第一章 可编程逻辑器件 1
Xilinx公司简介 1
正确选择器件 2
FPGA简介 5
EPLD简介 9
硬连线门阵列 10
军品器件 12
Xilinx器件说明 12
后缀A的含义 13
第二章 XC2000逻辑单元阵列 15
第一节 概述 15
第二节 XC2000逻辑单元阵列系列 15
特性 15
说明 16
结构 16
可编程连线资源 20
晶振 24
编程 25
专用设置功能 29
主串模式 31
主并模式 31
外设模式 32
从串模式 34
性能 37
功率 39
引脚说明 41
序号信息 46
第三节 XC2000逻辑单元阵列系列产品说明 46
特性 46
说明 47
XC2000系列的绝对最大额定值 47
XC2000系列的工作条件 48
XC2000系列在工作条件下的DC特性 48
XC2000系列CLB的开关特性 49
XC2000系列I/O的开关特性 50
第四节 XC2000L低压逻辑单元阵列系列产品说明 51
特性 51
说明 52
XC2000L系列的绝对最大额定值 52
XC2000L系列的工作条件 52
XC2000L系列在工作条件下的DC特性 53
XC2000L系列CLB的开关特性 53
XC2000L系列IOB的开关特性 55
第三章 XC3000逻辑单元阵列 56
第一节 概述 56
第二节 XC3000、XC3000A、XC3000L、XC3100和XC3100A逻辑单元阵列系列 58
特性 58
说明 59
结构 60
可编程连线 66
晶振 72
编程 73
特殊设置功能 78
主串模式 80
主并模式 82
外设模式 83
从串模式 84
性能 86
功率 89
引脚描述 90
第三节 XC3000逻辑单元阵列系列产品说明 106
特性 106
说明 106
XC3000系列的绝对最大额定值 107
XC3000系列的工作条件 107
XC3000系列在工作条件下的DC特性 107
XC3000系列的缓冲器开关特性 108
XC3000系列CLB的开关特性 109
XC3000系列IOB的开关特性 111
第四节 XC3000A逻辑单元阵列系列产品说明 113
特性 113
说明 114
XC3000A系列的绝对最大额定值 114
XC3000A系列的工作条件 115
XC3000A系列在工作条件下的DC特性 115
XC3000A系列的缓冲器开关特性 116
XC3000A系列CLB的开关特性 116
XC3000A系列IOB的开关特性 118
第五节 XC3000L低压逻辑阵列系列产品说明 120
特性 120
说明 121
XC3000L系列的绝对最大额定值 121
XC3000L系列的工作条件 122
XC3000L系列在工作条件下的DC特性 122
XC3000L系列的缓冲器开关特性 123
XC3000L系列CLB的开关特性 123
XC3000L系列IOB的开关特性 125
第六节 XC3100、XC3100A逻辑单元阵列系列产品说明 127
特性 127
说明 128
XC3100系列的绝对最大额定值 128
XC3100系列的工作条件 128
XC3100系列在工作条件下的DC特性 129
XC3100系列的缓冲器开关特性 129
XC3100系列CLB的开关特性 130
XC3100系列IOB的开关特性 132
第四章 XC4000逻辑单元阵列 135
第一节 概述 135
第二节 XC4000、XC4000A、XC4000H逻辑单元阵列系列 135
特性 135
说明 136
XC4000和XC3000的比较 137
结构概述 138
丰富的连线资源 142
开发系统 146
详细的功能介绍 149
设置 157
启动 160
回读 163
主串模式 164
从串模式 165
主并模式 167
同步外设模式 168
异步外设模式 170
引脚说明 172
序号信息 176
第三节 XC4000逻辑单元阵列 178
特性 178
说明 179
XC4000系列绝对最大额定值 179
XC4000系列工作条件 180
XC4000系列在工作条件下的DC特性 180
XC4000系列宽译码器开关特性 180
XC4000系列全局缓冲器开关特性 181
XC4000系列水平长线的开关特性 182
XC4000系列保证的输入输出参数（引脚到引脚） 183
XC4000系列IOB的开关特性 184
XC4000系列CLB的开关特性 185
序号信息 200
第四节 XC4010D逻辑单元阵列 201
特性 201
说明 202
第五节 XC4000A逻辑单元阵列 204
特性 204
说明 204
XC4000A系列的绝对最大额定值 205
XC4000A系列的工作条件 205
XC4000A系列在工作条件下的DC特性 206
XC4000A系列宽译码器的开关特性 206
XC4000A系列全局缓冲器的开关特性 207
XC4000A系列水平长线的开关特性 207
XC4000A系列保证的输入输出参数（引脚到引脚） 208
XC4000A系列IOB的开关特性 209
XC4000A系列的CLB的开关特性 210
序号信息 218
第六节 XC4000H多I/O逻辑单元阵列 219
特性 219
说明 219
XC4000H与XC4000的比较 220
结构概述 221
翻转速度控制 222
XC4000H系列的绝对最大额定值 225
XC4000H系列的工作条件 225
XC4000H系列在工作条件下的DC特性 226
XC4000H系列宽译码器的开关特性 226
XC4000H系列全局缓冲器的开关特性 227
XC4000H系列水平长线的开关特性 227
XC4000H系列输入输出的参数（引脚到引脚） 228
XC4000H系列CLB的开关特性 228
XC4000H系列IOB的开关特性 232
序号信息 232
第五章 XC17000系列串行设置PROM 236
第一节 串行设置PROM概述 236
第二节 XC17000系列串行设置PROM 237
特性 237
说明 237
引脚说明 238
串行PROM的控制 240
LCA主串模式小结 242
等待模式 243
XC17000系列串行PROM的编程 244
XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的绝对最大额定值 244
XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的工作条件 244
XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128在工作条件下的DC特性 245
XC1718L、XC1765L的绝对最大额定值 245
XC1718L和XC1765L的工作条件 245
XC1718L和XC1765L在工作条件下的DC特性 246
XC17000系列工作条件下的AC特性 246
第六章 EPLD——可擦除可编程逻辑器件 248
第一节 概述 248
XC7200A系列EPLD 248
XC7300系列EPLD 248
第二节 XC7300 CMOS EPLD系列 250
特性 250
说明 250
结构 251
3.3V或5V接口设置 256
上电特性 257
电源管理 257
擦除特性 257
设计要求 258
设计加密 258
大批量产品的编程 258
时序模型 258
EPLD开发系统 261
第三节 XC7336——36个宏单元CMOS EPLD 261
特性 261
说明 261
电源管理 263
XC7336的绝对最大额定值 263
XC7336的推荐工作条件 263
XC7336工作条件下的DC特性 264
XC7336的上电和复位时序参数 264
XC7336快功能模块（FFB）的外部AC参数 264
XC7336快功能模块（FFB）的内部AC参数 265
XC7336的内部AC参数 265
序号信息 266
第四节 XC7354——54个宏单元CMOS EPLD 267
特性 267
说明 267
电源管理 269
XC7354的绝对最大额定值 269
XC7354的推荐工作条件 270
XC7354工作条件下的DC特性 270
XC7354的上电和复位时序参数 270
XC7354快功能模块的外部AC参数 271
XC7354高集成度功能模块（FB）的外部AC参数 271
XC7354快功能模块（FFB）的内部AC参数 271
XC7354高集成度功能模块（FB）的内部AC参数 272
XC7354 I/O块的外部AC参数 272
XC7354的内部AC参数 273
序号信息 273
第五节 XC7372——72个宏单元CMOS EPLD 275
特性 275
说明 275
电源管理 277
XC7372的最大额定值 277
XC7372的推荐工作条件 278
XC7372工作条件下的DC特性 278
XC7372的上电和复位时序参数 278
XC7372快功能模块的外部AC参数 279
XC7372高集成度功能模块（FB）的外部AC参数 279
XC7372快功能模块（FFB）的内部AC参数 280
XC7372高集成度功能模块（FB）的内部AC参数 280
XC7372 I/O块的外部AC参数 281
XC7372的内部AC参数 281
序号信息 283
第六节 XC73108——108个宏单元的CMOS EPLD 284
特性 284
说明 284
电源管理 286
XC73108的绝对最大额定值 286
XC73108的推荐工作条件 287
XC73108工作条件下的DC特性 287
XC73108的上电和复位时序参数 287
XC73108快功能模块（FFB）的外部AC参数 288
XC73108高集成度功能模块（FB）的外部AC参数 288
XC73108快功能模块（FFB）的内部AC参数 289
XC73108高集成度功能模块（FB）的内部AC参数 289
XC73108 I/O块的外部AC参数 290
XC73108的内部AC参数 290
序号信息 293
第七节 XC73144——144个宏单元的CMOS EPLD 294
特性 294
说明 294
第八节 XC7236A——36个宏单元CMOS EPLD 295
特性 295
说明 295
结构介绍 296
3.3V或5V的接口配置 299
XC7236A的编程和使用 299
XC7236A的绝对最大额定值 300
XC7236A的推荐工作条件 300
XC7236A在工作条件下的DC特性 301
XC7236A的AC时序要求 301
XC7236A的传输延迟 303
XC7236A的增量参数 304
XC7236A的电源开启／复位时序参数 304
时序和延迟路径说明 305
序号信息 309
第九节 XC7272A——72个宏单元的CMOS EPLD 311
特性 311
说明 311
结构介绍 312
XC7272A的编程和使用 315
XC7272A的绝对最大额定值 316
XC7272A的工作条件 316
XC7272A在工作条件下的DC特性 316
XC7272A的AC时序要求 317
XC7272A的传输延迟 318
XC7272A的增量参数 319
XC7272A的电源开启／复位时序参数 319
时序和延迟路径说明 320
序号信息 324
第七章 开发系统 326
第一节 概述 326
XACT 5.0帮助你提高效率 328
产品的包装 329
独立的产品 330
Xilinx自动CAE工具产品概述 331
FPGA设计流程 331
EPLD设计流程 331
Xilinx设计管理程序——简化的设计流程 334
PC程序包 337
工作站程序包 338
PC和工作站的Xilinx公司的独立产品 338
第二节 集成封装产品说明 339
OrCAD基本系统（PC） 339
OrCAD标准系统（PC） 340
Viewlogic基本系统（PC） 341
Viewlogic标准系统（PC） 342
Viewlogic独立的基本系统（PC） 343
Viewlogic独立的标准系统（PC） 344
Viewlogic独立的扩展系统（PC） 345
Viewlogic标准系统（Sun-4） 346
Viewlogic标准系统（HP700系列） 348
Mentor V8标准系统（Sun-4） 349
Mentor V8标准系统（HP700系列） 351
Mentor V8标准系统（HP400/Apollo） 352
Synopsys标准系统（Sun-4） 354
Synopsys标准系统（HP700） 355
Synopsys标准系统（HP400/Apollo） 356
Cadence系统（Sun-4和HP700） 358
第三节 专用产品介绍 359
FPGA核心工具——DS-502 359
XEPLD翻译器——DS-550 359
原理图编辑器和模拟器接口 361
X-BLOX组件产生器和优化器DS-380 361
Xilinx ABEL设计工具——DS-371 362
Xilinx-Synopsys接口——DS-401 363
并行装载电缆和Xchecker电缆 364
FPGA演示板 365
第八章 封装和温度特性 366
FPGA的封装形式 366
封装引脚数目 367
各种封装的几何尺寸 368
封装温度特性的测量方法和条件 390
各种封装的平均重量 394
PLCC和PQFP表面固定封装器件的保护措施 395
封包的打开 396
流焊处理指南 397
插座 397
第九章 质量保证和可靠性 398
质量保证项目 398
器件的可靠性 399
测试概述 399
数据的完整性 403
静电的释放（ESD） 405
死锁 405
高温性能 405