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中国集成电路大全  超级微型计算机集成电路
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工业技术

  • 电子书积分:27 积分如何计算积分?
  • 作 者:《中国集成电路大全》编委会编
  • 出 版 社:北京:国防工业出版社
  • 出版年份:1995
  • ISBN:711801365X
  • 页数:1079 页
图书介绍:
《中国集成电路大全 超级微型计算机集成电路》目录

绪论 1

目录 1

微处理器电路系列 4

1.1 概述 4

1.2 80386DX 4

一、性能特点 4

二、功能框图 5

三、外引线功能端排列及说明 5

四、电参数 11

五、工作原理 17

1.3 数值处理器80287XL/XLT 70

一、性能特点 70

二、功能框图 71

三、外引线功能端排列及说明 71

四、电参数 73

五、工作原理 78

第一章 Intel公司80× 86

第一部分 CISC集成电路 86

六、应用 90

1.4 数值处理器80387DX 91

一、性能特点 91

二、功能框图 92

三、外引线功能端排列及说明 92

四、电参数 95

五、工作原理 100

六、应用 108

1.5 80386 SL 109

一、性能特点 109

二、功能框图 110

三、外引线功能端排列及说明 111

1.6 80386 SX 115

一、性能特点 115

二、功能框图 116

三、外引线功能端排列及说明 117

1.7 80387 SX协处理器 118

一、性能特点 118

二、功能框图 119

三、外引线功能端排列及说明 120

1.8 80486 DX 122

一、性能特点 122

二、功能框图 123

三、外引线功能排列及说明 124

四、电参数 130

五、工作原理 135

六、应用 186

1.9 80486 DX2 187

一、性能特点 187

二、功能框图 188

三、外引线功能端排列及说明 189

一、性能特点 194

1.10 80486 SX/487 SX 194

二、功能框图 196

三、外引线功能端排列及说明 196

1.11 Pentium(奔腾)处理器 202

80586 202

一、性能特点 202

二、功能框图 203

三、外引线功能端排列及说明 204

四、工作原理 207

1.12 32位高速缓存控制器 215

82385 215

一、性能特点 215

二、功能框图 215

三、外引线功能端排列及说明 216

四、电参数 220

五、工作原理 227

MC 68020 232

2.1 32位虚拟存储微处理器 232

一、性能特点 232

微处理器系列 232

二、功能框图 233

三、外引线功能端排列及说明 233

四、电参数 235

五、工作原理 243

EC020 256

一、性能特点 256

2.2 32位嵌入式控制器MC68- 256

二、功能框图 257

三、外引线功能端排列及说明 257

四、电参数 260

五、工作原理 263

处理器MC68030 270

一、性能特点 270

2.3 第二代32位增强型微 270

二、功能框图 271

三、外引线功能端排列及说明 272

四、电参数 274

五、工作原理 283

控制器MC68EC030 293

一、性能特点 293

2.4 第二代32位增强型嵌入式 293

二、功能框图 294

三、外引线功能端排列及说明 295

四、电参数 297

五、工作原理 304

MC68040 309

一、性能特点 309

2.5 第三代32位微处理器 309

二、功能框图 310

三、外引线功能端排列及说明 310

四、电参数 314

五、工作原理 320

二、功能框图 332

一、性能特点 332

三、外引线功能端排列及说明 332

MC68EC040 332

2.6 第三代32位嵌入式控制器 332

四、电参数 336

五、工作原理 341

MC68LC040 347

一、性能特点 347

2.7 第三代32位微处理器 347

二、功能框图 348

三、外引线功能端排列及说明 348

四、电参数 350

五、工作原理 354

(IMP)MC68302 360

一、性能特点 360

2.8 集成式多协议处理器 360

二、功能框图 361

三、外引线功能端排列及说明 361

四、电气参数 364

五、工作原理 366

MC68340 373

一、性能特点 373

2.9 集成化处理器单元 373

二、功能框图 374

三、外引线功能端排列及说明 375

四、电气参数 378

五、工作原理 380

单元MC68851 391

一、性能特点 391

2.10 32位页式存储器管理 391

二、功能框图 392

三、外引线功能端排列及说明 392

四、电参数 399

五、工作原理 400

二、功能框图 407

一、性能特点 407

三、外引线功能端排列及说明 407

MC68881 407

2.11 HCMOS浮点协处理器 407

四、电参数 412

五、工作原理 416

协处理器MC68882 433

一、性能特点 433

2.12 HCMOS增强型浮点 433

二、功能框图 434

三、外引线功能端排列及说明 434

四、电参数 438

五、工作原理 441

控制器MC68440 444

一、性能特点 444

2.13 双通道直接存储器存取 444

二、外引线功能端排列及说明 445

三、电参数 451

四、工作原理 460

一、性能特点 467

MC68450 467

二、外引线功能端排列及说明 467

2.14 直接存储器存取控制器 467

三、电气参数 472

四、工作原理 481

MC2681 488

一、性能特点 488

2.15 双通用异步接收器/发送器 488

二、功能框图 490

三、外引线功能端排列及说明 491

四、电参数 494

五、工作原理 499

MC68681 508

一、性能特点 508

2.16 双通用异步接收器/发送器 508

二、功能框图 510

三、外引线功能端排列及说明 510

四、电参数 514

五、工作原理 521

2.17 宽带接口控制器MC68184 531

一、性能特点 531

二、功能框图 532

三、外引线功能端排列及说明 532

四、工作原理 536

MC68185 539

一、性能特点 539

2.18 双扭线调制解调器 539

二、功能框图 540

三、外引线功能端排列及说明 540

四、电参数 546

五、工作原理 548

2.19 载波频段调制解调器 559

MC68194 559

一、性能特点 559

二、功能框图 559

三、外引线功能端排列 559

四、工作原理 560

2.20 X.25协议控制器 562

MC68605 562

一、性能特点 562

二、功能框图 563

三、外引线功能端排列及说明 564

四、电参数 565

五、工作原理 575

控制器MC68606 589

一、性能特点 589

2.21 多链路存取规程协议 589

二、外引线功能端排列 590

三、工作原理 590

2.22 令牌总线控制器MC68824 605

一、性能特点 605

二、功能框图 606

三、外引线功能端排列及说明 607

四、电参数 609

五、工作原理 620

MC68901 633

一、性能特点 633

2.23 多功能外设控制器 633

二、功能框图 634

三、外引线功能端排列及说明 634

四、电参数 638

五、工作原理 643

第三章 RISC概述 662

3.1 RISC的特点 662

第二部分 RISC集成电路 662

3.2 RISC的发展 663

一、概况 663

二、RISC技术的发展 665

三、RISC典型产品新动向 665

一、SPARC结构的特点与SPARC 669

4.1 SPARC结构 669

国际组织 669

第四章 SPARC微处理器 669

二、SPARC结构的数据格式 670

三、SPARC的寄存器 673

四、SPARC的指令系统 679

五、SPARC整数部件的逻辑图和 687

流水线(举例) 687

六、中断及异常处理 692

七、SPARC整数部件总线和控制信号 694

时序图(举例) 694

八、SPARC器件 697

4.2 32位SPARC微处理器 703

一、MB86901(Fujitsu公司生产) 703

Logic公司生产) 715

(一)LSI Logic L64811 715

二、L64811、L64801、L64901(LSI 715

(二)LSI Logic L64801 729

(三)LSI Logic L64901 738

ROSS公司生产) 747

(一)CY7C601 747

三、CY7C601、CY7C611(CYPRESS/ 747

(二)CY7C611 760

4.3 SPARC系统 764

一、SPARC基本系统(SPARC CPU 765

核心) 765

二、FPU——L64814(浮点部件) 766

三、存储管理及Cache控制部件 772

(MCT)——L64815 772

四、开放总线结构(MBus和SBus) 788

五、SPARC成套芯片 791

六、SPARC工作站/服务器 792

5.1 R2000电路系列 799

一、R2000 RISC CPU处理器 799

第五章 MIPS RISC微处理器电路系列 799

二、R2010 RISC浮点加速器(FPA) 806

三、R2020 RISC CPU写缓冲器 811

5.2 R3000电路系列 816

一、R3000 RISC CPU处理器 817

二、R3010 RISC浮点加速器(FPA) 843

三、R3020 RISC CPU写缓冲器 855

四、R3000A和R3000AE RISC CPU 869

处理器 869

五、R3010A和R3010AE浮点加速器 882

一种新的设计方法 883

一、Occam语言和Transputer定义的 883

二、Occam语言 883

6.1 综述 883

第六章 Transputer体系结构电路系列 883

三、Transputer 885

二、功能框图 887

一、性能特点 887

三、外引线功能端排列及说明 887

6.2 IMS T800 887

四、电参数 890

五、工作原理 891

六、应用 913

七、附录IMS T800指令系统 913

6.3 IMS T425 920

一、性能特点 920

二、功能框图 921

三、外引线功能端排列及说明 921

四、电参数 923

五、工作原理 923

6.4 IMS T414 928

一、性能特点 928

六、应用 928

二、功能框图 929

三、外引线功能端排列及说明 929

四、电参数 931

五、工作原理 931

二、功能框图 936

一、性能特点 936

三、外引线功能端排列及说明 936

6.5 IMS T222 936

六、应用 936

四、电参数 939

五、工作原理 941

六、应用 945

三、外引线功能端排列及说明 946

二、功能框图 946

四、电参数 946

五、工作原理 946

一、性能特点 946

6.6 IMS T212 946

六、应用 951

三、外引线功能端排列及说明 952

二、功能框图 952

四、工作原理 952

一、性能特点 952

6.7 IMS M212 952

五、应用 955

一、性能特点 957

二、功能框图 957

6.8 IMS C004 957

三、外引线功能端排列及说明 958

四、电参数 959

五、工作原理 960

六、应用 962

一、性能特点 965

二、功能框图 965

6.9 IMS C011 965

三、外引线功能端排列及说明 966

四、电参数 967

五、工作原理 968

6.10 IMS C012 973

一、性能特点 973

六、应用 973

二、功能框图 974

三、外引线功能端排列及说明 974

四、电参数 975

五、工作原理 975

6.11 IMS T9000 976

一、性能特点 976

六、应用 976

二、功能框图 977

三、外引线功能端排列及说明 978

四、电参数 980

五、工作原理 980

6.12 IMS C104 991

一、性能特点 991

二、功能框图及外引线功能端说明 992

三、工作原理 993

一、性能特点 994

二、功能框图及外引线功能端说明 994

6.13 IMS C100 994

三、工作原理 995

7.1 i860XP微处理器 999

一、性能特点 999

第七章 i860微处理器系列 999

二、功能框图 1000

三、外引线功能端排列及说明 1000

四、电参数 1008

五、工作原理 1018

7.2 i860XR64位微处理器 1048

一、性能特点 1048

二、功能框图 1049

三、外引线功能端排列及说明 1049

四、电参数 1052

五、工作原理 1054

82490XP高速缓存RAM 1062

一、性能特点 1062

7.3 82495XP高速缓存控制器/ 1062

二、功能框图 1063

三、外引线功能端排列及说明 1063

四、电参数 1071

五、工作原理 1076

第二章 MOTOROLA公司 68000

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