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21世纪高等学校规划教材  电子信息科学与技术专业导论
21世纪高等学校规划教材  电子信息科学与技术专业导论

21世纪高等学校规划教材 电子信息科学与技术专业导论PDF电子书下载

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  • 电子书积分:11 积分如何计算积分?
  • 作 者:张庆辉,陈卫东主编;王彩红,金广锋,马浩歌编著
  • 出 版 社:北京:清华大学出版社
  • 出版年份:2013
  • ISBN:9787302319528
  • 页数:251 页
图书介绍:本书是关于电子科学与技术和应用电子技术的导论课程教材。全书共8章,将着重介绍电子信息技术的基本概念、基础知识和专业内容。全书将以电子信息科学的技术概貌作为框架,分别对电子信息科学与技术和应用电子技术的学科体系、专业基础理论、基本分析方法和技术、工程应用概念等与专业方向及与将来就业密切相关的方向进行概括性的介绍。
《21世纪高等学校规划教材 电子信息科学与技术专业导论》目录

第0章 绪论 1

0.1电子科学与技术的发展历史及现状 1

0.1.1电子科学与技术的发展历史 1

0.1.2电子科学与技术的现状 3

0.2电子科学与技术的应用领域 4

0.3专业培养目标与学科体系 6

0.3.1专业培养目标 6

0.3.2相关的学科体系及课程 6

第1章 电子科学与技术概述 8

1.1工程实践中的电子器件 8

1.1.1概述 8

1.1.2无源器件 8

1.1.3有源器件 12

1.2电子系统 17

1.2.1电子系统的概念 17

1.2.2系统与器件的关系 18

1.3应用电子系统分析的基本概念 18

1.3.1建模与分析的概念 18

1.3.2电路分析的应用概念 18

1.3.3系统分析 19

本章小结 21

第2章 电子技术基础 22

2.1半导体二极管 22

2.1.1二极管的基本结构 22

2.1.2二极管的伏安特性 22

2.1.3二极管的参数 25

2.1.4特殊二极管 26

2.2半导体三极管 29

2.2.1三极管的基本结构 29

2.2.2三极管的技术特性 29

2.2.3三极管的伏安特性 30

2.2.4三极管的参数 32

2.3场效应管 33

2.3.1场效应管结构与分类 33

2.3.2 MOS场效应管 34

2.3.3结型场效应管 34

2.3.4 CMOS技术 36

2.4晶闸管 37

2.5电路设计的基本方法 39

2.5.1电路设计的一般原则 39

2.5.2电路模型与参数的选择 39

2.5.3电子电路测试设计与分析 40

2.5.4电子系统电源设计与分析 40

2.6典型模拟信号处理电路 41

2.6.1放大电路 41

2.6.2信号发生器电路 47

2.6.3模拟信号运算电路 49

2.6.4滤波电路 52

2.6.5模拟信号的变换电路 53

2.7典型数字逻辑信号处理电路 56

2.7.1组合逻辑电路 56

2.7.2时序逻辑电路 59

2.8集成电路 62

2.8.1集成电路的基本概念 62

2.8.2集成电路的基本结构 62

2.8.3集成电路中的基本电路模块 63

2.8.4存储器集成电路 66

2.8.5 FPGA与CPLD器件 71

2.8.6包含CPU的集成电路 72

2.8.7集成电路及应用技术的发展 72

本章小结 73

第3章 信号的分析和处理 74

3.1信号 74

3.1.1信息、消息和信号 74

3.1.2信号分析和信号处理 76

3.1.3基本的连续信号 76

3.1.4连续时间信号的运算 79

3.2信号分析和处理方法 80

3.2.1连续信号的时域分解 80

3.2.2周期信号的频谱分析 82

3.2.3非周期信号的频谱分析 83

3.2.4抽样信号的傅里叶变换 85

3.2.5拉普拉斯变换 87

3.2.6 Z变换 92

3.3现代信号处理技术 102

3.3.1时频分析 102

3.3.2高阶谱分析 102

3.3.3小波分析基础 103

本章小结 107

第4章 电子系统工程分析方法与EDA工具 108

4.1概述 108

4.1.1电子系统中的模型概念 108

4.1.2电子系统常用EDA工具简介 111

4.2电子系统分析设计的目标与内容 111

4.2.1电子系统分析的目标 111

4.2.2电子系统分析的基本内容 112

4.2.3电子系统分析的基本方法 113

4.3数字逻辑电路设计工具 114

4.3.1数字逻辑电路的基本特征 114

4.3.2 VHDL语言 126

4.3.3 Verilog HDL语言电子系统仿真的基本原理 127

本章小结 128

第5章 单片机原理、接口技术及应用 130

5.1单片机概述 130

5.1.1单片机的定义与分类 130

5.1.2单片机的历史及发展趋势 131

5.1.3 MCS-51系列单片机 131

5.1.4单片机的应用 132

5.2 MCS-51单片机 133

5.2.1 MCS-51单片机结构 133

5.2.2 MCS-51单片机的典型应用 136

5.3嵌入式系统简介 151

5.3.1嵌入式系统的发展 152

5.3.2嵌入式系统的分类与应用 153

5.3.3嵌入式处理器 155

5.3.4嵌入式系统的组成 156

5.4嵌入式系统开发技术 158

5.4.1嵌入式系统的结构设计 158

5.4.2嵌入式系统的设计方法 159

5.4.3嵌入式系统的开发技术 162

5.4.4嵌入式系统开发技术的发展趋势及其挑战 163

5.5 Keil与Proteus用法简介 166

本章小结 179

第6章 传感器的概念与发展 180

6.1传感器基本概念 180

6.1.1传感器的构成与分类 181

6.1.2传感器技术的发展趋势 182

6.2传感器技术基础 191

6.2.1传感器的特性与指标 191

6.2.2传感器设计中的共性技术 193

本章小结 194

第7章SoC技术 196

7.1 SoC技术基本概念 196

7.1.1 SoC技术的定义 196

7.1.2 SoC关键技术 196

7.2 SoC应用概念 201

7.2.1 SoC技术的应用概念 201

7.2.2 SoC技术的综合应用设计 201

7.3 SoC设计及验证流程 202

7.3.1 SoC设计流程 202

7.3.2 SoC验证流程 203

7.4 SoC验证技术和测试 203

7.4.1 SoC的验证技术 204

7.4.2 SoC的测试 208

7.5 IP核的复用设计 211

7.5.1 IC设计周期 211

7.5.2复用技术 212

7.5.3复用专题:存储器和数据通道 214

7.5.4 IP核复用设计实例 214

7.6总线构架 218

7.6.1 CoreConnect总线 219

7.6.2 AMBA总线 219

7.6.3 Wishbone总线 221

7.6.4 Avalon总线 222

7.7混合信号SoC器件 223

7.7.1混合信号SoC器件中的模拟电路特征 223

7.7.2混合信号SoC器件中的数字电路特征 224

7.7.3混合信号SoC器件的设计技术 226

7.8 SoC的设计平台、工具以及基于平台的设计 227

7.8.1 SoC的设计平台和工具 227

7.8.2基于平台的SoC设计 231

7.9 SoC分类及技术发展方向 232

7.9.1 SoC分类 232

7.9.2 SoC技术发展方向 234

7.10 SoC发展遇到的挑战 236

7.10.1技术趋势 236

7.10.2互连性能的空缺 236

7.10.3功率损耗 237

7.10.4 SoC的功率预测和最优化 237

7.10.5信号完整性 237

本章小结 238

第8章 电子电路制造工艺 239

8.1电子产品制造的基本概念 239

8.1.1电子制造工艺 239

8.1.2电子元器件的工艺特征 239

8.1.3工艺设计与管理 240

8.2 PCB制造技术 241

8.2.1 PCB技术概念 241

8.2.2 PCB制造工艺 241

8.2.3 PCB电路制造工艺 242

8.3集成电路制造中的工艺技术 243

8.3.1衬底材料的制备 243

8.3.2光刻 244

8.3.3刻蚀 246

8.3.4掺杂、扩散 247

8.3.5化学气相淀积 248

8.3.6集成电路测试 249

8.4制造工艺对设计的影响 250

本章小结 251

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