多层印制板制作工艺PDF电子书下载
- 电子书积分:8 积分如何计算积分?
- 作 者:熊建国,莫介云主编;万皓,曾志华副主编
- 出 版 社:北京:电子工业出版社
- 出版年份:2011
- ISBN:9787121142062
- 页数:145 页
第1章 绪论 1
1.1 印制线路的基本知识 1
1.1.1 初步认识印制线路 1
1.1.2 印制线路板制造技术发展历史 1
1.1.3 印制线路板的种类及制造工艺 2
1.1.4 印制线路制造行业术语 5
1.2 印制线路的发展 7
习题 9
第2章 覆铜板 10
2.1 覆铜板的介电层 10
2.1.1 树脂(Resin) 10
2.1.2 玻璃纤维 15
2.2 覆铜板的铜箔 16
2.2.1 传统铜箔 16
2.2.2 新型铜箔及其发展方向 17
2.3 多层板用半固化片(P.P片) 18
2.3.1 半固化片性能指标 18
2.3.2 半固化片的特性与选择 20
2.3.3 半固化片的存储特性 21
2.3.4 半固化片的新技术、新品种发展 21
习题 21
第3章 生产前的准备工作 22
3.1 有关PCB板名词的定义 22
3.2 生产前的准备流程 23
3.2.1 客户必须提供的数据 23
3.2.2 资料审查 23
3.2.3 开始生产前的设计 24
3.3 印制线路光绘工艺 25
3.3.1 光绘的数据格式 25
3.3.2 光绘工艺 33
3.2.3 暗房处理技术 36
习题 40
第4章 多层印制板的制造工艺 41
4.1 内层制作工艺与检验 41
4.1.1 内层制作过程 41
4.1.2 内层检测 49
4.2 层压工艺 49
4.2.1 层压流程 50
4.2.2 各制作过程说明 50
4.3 数控钻孔工艺 59
4.4 镀通孔工艺(孔金属化) 65
4.4.1 孔金属化制造流程 65
4.4.2 厚化铜 71
4.4.3 直接电镀(Direct-plating) 72
4.5 外层制作工艺 73
4.6 二次铜工艺(线路镀铜、图形电镀) 79
4.7 蚀刻工艺 88
4.8 外层检查 91
4.9 盲/埋孔工艺 92
习题 93
第5章 多层印制板表面涂覆工艺 95
5.1 阻焊工艺 95
5.2 金手指及喷锡工艺 101
5.3 其他焊盘表面处理工艺(护铜剂OSP,化学镍金) 107
习题 112
第6章 多层印制板的成形、最后检验和包装 113
6.1 成形工艺 113
6.2 导电性能测试 118
6.3 最终检验 121
6.3.1 检查项目 121
6.3.2 相关标准 123
6.4 包装工艺 123
习题 125
附录A印制线路板术语中英对照简表 126
附录B印制线路词汇 135
参考文献 145
- 《建国方略》张卫波 2019
- 《华人与马来亚之建国》杨建成著 1972
- 《建国政策发端》陈启天著
- 《内衣制板实用技法》徐芳 2017
- 《建国以来刘少奇文稿 第10册 1960.1-1961.12》中共中央党史和文献研究院,中央档案馆编 2018
- 《建国以来刘少奇文稿 第11册 1962.1-1963.12》中共中央党史和文献研究院,中央档案馆编 2018
- 《翦伯赞全集 第10卷 中外历史年表 主编》翦伯赞著 2008
- 《多层框架结构设计实训教程》李峥,王丽红,陈海玉编 2017
- 《具有多层次结构环境功能材料的制备及性能研究》吴一楠 2011
- 《京山文史资料 第11辑 建国后教育史料专辑》中国人民政治协商会议,京山县委员会文史资料研究委员会编 1992
- 《电子测量与仪器》人力资源和社会保障部教材办公室组织编写 2009
- 《少儿电子琴入门教程 双色图解版》灌木文化 2019
- 《指向核心素养 北京十一学校名师教学设计 英语 七年级 上 配人教版》周志英总主编 2019
- 《北京生态环境保护》《北京环境保护丛书》编委会编著 2018
- 《指向核心素养 北京十一学校名师教学设计 英语 九年级 上 配人教版》周志英总主编 2019
- 《通信电子电路原理及仿真设计》叶建芳 2019
- 《高等院校旅游专业系列教材 旅游企业岗位培训系列教材 新编北京导游英语》杨昆,鄢莉,谭明华 2019
- 《电子应用技术项目教程 第3版》王彰云 2019
- 《中国十大出版家》王震,贺越明著 1991
- 《近代民营出版机构的英语函授教育 以“商务、中华、开明”函授学校为个案 1915年-1946年版》丁伟 2017