第1章 电子产品装接工艺基础 1
1.1对电子产品的基本要求 1
1.1.1电子产品的特点 1
1.1.2电子产品的工作环境要求 1
1.1.3电子产品的生产要求 2
1.1.4电子产品的使用要求 2
1.2电子产品的可靠性 3
1.2.1可靠性的基本概念 3
1.2.2提高电子产品可靠性的措施 6
1.3电子产品的防护 6
1.3.1电子产品对气候因素的防护 6
1.3.2电子产品的散热及防护 9
1.3.3电子产品对机械因素的防护 11
1.3.4电磁干扰的屏蔽 13
本章小结 16
习题1 16
第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用 18
2.1常用工具的使用 18
2.1.1紧固工具 18
2.1.2剪切工具 20
2.1.3钳口工具 21
2.1.4焊接工具 23
2.2万用表 27
2.2.1指针式万用表 27
2.2.2数字万用表 30
2.3直流稳压源 32
2.3.1稳压源的基本原理 32
2.3.2稳压源的使用方法 32
2.4信号源 33
2.4.1低频信号发生器 34
2.4.2高频信号发生器 35
2.5示波器 36
2.5.1示波器的基本原理 36
2.5.2示波器的使用方法 38
2.6电子电压表 40
2.6.1电子电压表的基本原理 40
2.6.2电子电压表的使用 40
本章小结 42
习题2 43
第3章 电子材料与元器件 45
3.1电子材料 45
3.1.1导电材料 45
3.1.2绝缘材料 46
3.1.3半导体材料 48
3.2R、L、C元件 50
3.2.1电阻器 50
3.2.2电感器 55
3.2.3电容器 58
3.3半导体器件 61
3.3.1二极管 61
3.3.2三极管 62
3.3.3场效应管 63
3.4集成电路 64
3.4.1集成电路的基本特性 64
3.4.2集成电路的基本类型 64
3.4.3集成电路的选择和使用 66
3.5表面组装元器件 66
3.5.1表面组装元器件的特性 66
3.5.2表面组装元器件的基本类型 67
3.5.3表面组装元器件的选择与使用 72
3.6其他常用器件 72
3.6.1压电器件 72
3.6.2电声器件 74
3.6.3光电器件 76
本章小结 77
习题3 78
实训项目：电子元件的检测 79
第4章 印制电路板设计与制造 83
4.1印制电路板的基础知识 83
4.1.1印制电路板的类型与特点 83
4.1.2覆铜板 84
4.1.3印制焊盘 85
4.1.4印制导线 87
4.2印制电路板的设计 89
4.2.1印制电路板的设计内容和要求 89
4.2.2印制电路板的布局 90
4.2.3印制电路板的设计过程与方法 91
4.2.4印制电路板的计算机辅助设计简介 94
4.3印制电路板的制造工艺 95
4.3.1印制电路板的制造过程 96
4.3.2单面板、双面板的生产工艺 103
4.3.3多层印制电路板的生产工艺 106
4.3.4挠性印制电路板 108
4.3.5印制电路板的质量检验 108
4.4印制电路板的手工制作 110
4.4.1涂漆法 110
4.4.2贴图法 111
4.4.3刀刻法 112
4.4.4感光法 112
4.4.5热转印法 113
本章小结 113
习题4 114
实训项目：印制电路板的手工制作 115
第5章 装配准备工艺 118
5.1导线的加工工艺 118
5.1.1绝缘导线的加工工艺 118
5.1.2线扎的加工工艺 123
5.1.3屏蔽导线的加工工艺 127
5.2浸锡工艺 132
5.2.1芯线浸锡 132
5.2.2裸导线及焊片浸锡 133
5.2.3元器件引线浸锡 133
5.3元器件引脚的成型工艺 134
5.3.1成型的基本要求 134
5.3.2成型的方法 136
本章小结 137
习题5 138
实训项目：手工浸锡练习 139
第6章 电子产品装联技术 142
6.1紧固件连接技术 142
6.1.1螺装技术 142
6.1.2铆装技术 145
6.2粘接技术 147
6.2.1粘合剂简介 147
6.2.2粘合机理与粘接工艺 148
6.3导线连接技术 151
6.3.1导线简介 151
6.3.2导线连接工艺 154
6.4印制连接技术 157
6.4.1印制连接的特点 157
6.4.2焊接的分类 159
6.4.3焊接机理 161
本章小结 163
习题6 164
第7章 焊接技术 166
7.1手工焊接技术 166
7.1.1手工焊接方法 166
7.1.2手工焊接的技巧和注意事项 170
7.2自动焊接技术 174
7.2.1浸焊（Dip Soldering） 174
7.2.2波峰焊（Wave Soldering） 176
7.2.3再流焊（Reflow Soldering） 179
7.2.4免洗焊接技术 182
7.3无铅焊接技术 183
7.3.1无铅焊料 183
7.3.2无铅焊接技术 184
7.4无锡焊接 184
7.4.1压接 184
7.4.2绕接 185
7.5拆焊 186
7.5.1拆焊的原则与要求 186
7.5.2拆焊的方法 187
本章小结 189
习题7 189
实训项目：手工焊接练习 191
第8章 电子产品装配工艺 193
8.1装配工艺技术基础 193
8.1.1组装特点及技术要求 193
8.1.2组装方法 194
8.2电子元器件的安装 195
8.2.1导线的安装 195
8.2.2常规元器件的安装 199
8.2.3特殊元器件的安装 201
8.3整机组装 205
8.3.1整机组装的结构形式及工艺要求 205
8.3.2整机组装工艺 208
8.4微组装技术简介 213
8.4.1微组装技术的基本内容 213
8.4.2微组装技术层次的划分 213
本章小结 214
习题8 215
实训项目：元件安装和整机装配训练 216
第9章 表面组装技术（SMT） 218
9.1概述 218
9.1.1SMT工艺发展 218
9.1.2SMT的工艺特点 220
9.1.3SMB（表面组装印制电路板） 221
9.2表面组装技术与工艺 223
9.2.1表面组装技术与工艺组成 223
9.2.2组装方式 224
9.2.3组装工艺流程 225
9.3表面组装设备 227
9.3.1涂布设备 227
9.3.2贴装设备 230
9.4SMT焊接工艺 236
9.4.1SMT焊接方法与特点 236
9.4.2SMT焊接工艺 237
9.4.3清洗工艺技术 239
本章小结 241
习题9 241
实训项目：SMC／SMD的手工焊接 243
第10章 电子产品调试工艺 247
10.1概述 247
10.1.1调试工作的内容 247
10.1.2调试方案的制订 248
10.2调试仪器 249
10.2.1调试仪器的选择 249
10.2.2调试仪器的配置 250
10.3调试工艺技术 250
10.3.1调试工作的一般程序 250
10.3.2静态调试 254
10.3.3动态调试 256
10.3.4自动测试技术简介 259
10.4整机质检 260
10.4.1质检的基本知识 261
10.4.2验收试验 261
10.4.3例行试验 262
10.5故障检修 264
10.5.1故障检修的一般步骤 264
10.5.2故障检修的方法 265
10.6安全用电 270
10.6.1安全用电常识 270
10.6.2调试安全措施 273
10.6.3触电急救措施 275
本章小结 276
习题10 277
实训项目：整机性能测试 279
第11章 电子产品技术文件 283
11.1设计文件 283
11.1.1设计文件的分类 283
11.1.2设计文件的组成与格式 284
11.1.3常用设计文件介绍 288
11.2工艺文件 291
11.2.1工艺文件的概述 291
11.2.2工艺文件的编制 293
11.2.3常见工艺图表简介 295
本章小结 297
习题11 298
实训项目：技术文件的绘制 299
第12章 万用表装调实例 300
12.1万用表电路原理 300
12.1.1万用表的组成 300
12.1.2测量电路 301
12.2万用表的整机装配 304
12.2.1元器件的选用 304
12.2.2万用表装配过程 305
12.3万用表的调试 313
12.3.1调试 313
12.3.2电路故障的分析 315
本章小结 316
习题12 317
附录A 常规元件的型号及命名 319
附录B 半导体器件的型号及命名 321
附录C 电工仪表代表符号的含义 323
附录D 电子电气设备的常用文字符号 324
参考文献 327