1.1 集成电路新产品的研究 2
1 集成电路设计与制造的关系 2
1.2 影响开发周期的CAD技术和可靠性评估 4
1.3 组装技术和集成电路设计的关系 5
练习题 6
2 集成电路设计的CAD技术 8
2.1 集成电路设计的CAD技术概述 8
2.2 功能设计的CAD技术 11
2.3 逻辑设计的CAD技术 14
2.4 测试设计的CAD技术 16
2.5 布图设计的CAD技术 18
篇外话 27
自动布图设计的技巧 27
练习题 27
3.1 CMOS基本门电路的分类 30
3 数字集成电路的设计 30
3.2 典型的组合型逻辑电路 35
3.3 时序逻辑电路基础 40
使用D-FF的同步计数器的设计 44
3.4 微处理器的设计 46
3.5 专用集成电路的设计 55
练习题 60
4 模拟集成电路的设计 62
4.1 基本模拟集成电路 62
4.2 各种放大电路 64
4.3 模/数和数/模转换电路 66
集成电路中晶体管和电阻所占面积的比较 67
4.4 其他常用模拟电路 70
练习题 78
引用文献 78
5 存储器集成电路的设计 80
5.1 存储器集成电路的种类 80
5.2 存储单元的种类和构造 85
存储单元电路的发展 88
5.3 存储单元数据的读出和写入 96
5.4 制造存储器集成电路时的注意事项 99
引用文献 101
练习题 101
6 封装及组装技术 104
6.1 封装的性能要求 104
6.2 塑料封装工艺 106
6.3 塑料封装材料 108
6.4 陶瓷封装 109
6.5 封装的种类及其趋势 111
6.6 芯片裸装技术 113
6.7 热阻 115
陶瓷封装外壳的制造工艺 117
练习题 118
7 集成电路的可靠性 120
7.1 影响集成电路可靠性的主要因素 120
7.2 栅极二氧化硅膜的退化机理 122
7.3 热载流子引起MOS晶体管退化的机理 125
7.4 布线退化机理 130
威布尔(Weibull)分布 132
引用文献 133
练习题 133
练习题解答 135
参考文献 141