图书介绍：本书以可重入制造系统--半导体制造系统的控制为研究对象，在全面总结国内外半导体制造系统控制领域研究成果的基础上，结合作者多年来对半导体制造系统控制的技术研究与应用成果，系统全面的介绍了可重入制造系统控制的技术研究、软件实现和企业应用等的全过程。全书共11章，首先从制造系统的概念出发，在对半导体制造工艺描述和特点分析的基础上，介绍了可重入制造系统控制过程的控制原理、建模、调度、预测控制、仿真等方法和技术；然后论述了可重入制造系统控制实现过程的关键技术；最后介绍了可重入制造系统控制的MES软件产品，并对MES软件的企业实施案例进行了系统的分析和介绍。