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1 总论 1

1.1 电子信息材料的发展 1

目录 1

1.2 电子材料的内容与分类 2

1.3 电子信息材料发展的几个特点 3

1.4 电子材料的市场 6

1.4.1 日本电子材料市场的发展 6

1.4.2 电子材料市场与电子元件市场的关系 6

1.4.3 对西方各国电子材料市场的估算 8

2.1 概述 10

2 半导体材料 10

2.2 半导体材料的类别与品种 11

2.2.1 半导体材料的类别 11

2.2.2 半导体材料的基本参数 13

2.2.3 硅单晶及硅片的主要规格 17

2.2.4 砷化镓的规格品种 18

2.3 半导体材料的制造工艺、方法与设备 19

2.3.1 半导体材料的多晶工艺 20

2.3.2 半导体材料的单晶工艺 21

2.3.3 半导体材料的薄膜工艺 24

2.3.4 半导体单晶的制片 30

2.4 半导体材料在信息工业中的应用 35

2.4.1 信息发送与接收装置 35

2.4.2 光通讯设备 36

2.4.3 信息的处理与加工 37

2.4.4 信息的储存 37

2.4.5 信息显示 37

2.5.1 半导体的市场 38

2.5.2 半导体材料的生产与需要 38

2.5 半导体材料生产的一些经济问题 38

2.5.3 半导体材料生产的集约化 41

2.5.4 半导体材料的大直径化 41

3 集成电路及混合微电路用结构材料 44

3.1 概述 44

3.2 厚膜电子浆料 48

3.2.1 导体浆料 49

3.2.2 电阻浆料 51

3.2.3 厚膜电介质浆料 53

3.3 引线框架及引线材料 54

3.3.1 引线框架 54

3.3.2 引线和连接 58

3.4 封装及封装材料 61

3.4.1 塑料封装 61

3.4.2 金属封装 63

3.4.3 陶瓷封装 63

3.4.4 玻璃封装 63

3.5 集成电路基片材料 64

3.5.1 概述 64

3.5.2 工艺和应用 64

3.5.3 发展趋势 68

4 电真空器件用金属材料 70

4.1 电极材料 71

4.1.1 电极材料的分类 71

4.1.2 电极用合金种类和制造工艺 72

4.2 电真空器件用管壳和封接材料 81

4.2.1 电真空器件管壳材料 81

4.2.2 电真空器件用封接材料 81

4.3 消气材料 86

4.3.1 蒸散型消气剂 86

4.3.2 非蒸散型消气剂 87

5.1.1 概述 90

5.1 电容器材料 90

5 电容器及电阻材料 90

5.1.2 电解电容器材料 94

5.1.3 陶瓷电容器材料 110

5.1.4 电容器材料的发展趋势 116

5.2 精密电阻合金 118

5.2.1 概述 118

5.2.2 精密电阻合金的分类 119

5.2.3 精密电阻合金制造工艺 119

5.2.4 应用 128

6.1 概述 131

6 压电材料 131

6.2 压电材料的分类 134

6.2.1 压电单晶材料 134

6.2.2 压电陶瓷材料 134

6.2.3 压电薄膜材料 136

6.2.4 高分子压电材料 136

6.3 压电材料的制取方法 137

6.3.1 单晶生长法 137

6.3.2 烧结法生产压电陶瓷 141

6.3.3 压电薄膜的制造方法 142

6.4.1 压电振子方面的应用 145

6.4 压电材料的应用 145

6.4.2 换能器方面的应用 148

6.5 压电材料的进展 150

7 光电子材料 152

7.1 激光材料 152

7.1.1 概述 152

7.1.2 分类 154

7.1.3 性能 155

7.1.4 激光材料制取方法 156

7.1.5 展望 162

7.2.1 概述 164

7.2 光导纤维材料 164

7.2.2 主要性能和参数 165

7.2.3 光纤种类 166

7.2.4 制造工艺 171

7.2.5 发展趋势 172

7.3 光电显示材料 173

7.3.1 概述 173

7.3.2 分类 173

7.3.3 各种光电显示材料的性能 173

7.4.1 分类及性能 181

7.4 摄象材料 181

7.4.2 市场经济 189

8 敏感材料 191

8.1 概述 191

8.2 分类 191

8.2.1 半导体敏感材料 192

8.2.2 陶瓷敏感材料 194

8.2.3 金属敏感材料 195

8.2.4 有机敏感材料 195

8.3.1 半导体敏感器件 197

8.3 工艺和性能 197

8.3.2 陶瓷敏感器件 199

8.3.3 金属敏感器件 201

8.4 应用 202

8.5 发展趋势 203

9 磁性材料 205

9.1 概述 205

9.2 磁性材料的分类及特性 206

9.2.1 分类 206

9.2.2 各类磁性材料的特性 206

9.4 磁性材料的应用 213

9.3.4 常用软磁材料的生产工艺 213

9.4.1 永磁材料的应用 213

9.3.1 金属及合金磁性材料的生产工艺 213

9.3.3 微粉及可加工磁体的生产工艺 213

9.3.2 永磁铁氧体的生产工艺 213

9.3 磁性材料的生产工艺 213

9.4.2 软磁材料的应用 216

9.4.3 矩形磁滞回线的应用 218

9.4.4 磁泡及其应用 219

9.4.5 微波铁氧体的应用 221

9.5 新磁性材料及应用展望 221

9.5.1 永磁材料的展望 222

9.5.2 软磁材料的展望 223

9.5.3 磁存储、记录材料的展望 224

10 焊料 227

10.1 概述 227

10.2 焊料的分类及应用 229

10.2.1 低温软钎焊料 229

10.2.2 中温软钎焊料 230

10.2.3 高温软钎焊料 232

10.2.4 硬钎焊料 232

10.2.5 引线焊料 233

10.2.6 助焊剂材料 235

10.3 钎焊工艺及焊料的制造 236

10.4 焊料的发展及国内状况 240

11 电接触材料 241

11.1 概述 241

11.2 电接触材料种类 241

11.2.1 按工作条件分类 242

11.2.2 按用途分类 242

11.2.3 按材料分类 242

11.3.1 粒状复合技术 257

11.3 电接触材料的制造方法 257

11.3.2 纤维复合技术 260

11.3.3 电镀技术 260

11.3.4 物理气相沉积（PVD）复合技术 261

11.3.5 层状复合技术 262

11.4 展望 268

11.4.1 贵金属节约代用研究 268

11.4.2 超小型化 268

11.4.3 合金多元化 269

11.4.4 性能综合化 269

11.4.5 复合多层化 269