可编程逻辑阵列FPGA和EPLDPDF电子书下载

第一章　可编程逻辑器件 1

Xilinx公司简介 1

正确选择器件 2

FPGA简介 5

EPLD简介 9

硬连线门阵列 10

军品器件 12

Xilinx器件说明 12

后缀A的含义 13

第二章　XC2000逻辑单元阵列 15

第一节　概述 15

第二节　XC2000逻辑单元阵列系列 15

特性 15

说明 16

结构 16

可编程连线资源 20

晶振 24

编程 25

专用设置功能 29

主串模式 31

主并模式 31

外设模式 32

从串模式 34

性能 37

功率 39

引脚说明 41

序号信息 46

第三节　XC2000逻辑单元阵列系列产品说明 46

特性 46

说明 47

XC2000系列的绝对最大额定值 47

XC2000系列的工作条件 48

XC2000系列在工作条件下的DC特性 48

XC2000系列CLB的开关特性 49

XC2000系列I/O的开关特性 50

第四节　XC2000L低压逻辑单元阵列系列产品说明 51

特性 51

说明 52

XC2000L系列的绝对最大额定值 52

XC2000L系列的工作条件 52

XC2000L系列在工作条件下的DC特性 53

XC2000L系列CLB的开关特性 53

XC2000L系列IOB的开关特性 55

第三章　XC3000逻辑单元阵列 56

第一节　概述 56

第二节　XC3000、XC3000A、XC3000L、XC3100和XC3100A逻辑单元阵列系列 58

特性 58

说明 59

结构 60

可编程连线 66

晶振 72

编程 73

特殊设置功能 78

主串模式 80

主并模式 82

外设模式 83

从串模式 84

性能 86

功率 89

引脚描述 90

第三节　XC3000逻辑单元阵列系列产品说明 106

特性 106

说明 106

XC3000系列的绝对最大额定值 107

XC3000系列的工作条件 107

XC3000系列在工作条件下的DC特性 107

XC3000系列的缓冲器开关特性 108

XC3000系列CLB的开关特性 109

XC3000系列IOB的开关特性 111

第四节　XC3000A逻辑单元阵列系列产品说明 113

特性 113

说明 114

XC3000A系列的绝对最大额定值 114

XC3000A系列的工作条件 115

XC3000A系列在工作条件下的DC特性 115

XC3000A系列的缓冲器开关特性 116

XC3000A系列CLB的开关特性 116

XC3000A系列IOB的开关特性 118

第五节　XC3000L低压逻辑阵列系列产品说明 120

特性 120

说明 121

XC3000L系列的绝对最大额定值 121

XC3000L系列的工作条件 122

XC3000L系列在工作条件下的DC特性 122

XC3000L系列的缓冲器开关特性 123

XC3000L系列CLB的开关特性 123

XC3000L系列IOB的开关特性 125

第六节　XC3100、XC3100A逻辑单元阵列系列产品说明 127

特性 127

说明 128

XC3100系列的绝对最大额定值 128

XC3100系列的工作条件 128

XC3100系列在工作条件下的DC特性 129

XC3100系列的缓冲器开关特性 129

XC3100系列CLB的开关特性 130

XC3100系列IOB的开关特性 132

第四章　XC4000逻辑单元阵列 135

第一节　概述 135

第二节　XC4000、XC4000A、XC4000H逻辑单元阵列系列 135

特性 135

说明 136

XC4000和XC3000的比较 137

结构概述 138

丰富的连线资源 142

开发系统 146

详细的功能介绍 149

设置 157

启动 160

回读 163

主串模式 164

从串模式 165

主并模式 167

同步外设模式 168

异步外设模式 170

引脚说明 172

序号信息 176

第三节　XC4000逻辑单元阵列 178

特性 178

说明 179

XC4000系列绝对最大额定值 179

XC4000系列工作条件 180

XC4000系列在工作条件下的DC特性 180

XC4000系列宽译码器开关特性 180

XC4000系列全局缓冲器开关特性 181

XC4000系列水平长线的开关特性 182

XC4000系列保证的输入输出参数（引脚到引脚） 183

XC4000系列IOB的开关特性 184

XC4000系列CLB的开关特性 185

序号信息 200

第四节　XC4010D逻辑单元阵列 201

特性 201

说明 202

第五节　XC4000A逻辑单元阵列 204

特性 204

说明 204

XC4000A系列的绝对最大额定值 205

XC4000A系列的工作条件 205

XC4000A系列在工作条件下的DC特性 206

XC4000A系列宽译码器的开关特性 206

XC4000A系列全局缓冲器的开关特性 207

XC4000A系列水平长线的开关特性 207

XC4000A系列保证的输入输出参数（引脚到引脚） 208

XC4000A系列IOB的开关特性 209

XC4000A系列的CLB的开关特性 210

序号信息 218

第六节　XC4000H多I/O逻辑单元阵列 219

特性 219

说明 219

XC4000H与XC4000的比较 220

结构概述 221

翻转速度控制 222

XC4000H系列的绝对最大额定值 225

XC4000H系列的工作条件 225

XC4000H系列在工作条件下的DC特性 226

XC4000H系列宽译码器的开关特性 226

XC4000H系列全局缓冲器的开关特性 227

XC4000H系列水平长线的开关特性 227

XC4000H系列输入输出的参数（引脚到引脚） 228

XC4000H系列CLB的开关特性 228

XC4000H系列IOB的开关特性 232

序号信息 232

第五章　XC17000系列串行设置PROM 236

第一节　串行设置PROM概述 236

第二节　XC17000系列串行设置PROM 237

特性 237

说明 237

引脚说明 238

串行PROM的控制 240

LCA主串模式小结 242

等待模式 243

XC17000系列串行PROM的编程 244

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的绝对最大额定值 244

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128的工作条件 244

XC1718D、XC1736D、XC1765D、XC17128在工作条件下的DC特性 245

XC1718L、XC1765L的绝对最大额定值 245

XC1718L和XC1765L的工作条件 245

XC1718L和XC1765L在工作条件下的DC特性 246

XC17000系列工作条件下的AC特性 246

第六章　EPLD——可擦除可编程逻辑器件 248

第一节　概述 248

XC7200A系列EPLD 248

XC7300系列EPLD 248

第二节 XC7300 CMOS EPLD系列 250

特性 250

说明 250

结构 251

3.3V或5V接口设置 256

上电特性 257

电源管理 257

擦除特性 257

设计要求 258

设计加密 258

大批量产品的编程 258

时序模型 258

EPLD开发系统 261

第三节 XC7336——36个宏单元CMOS EPLD 261

特性 261

说明 261

电源管理 263

XC7336的绝对最大额定值 263

XC7336的推荐工作条件 263

XC7336工作条件下的DC特性 264

XC7336的上电和复位时序参数 264

XC7336快功能模块（FFB）的外部AC参数 264

XC7336快功能模块（FFB）的内部AC参数 265

XC7336的内部AC参数 265

序号信息 266

第四节 XC7354——54个宏单元CMOS EPLD 267

特性 267

说明 267

电源管理 269

XC7354的绝对最大额定值 269

XC7354的推荐工作条件 270

XC7354工作条件下的DC特性 270

XC7354的上电和复位时序参数 270

XC7354快功能模块的外部AC参数 271

XC7354高集成度功能模块（FB）的外部AC参数 271

XC7354快功能模块（FFB）的内部AC参数 271

XC7354高集成度功能模块（FB）的内部AC参数 272

XC7354 I/O块的外部AC参数 272

XC7354的内部AC参数 273

序号信息 273

第五节 XC7372——72个宏单元CMOS EPLD 275

特性 275

说明 275

电源管理 277

XC7372的最大额定值 277

XC7372的推荐工作条件 278

XC7372工作条件下的DC特性 278

XC7372的上电和复位时序参数 278

XC7372快功能模块的外部AC参数 279

XC7372高集成度功能模块（FB）的外部AC参数 279

XC7372快功能模块（FFB）的内部AC参数 280

XC7372高集成度功能模块（FB）的内部AC参数 280

XC7372 I/O块的外部AC参数 281

XC7372的内部AC参数 281

序号信息 283

第六节 XC73108——108个宏单元的CMOS EPLD 284

特性 284

说明 284

电源管理 286

XC73108的绝对最大额定值 286

XC73108的推荐工作条件 287

XC73108工作条件下的DC特性 287

XC73108的上电和复位时序参数 287

XC73108快功能模块（FFB）的外部AC参数 288

XC73108高集成度功能模块（FB）的外部AC参数 288

XC73108快功能模块（FFB）的内部AC参数 289

XC73108高集成度功能模块（FB）的内部AC参数 289

XC73108 I/O块的外部AC参数 290

XC73108的内部AC参数 290

序号信息 293

第七节 XC73144——144个宏单元的CMOS EPLD 294

特性 294

说明 294

第八节 XC7236A——36个宏单元CMOS EPLD 295

特性 295

说明 295

结构介绍 296

3.3V或5V的接口配置 299

XC7236A的编程和使用 299

XC7236A的绝对最大额定值 300

XC7236A的推荐工作条件 300

XC7236A在工作条件下的DC特性 301

XC7236A的AC时序要求 301

XC7236A的传输延迟 303

XC7236A的增量参数 304

XC7236A的电源开启／复位时序参数 304

时序和延迟路径说明 305

序号信息 309

第九节 XC7272A——72个宏单元的CMOS EPLD 311

特性 311

说明 311

结构介绍 312

XC7272A的编程和使用 315

XC7272A的绝对最大额定值 316

XC7272A的工作条件 316

XC7272A在工作条件下的DC特性 316

XC7272A的AC时序要求 317

XC7272A的传输延迟 318

XC7272A的增量参数 319

XC7272A的电源开启／复位时序参数 319

时序和延迟路径说明 320

序号信息 324

第七章　开发系统 326

第一节 概述 326

XACT 5.0帮助你提高效率 328

产品的包装 329

独立的产品 330

Xilinx自动CAE工具产品概述 331

FPGA设计流程 331

EPLD设计流程 331

Xilinx设计管理程序——简化的设计流程 334

PC程序包 337

工作站程序包 338

PC和工作站的Xilinx公司的独立产品 338

第二节　集成封装产品说明 339

OrCAD基本系统（PC） 339

OrCAD标准系统（PC） 340

Viewlogic基本系统（PC） 341

Viewlogic标准系统（PC） 342

Viewlogic独立的基本系统（PC） 343

Viewlogic独立的标准系统（PC） 344

Viewlogic独立的扩展系统（PC） 345

Viewlogic标准系统（Sun-4） 346

Viewlogic标准系统（HP700系列） 348

Mentor V8标准系统（Sun-4） 349

Mentor V8标准系统（HP700系列） 351

Mentor V8标准系统（HP400/Apollo） 352

Synopsys标准系统（Sun-4） 354

Synopsys标准系统（HP700） 355

Synopsys标准系统（HP400/Apollo） 356

Cadence系统（Sun-4和HP700） 358

第三节　专用产品介绍 359

FPGA核心工具——DS-502 359

XEPLD翻译器——DS-550 359

原理图编辑器和模拟器接口 361

X-BLOX组件产生器和优化器DS-380 361

Xilinx ABEL设计工具——DS-371 362

Xilinx-Synopsys接口——DS-401 363

并行装载电缆和Xchecker电缆 364

FPGA演示板 365

第八章 封装和温度特性 366

FPGA的封装形式 366

封装引脚数目 367

各种封装的几何尺寸 368

封装温度特性的测量方法和条件 390

各种封装的平均重量 394

PLCC和PQFP表面固定封装器件的保护措施 395

封包的打开 396

流焊处理指南 397

插座 397

第九章　质量保证和可靠性 398

质量保证项目 398

器件的可靠性 399

测试概述 399

数据的完整性 403

静电的释放（ESD） 405

死锁 405

高温性能 405