信号处理单片机及应用 下PDF电子书下载

目录 1

（下册） 1

第二十五章 Transputer的基本概念 1

第一节 概述 1

第二节 Transputer和OCCAM 4

第二十六章 Transputer开发工具 6

第一节 Transputer的开发系统 6

第二节 Transputer的基本结构和产品类型 8

第三节 配置程序和装入Transputer网络 9

第四节 Transputer产品索引 11

第二十七章 Transputer系列器件 15

第一节 IMS T800 Transputer 15

第二节 IMS T425 Transputer 24

第三节 IMS T414 Transputer 26

第四节 IMS T222 Transputer 28

第五节 IMS T212 Transputer 31

第六节 其他系列产品 33

第七节 Transputer的开发与应用 38

第二十八章 IMS A100 DSP专用芯片 47

第一节 特点及应用领域 47

第二节 管脚图及管脚说明 50

第三节 芯片应用 51

第二十九章 IMS A110 DSP专用芯片 68

第一节 特点及应用领域 68

第二节 管脚图及管脚说明 70

第三节 芯片应用 72

第三十章 ADSP2100系列芯片 77

第一节 ADSP2100/2100A特征 77

第二节 ADSP2100内部结构 78

第三节 ADSP2100管脚说明 85

第四节 ADSP2100指令集简介 87

第五节 ADSP2100/2100A开发工具 89

第三十一章 其它ADSP-21XX芯片 96

第一节 ADSP2101/2102特征 96

第二节 ADSP2101/2102内部结构 97

第三节 ADSP2101/2102管脚说明 106

第四节 ADSP2101/2102指令集简介 108

第五节 ADSP-2105芯片 113

第六节 ADSP-2111芯片 114

第七节 ADSP-2181芯片 122

第八节 ADSP-21XX芯片开发工具 124

第一节 选用原则 130

第二节 选择ADSP-2101A与TMS320C25DSP的考虑 130

第三十二章 ADSP21XX芯片的选用 130

第三节 选择ADSP-2101A与DSP16A考虑 131

第四节 ADSP21XX系列芯片的一般应用 132

第五节 ADSP-21XX系列芯片在工程应用中的实例 139

第六节 ADSP-21MSP50芯片 146

第三十三章 ADSP-210XX系列芯片 154

第一节 ADSP-21020芯片 154

第二节 ADSP-21060/62超级哈佛结构计算机 170

第三节 ADSP-2106X其它方面的信息 181

第三十四章 阵列处理器与系统 188

第一节 阵列处理器的类型与特点 188

第二节 阵列算法与系统结构简介 191

第三节 阵列处理器应用领域与芯片举例 194

第四节 阵列处理机系统的举例 195

第一节 ASIC的发展、类别和特点 205

第三十五章 专用集成电路（ASIC）的发展及应用领域 205

第二节 ASIC产品举例、发展新动向及应用范围 210

第三节 国内开发的万用编程测试器 212

第四节 Xilinx公司产品综述 215

第五节 Xilinx系列产品介绍 219

第六节 MOTOROLA公司门阵列产品 254

第七节 AMD公司产品 261

第三十六章 单片FFT产品及工程应用 266

第一节 Austek公司单片FFT 266

第二节 PLESSEY半导体公司单片FFT 269

第三节 TRW公司的TMC2310FFT处理器 272

第三十七章 图形、图象处理专用芯片 310

第一节 TMS34010图形系统处理器 310

第二节 TMS34020图形系统处理器 318

第三节 图形显示与控制芯片 339

第四节 IMS T9000 Transputer 350

第五节 i860 64位微处理器 354

第六节 图形、图象芯片的板级产品 381

第七节 DEC 21030 PCI图形加速器 391

第三十八章 ZORAN公司的矢量信号处理器（VSP）ZR34161 401

第一节 ZR34161芯片的特征和一般介绍 401

第二节 ZR34161功能结构及组成 402

第三节 指令集和开发工具说明及程序编制 405

第四节 VSP的应用 413

第三十九章 AT T公司的DSP产品 418

第一节 公司简介及产品推出情况 418

第二节 AT T公司的DSP系列 421

第三节 开发系统简要说明 425

第一节 DSP56000芯片的特征与结构 431

第四十章 MOTOROLA公司DSP56000系列芯片及应用 431

第二节 管脚功能组合及信号说明 450

第三节 DSP56000指令系统 453

第四节 DSP56000开发工具 455

第五节 Motorola公司的其它新产品简介 458

第六节 DSP56000/56001的工程应用 478

第四十一章 STAR公司的SPROC-1000系列DSP芯片 487

第一节 STAR公司及其芯片 487

第二节 管脚配置与指令集 494

第三节 SPROC开发环境、系统和过程 497

第四节 SPROC软硬件开发系统 499

第四十二章 Loughborough Sound Image公司的DSP产品 507

第一节 使用TI DSP芯片的板级和系统产品 507

第二节 使用AT T DSP芯片的板级产品 527

第三节 使用Motorola DSP芯片的板级产品 530

第四节 使用AD DSP芯片的板级产品 535

第四十三章 美国四家公司DSP产品 537

第一节 白山（White Mountain）公司DSP产品 537

第二节 LSI逻辑公司DSP产品 542

第三节 Zilog公司DSP芯片系列 551

第四节 TI公司DSP芯片新产品（补充一） 565

第五节 TI公司DSP芯片新产品（补充二） 577

第四十四章 其它公司DSP系列产品简介 613

第一节 NEC公司DSP系列产品 613

第二节 夏普LH9124数字信号处理器 619

第三节 三星（SAMSUNG）电子公司DSP产品 624

第四节 其它公司DSP产品简介 633

编后语 640

参考文献 641