第一章 晶体结构 1
第一节 晶体学基础 1
第二节 晶面、晶向 9
第三节 锗硅的晶体结构 14
第二章 光化学与光刻、制版、照相工艺 25
第一节 光化学基本概念和定律 25
第二节 光刻工艺的化学原理 31
第三节 制版工艺的化学原理 55
第四节 超微粒干板照像冲洗的化学原理 68
第三章 彩色版等离子体刻蚀、表面钝化工艺及其化学原理 81
第一节 彩色版——氧化铁选择透明掩膜版制备的化学原理 81
第二节 等离子体腐蚀、去胶工艺化学原理 94
第三节 表面钝化工艺 107
第四章 合金和相图 132
第一节 合金 132
第二节 合金在半导体器件中的应用 134
第三节 相图 136
第四节 相图的应用 147
第五章 表面现象 151
第一节 表面能与表面张力 151
第二节 表面活性物质 155
第三节 表面吸附现象 160
第四节 表面现象的一些实际应用 169
第六章 纯水的制备 174
第一节 高纯水与半导体工艺 174
第二节 离子交换法纯化水 184
主要参考文献 193