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目录 3
一 原理与结构 3
1．可关断可控硅开通机构 3
2．关断机构 7
3．主要参数及控制极伏安特性 11
4．结构 12
二 工艺 14
1．工艺流程 14
2．扩散 18
3．光刻 35
4．真空蒸铝 43
5．烧结 45
三 特性分析 49
1．正向耐压 49
2．反向耐压 51
3．高温特性 52
4．正向压降 54
5．影响关断能力的因素 55
四 测量 60
1．耐压测试 60
2．低频测试 61
3．动态测试 66
4．维持电流的测量 70