传感器的分类 157

6.3 传感器检测系统的基本组成 157

6.4 温度传感器及其应用电路 158

6.4.1 温度传感器的分类 158

6.4.2 热电阻温度传感器 159

6.4.3 半导体热敏温度传感器 160

6.4.4 热电偶温度传感器 161

6.4.5 集成温度传感器 162

6.5 霍尔传感器及其应用电路 164

6.6 超声波传感器及其应用电路 166

6.7 光电传感器及其应用电路 171

第7章 整机组装与调试 176

7.1 电子产品结构设计 176

7.2 电子产品装配工艺 176

7.2.1 装配工艺 176

7.2.2 元器件成型和安装工艺 177

7.2.3 导线连接工艺 179

7.2.4 元器件紧固工艺 180

7.3 电子产品调试 182

7.3.1 调试工艺过程 182

7.3.2 静态测试与调整 184

7.3.3 动态测试与调整 186

7.3.4 整机性能测试与调整 188

7.4 整机组装调试实例 189

7.4.1 电路原理 189

7.4.2 装配步骤 193

7.4.3 测量与调试 195

第8章 表面贴装元器件及安装 197

8.1 表面贴装元器件的特点及分类 197

8.2 表面贴装无源元器件 198

8.3 片状有源器件 202

8.4 表面组装技术和焊接方法 203

8.5 表面贴装元器件的拆装 204

参考文献 206