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集成电路 B
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工业技术

  • 电子书积分:8 积分如何计算积分?
  • 作 者:(日)荒井英辅编著
  • 出 版 社:北京:科学出版社
  • 出版年份:2000
  • ISBN:7030036042
  • 页数:141 页
图书介绍:
《集成电路 B》目录

1.1 集成电路新产品的研究 2

1 集成电路设计与制造的关系 2

1.2 影响开发周期的CAD技术和可靠性评估 4

1.3 组装技术和集成电路设计的关系 5

练习题 6

2 集成电路设计的CAD技术 8

2.1 集成电路设计的CAD技术概述 8

2.2 功能设计的CAD技术 11

2.3 逻辑设计的CAD技术 14

2.4 测试设计的CAD技术 16

2.5 布图设计的CAD技术 18

篇外话 27

自动布图设计的技巧 27

练习题 27

3.1 CMOS基本门电路的分类 30

3 数字集成电路的设计 30

3.2 典型的组合型逻辑电路 35

3.3 时序逻辑电路基础 40

使用D-FF的同步计数器的设计 44

3.4 微处理器的设计 46

3.5 专用集成电路的设计 55

练习题 60

4 模拟集成电路的设计 62

4.1 基本模拟集成电路 62

4.2 各种放大电路 64

4.3 模/数和数/模转换电路 66

集成电路中晶体管和电阻所占面积的比较 67

4.4 其他常用模拟电路 70

练习题 78

引用文献 78

5 存储器集成电路的设计 80

5.1 存储器集成电路的种类 80

5.2 存储单元的种类和构造 85

存储单元电路的发展 88

5.3 存储单元数据的读出和写入 96

5.4 制造存储器集成电路时的注意事项 99

引用文献 101

练习题 101

6 封装及组装技术 104

6.1 封装的性能要求 104

6.2 塑料封装工艺 106

6.3 塑料封装材料 108

6.4 陶瓷封装 109

6.5 封装的种类及其趋势 111

6.6 芯片裸装技术 113

6.7 热阻 115

陶瓷封装外壳的制造工艺 117

练习题 118

7 集成电路的可靠性 120

7.1 影响集成电路可靠性的主要因素 120

7.2 栅极二氧化硅膜的退化机理 122

7.3 热载流子引起MOS晶体管退化的机理 125

7.4 布线退化机理 130

威布尔(Weibull)分布 132

引用文献 133

练习题 133

练习题解答 135

参考文献 141

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