第一篇 阻容元件制造工艺及设备 1
第一章 电阻元件制造工艺及主要设备 1
第一节 概述 1
第二节 1/8瓦碳膜电阻结构及工艺流程 1
目录 1
第三节 1/8瓦电阻自动加帽机 3
第四节 电阻初值自动分选机 7
第五节 自动刻槽机 11
第六节 电阻引线自动焊接机 17
第七节 电阻自动包装机 25
第二章 电容器制造工艺及主要设备 33
第一节 概述 33
第二节 云母电容器制造设备 33
第三节 金属化纸介电容器制造设备 42
第四节 瓷片电容制造设备 52
第一节 应用和分类 64
第二节 电子管的典型结构 64
第三章 电子管及专用设备 64
第二篇 电子管制造工艺及设备 64
第三节 电子管生产的工艺流程和特点 67
第四章 电极制造 69
第一节 热丝制造 69
第二节 阴极制造 79
第三节 栅极制造 82
第四节 阳极制造 96
第五章 绝缘零件制造 98
第一节 云母片制造 98
第二节 芯柱制造 99
第三节 玻壳制造 108
第六章 总成工艺 114
第一节 装架 114
第二节 封口 135
第三节 排气 139
第四节 老炼与测试 148
第三篇 半导体工艺及设备 150
第七章 半导体、p-n结与晶体管 150
第一节 半导体 150
第二节 p-n结及其特性 151
第三节 晶体管的基本结构 152
第四节 晶体管的放大原理 154
第五节 MOS场效应晶体管 155
第八章 半导体器件工艺 158
第一节 硅外延平面管制造工艺过程 158
第二节 扩散工艺 160
第三节 光刻工艺 164
第四节 外延工艺 167
第二节 硅单片集成电路结构与制造工艺 171
第一节 集成电路 171
第九章 集成电路结构与制造工艺 171
第三节 MOS电路结构与制造工艺 174
第十章 大规模-超大规模 176
集成电路工艺技术 176
第一节 净化技术 176
第二节 电子束光刻技术 176
第三节 X射线光刻技术 181
第四节 电子束蒸发技术 185
第五节 离子注入技术 193
第六节 离子束刻蚀技术 198
第七节 离子束涂膜技术 200
第十一章 硅单晶棒的拉制、切片 202
和芯片划片设备 202
第一节 单晶炉 202
第二节 切片机 208
第三节 划片机 220
第十二章 半导体制版与光刻设备 225
第一节 制版与光刻 225
第二节 图形发生器 225
第三节 精缩机 231
第四节 光刻机 238
第十三章 引线键合设备 245
第一节 概述 245
第二节 引线超声键合 246
第三节 引线金丝球热压焊 253
第四节 薄膜载带凸点自动焊 258
第十四章 电子束与离子束设备 263
第一节 电子束曝光机 263
第二节 离子注入机 267