绪论 1
目录 1
第一章 原材料的选择和处理 2
§1-1 几种常用原材料的性能 2
§1-2 原材料要求 9
§1-3 原材料的准备 12
第二章 配方选择和配料 15
§2-1 选择配方的基本原则 15
§2-2 配方的组成 16
§2-3 配料 29
§3-1 球磨的目的和原理 33
第三章 球磨和压坯 33
§3-2 球磨工艺 34
§3-3 影响球磨效率的因素 37
§3-4 研磨球磨损率的测定 43
§3-5 压坯的作用和要求 44
第四章 合成和粉碎 45
§4-1 合成的目的和作用 45
§4-2 合成机理 47
§4-3 合成的工艺条件和疵病 52
§4-4 瓷料要求 54
§4-5 影响合成的因素 55
§4-6 瓷料的粉碎 57
第五章 成型 59
§5-1 成型的基本要求 59
§5-2 成型方法及其选择 60
§5-3 瓷料的增塑 64
§5-4 造粒 67
§5-5 操作步骤和常见疵病 70
§5-6 影响成型质量的因素 72
§6-1 预烧目的和作用 77
§6-2 预烧的基本要求 77
第六章 预烧排塑 77
§6-3 预烧工艺 79
第七章 烧结 81
§7-1 烧结过程 82
§7-2 烧结条件的确定 86
§7-3 烧结后的组织结构及其与性能的关系 88
§7-4 烧结工艺 101
§7-5 常见烧结疵病及防治办法 108
§7-6 影响烧结的主要因素 112
§7-7 高温炉的选择和维修 123
§7-8 硅碳棒的性能和使用 130
§7-9 烧结过程中PbO挥发量的测定 133
第八章 机械加工 135
§8-1 加工的基本要求和加工方法的选择 135
§8-2 J58400研磨机和研磨工艺 136
第九章 被银 141
§9-1 被银目的和基本要求 141
§9-2 被银过程中的物理化学变化 142
§9-3 银浆的组成 143
§9-4 银浆配方的选择和配制 145
§9-5 被银工艺和设备 153
§10-1 极化目的和基本要求 160
第十章 极化 160
§10-2 极化机理 161
§10-3 极化条件的确定 162
§10-4 极化设备和绝缘保护油 166
§10-5 极化工艺 168
第十一章 物理机械性能的测定 171
§11-1 墨水扩散试验 171
§11-2 吸水率、开口气孔率和体积密度的测定 172
§11-3 真比重、真（总）气孔率和密闭气孔率的测定 175
§11-4 烧成直线收缩率的测定 178
§11-5 抗压强度极限值的测定 180
§11-6 银层附着强度（抗张）的测定 182
第十二章 常用电性能参数的测试 184
§12-1 居里温度的测试 185
§12-2 绝缘电阻的测试 188
§12-3 静态纵向压电应变常数d33的测试 191
§12-4 电容量和介质损耗的测试 197
§12-5 圆片动态横向压电应变常数d31和平面机 202
电耦合系数Kp的测试 202
§12-6 d33时间老化率的测试 209
§12-7 电容温度系数的测试 211
§13-1 自然环境下的时间老化试验 213
第十三章 特殊性能试验 213
§13-2 静压下的时间老化试验 214
§13-3 高低温循环加速老化试验 215
§13-4 锤击试验 217
第十四章 原料和瓷料的化学分析 220
§14-1 主要原料纯度的测定 220
§14-2 瓷料主要成分的测定 222
附录 229
附录一 防止还原发黑和提高d33的高温氧化处理工艺 229
附录二 影响d33测试准确度的各种因素 235
附录三 关于电性能老化问题的探讨 242