第一章 绪论 1
§1-1 我国电器制造业的发展 1
目录 1
§1-2 电器制造工艺的特点 6
§1-3 电器制造工艺的发展方向 7
第二章 电器制造工艺的一般概念 13
§2-1 工艺过程的组成及定义 13
§2-2 设计工艺过程应有的基本知识 16
§2-3 用统计法控制工艺过程的质量 29
设计 41
§3-1 概述 41
第三章 电器的计算机辅助工艺规程 41
§3-2 CAD/CAM技术的发展 42
§3-3 CAPP技术的现状与发展 43
§3-4 电器的计算机辅助工艺规程设计原理 45
§3-5 机械零件分类编码系统 48
§3-6 国内外典型的CAPP系统介绍 57
第四章 冷冲压工艺 62
§4-1 冷冲压工艺的概述和分类 62
§4-2 冲裁工艺 65
§4-3 弯曲工艺 67
§4-4 拉深工艺 69
§4-5 挤压工艺 71
§4-6 冷冲压零件的结构工艺性 73
§4-7 模具 76
§4-8 模具精加工简介 84
§4-9 冷冲压设备及其自动化 84
第五章 弹簧与热双金属元件 93
§5-1 概述 93
§5-2 弹簧的几何尺寸和工作图 95
§5-3 制造弹簧的材料 98
§5-4 弹簧的绕制工艺 100
§5-5 弹簧的热处理、老化和表面处理 105
§5-6 影响弹簧制造精度的因素 106
§5-7 弹簧的检验 109
§5-8 热双金属 112
§5-9 热双金属元件的制造工艺 115
第六章 塑料零件的制造工艺 119
§6-1 塑料的分类及性能 119
§6-2 塑料成型工艺 124
§6-3 塑料制件的结构工艺性 129
§6-4 塑料压制设备及其自动化 136
第七章 绝缘零件加工及处理 139
§7-1 绝缘介质和绝缘材料 139
§7-2 绝缘材料的加工 140
§7-3 绝缘零件的浸漆处理 142
§7-4 电容套管装配工艺 145
§7-5 环氧树脂浇注 147
§7-6 瓷瓶的水泥浇装 150
§7-7 高压电器灭弧室制造工艺 151
§7-8 密封 153
第八章 导磁体制造和热处理工艺 155
§8-1 常用磁性材料及其性能 155
§8-2 影响软磁材料磁性能的因素 165
§8-3 磁性材料热处理 170
§8-4 应用正交试验法确定热处理工艺参数 177
§8-5 导磁体零件制造工艺 181
第九章 线圈制造工艺 188
§9-1 线圈的种类、用途及技术要求 188
§9-2 线圈中常用的导线和绝缘材料 191
§9-3 线圈的绕制 196
§9-4 线圈的绝缘处理 199
§9-5 线圈的质量检验方法 204
§9-6 绕线机 208
§9-7 电磁线圈的结构工艺性 210
第十章 接触系统的制造工艺 213
§10-1 概述 213
§10-2 常用电接触材料及其性能 214
§10-3 小容量电器银触头的镦制 225
§10-4 电器触头的封结工艺 228
§10-5 触头组件的连接工艺 233
§11-1 金属腐蚀现象与腐蚀条件 241
第十一章 金属零件的表面防护 241
工艺 241
§11-2 金属镀层的作用、分类与选择 244
§11-3 金属零件镀前预处理 249
§11-4 电镀工艺 252
§11-5 铝导线搪锡 258
§11-6 金属接触偶的选用 261
§11-7 母线涂敷导电膏及其涂敷工艺 263
§11-8 油漆涂层的作用与选择 266
§11-9 静电粉末喷涂工艺 270
§12-1 装配工艺特性和装配尺寸链 273
第十二章 电器装配工艺 273
§12-2 装配尺寸链与电器装配方式 279
§12-3 装配工艺规程的编制 282
§12-4 装配的组织形式 286
§12-5 装配自动化和自动检验 287
§12-6 数理统计在装配工艺中的应用 292
附录 294
附录1 新、旧国标公差等级对照表 294
附录Ⅱ 旧国标基孔制轴公差带对应于新国标的情况 294
附录Ⅲ 旧国标基轴制孔公差带对应于新国标的情况 295
附录Ⅳ 旧国标表面光洁度和新国标表面粗糙度的关系 295
参考文献 295