目录 1
（下册） 1
第二十五章 Transputer的基本概念 1
第一节 概述 1
第二节 Transputer和OCCAM 4
第二十六章 Transputer开发工具 6
第一节 Transputer的开发系统 6
第二节 Transputer的基本结构和产品类型 8
第三节 配置程序和装入Transputer网络 9
第四节 Transputer产品索引 11
第二十七章 Transputer系列器件 15
第一节 IMS T800 Transputer 15
第二节 IMS T425 Transputer 24
第三节 IMS T414 Transputer 26
第四节 IMS T222 Transputer 28
第五节 IMS T212 Transputer 31
第六节 其他系列产品 33
第七节 Transputer的开发与应用 38
第二十八章 IMS A100 DSP专用芯片 47
第一节 特点及应用领域 47
第二节 管脚图及管脚说明 50
第三节 芯片应用 51
第二十九章 IMS A110 DSP专用芯片 68
第一节 特点及应用领域 68
第二节 管脚图及管脚说明 70
第三节 芯片应用 72
第三十章 ADSP2100系列芯片 77
第一节 ADSP2100/2100A特征 77
第二节 ADSP2100内部结构 78
第三节 ADSP2100管脚说明 85
第四节 ADSP2100指令集简介 87
第五节 ADSP2100/2100A开发工具 89
第三十一章 其它ADSP-21XX芯片 96
第一节 ADSP2101/2102特征 96
第二节 ADSP2101/2102内部结构 97
第三节 ADSP2101/2102管脚说明 106
第四节 ADSP2101/2102指令集简介 108
第五节 ADSP-2105芯片 113
第六节 ADSP-2111芯片 114
第七节 ADSP-2181芯片 122
第八节 ADSP-21XX芯片开发工具 124
第一节 选用原则 130
第二节 选择ADSP-2101A与TMS320C25DSP的考虑 130
第三十二章 ADSP21XX芯片的选用 130
第三节 选择ADSP-2101A与DSP16A考虑 131
第四节 ADSP21XX系列芯片的一般应用 132
第五节 ADSP-21XX系列芯片在工程应用中的实例 139
第六节 ADSP-21MSP50芯片 146
第三十三章 ADSP-210XX系列芯片 154
第一节 ADSP-21020芯片 154
第二节 ADSP-21060/62超级哈佛结构计算机 170
第三节 ADSP-2106X其它方面的信息 181
第三十四章 阵列处理器与系统 188
第一节 阵列处理器的类型与特点 188
第二节 阵列算法与系统结构简介 191
第三节 阵列处理器应用领域与芯片举例 194
第四节 阵列处理机系统的举例 195
第一节 ASIC的发展、类别和特点 205
第三十五章 专用集成电路（ASIC）的发展及应用领域 205
第二节 ASIC产品举例、发展新动向及应用范围 210
第三节 国内开发的万用编程测试器 212
第四节 Xilinx公司产品综述 215
第五节 Xilinx系列产品介绍 219
第六节 MOTOROLA公司门阵列产品 254
第七节 AMD公司产品 261
第三十六章 单片FFT产品及工程应用 266
第一节 Austek公司单片FFT 266
第二节 PLESSEY半导体公司单片FFT 269
第三节 TRW公司的TMC2310FFT处理器 272
第三十七章 图形、图象处理专用芯片 310
第一节 TMS34010图形系统处理器 310
第二节 TMS34020图形系统处理器 318
第三节 图形显示与控制芯片 339
第四节 IMS T9000 Transputer 350
第五节 i860 64位微处理器 354
第六节 图形、图象芯片的板级产品 381
第七节 DEC 21030 PCI图形加速器 391
第三十八章 ZORAN公司的矢量信号处理器（VSP）ZR34161 401
第一节 ZR34161芯片的特征和一般介绍 401
第二节 ZR34161功能结构及组成 402
第三节 指令集和开发工具说明及程序编制 405
第四节 VSP的应用 413
第三十九章 AT T公司的DSP产品 418
第一节 公司简介及产品推出情况 418
第二节 AT T公司的DSP系列 421
第三节 开发系统简要说明 425
第一节 DSP56000芯片的特征与结构 431
第四十章 MOTOROLA公司DSP56000系列芯片及应用 431
第二节 管脚功能组合及信号说明 450
第三节 DSP56000指令系统 453
第四节 DSP56000开发工具 455
第五节 Motorola公司的其它新产品简介 458
第六节 DSP56000/56001的工程应用 478
第四十一章 STAR公司的SPROC-1000系列DSP芯片 487
第一节 STAR公司及其芯片 487
第二节 管脚配置与指令集 494
第三节 SPROC开发环境、系统和过程 497
第四节 SPROC软硬件开发系统 499
第四十二章 Loughborough Sound Image公司的DSP产品 507
第一节 使用TI DSP芯片的板级和系统产品 507
第二节 使用AT T DSP芯片的板级产品 527
第三节 使用Motorola DSP芯片的板级产品 530
第四节 使用AD DSP芯片的板级产品 535
第四十三章 美国四家公司DSP产品 537
第一节 白山（White Mountain）公司DSP产品 537
第二节 LSI逻辑公司DSP产品 542
第三节 Zilog公司DSP芯片系列 551
第四节 TI公司DSP芯片新产品（补充一） 565
第五节 TI公司DSP芯片新产品（补充二） 577
第四十四章 其它公司DSP系列产品简介 613
第一节 NEC公司DSP系列产品 613
第二节 夏普LH9124数字信号处理器 619
第三节 三星（SAMSUNG）电子公司DSP产品 624
第四节 其它公司DSP产品简介 633
编后语 640
参考文献 641