电子产品装接工艺PDF电子书下载

第1章 电子产品装接工艺基础 1

1.1对电子产品的基本要求 1

1.1.1电子产品的特点 1

1.1.2电子产品的工作环境要求 1

1.1.3电子产品的生产要求 2

1.1.4电子产品的使用要求 2

1.2电子产品的可靠性 3

1.2.1可靠性的基本概念 3

1.2.2提高电子产品可靠性的措施 6

1.3电子产品的防护 6

1.3.1电子产品对气候因素的防护 6

1.3.2电子产品的散热及防护 9

1.3.3电子产品对机械因素的防护 11

1.3.4电磁干扰的屏蔽 13

本章小结 16

习题1 16

第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用 18

2.1常用工具的使用 18

2.1.1紧固工具 18

2.1.2剪切工具 20

2.1.3钳口工具 21

2.1.4焊接工具 23

2.2万用表 27

2.2.1指针式万用表 27

2.2.2数字万用表 30

2.3直流稳压源 32

2.3.1稳压源的基本原理 32

2.3.2稳压源的使用方法 32

2.4信号源 33

2.4.1低频信号发生器 34

2.4.2高频信号发生器 35

2.5示波器 36

2.5.1示波器的基本原理 36

2.5.2示波器的使用方法 38

2.6电子电压表 40

2.6.1电子电压表的基本原理 40

2.6.2电子电压表的使用 40

本章小结 42

习题2 43

第3章 电子材料与元器件 45

3.1电子材料 45

3.1.1导电材料 45

3.1.2绝缘材料 46

3.1.3半导体材料 48

3.2R、L、C元件 50

3.2.1电阻器 50

3.2.2电感器 55

3.2.3电容器 58

3.3半导体器件 61

3.3.1二极管 61

3.3.2三极管 62

3.3.3场效应管 63

3.4集成电路 64

3.4.1集成电路的基本特性 64

3.4.2集成电路的基本类型 64

3.4.3集成电路的选择和使用 66

3.5表面组装元器件 66

3.5.1表面组装元器件的特性 66

3.5.2表面组装元器件的基本类型 67

3.5.3表面组装元器件的选择与使用 72

3.6其他常用器件 72

3.6.1压电器件 72

3.6.2电声器件 74

3.6.3光电器件 76

本章小结 77

习题3 78

实训项目：电子元件的检测 79

第4章 印制电路板设计与制造 83

4.1印制电路板的基础知识 83

4.1.1印制电路板的类型与特点 83

4.1.2覆铜板 84

4.1.3印制焊盘 85

4.1.4印制导线 87

4.2印制电路板的设计 89

4.2.1印制电路板的设计内容和要求 89

4.2.2印制电路板的布局 90

4.2.3印制电路板的设计过程与方法 91

4.2.4印制电路板的计算机辅助设计简介 94

4.3印制电路板的制造工艺 95

4.3.1印制电路板的制造过程 96

4.3.2单面板、双面板的生产工艺 103

4.3.3多层印制电路板的生产工艺 106

4.3.4挠性印制电路板 108

4.3.5印制电路板的质量检验 108

4.4印制电路板的手工制作 110

4.4.1涂漆法 110

4.4.2贴图法 111

4.4.3刀刻法 112

4.4.4感光法 112

4.4.5热转印法 113

本章小结 113

习题4 114

实训项目：印制电路板的手工制作 115

第5章 装配准备工艺 118

5.1导线的加工工艺 118

5.1.1绝缘导线的加工工艺 118

5.1.2线扎的加工工艺 123

5.1.3屏蔽导线的加工工艺 127

5.2浸锡工艺 132

5.2.1芯线浸锡 132

5.2.2裸导线及焊片浸锡 133

5.2.3元器件引线浸锡 133

5.3元器件引脚的成型工艺 134

5.3.1成型的基本要求 134

5.3.2成型的方法 136

本章小结 137

习题5 138

实训项目：手工浸锡练习 139

第6章 电子产品装联技术 142

6.1紧固件连接技术 142

6.1.1螺装技术 142

6.1.2铆装技术 145

6.2粘接技术 147

6.2.1粘合剂简介 147

6.2.2粘合机理与粘接工艺 148

6.3导线连接技术 151

6.3.1导线简介 151

6.3.2导线连接工艺 154

6.4印制连接技术 157

6.4.1印制连接的特点 157

6.4.2焊接的分类 159

6.4.3焊接机理 161

本章小结 163

习题6 164

第7章 焊接技术 166

7.1手工焊接技术 166

7.1.1手工焊接方法 166

7.1.2手工焊接的技巧和注意事项 170

7.2自动焊接技术 174

7.2.1浸焊（Dip Soldering） 174

7.2.2波峰焊（Wave Soldering） 176

7.2.3再流焊（Reflow Soldering） 179

7.2.4免洗焊接技术 182

7.3无铅焊接技术 183

7.3.1无铅焊料 183

7.3.2无铅焊接技术 184

7.4无锡焊接 184

7.4.1压接 184

7.4.2绕接 185

7.5拆焊 186

7.5.1拆焊的原则与要求 186

7.5.2拆焊的方法 187

本章小结 189

习题7 189

实训项目：手工焊接练习 191

第8章 电子产品装配工艺 193

8.1装配工艺技术基础 193

8.1.1组装特点及技术要求 193

8.1.2组装方法 194

8.2电子元器件的安装 195

8.2.1导线的安装 195

8.2.2常规元器件的安装 199

8.2.3特殊元器件的安装 201

8.3整机组装 205

8.3.1整机组装的结构形式及工艺要求 205

8.3.2整机组装工艺 208

8.4微组装技术简介 213

8.4.1微组装技术的基本内容 213

8.4.2微组装技术层次的划分 213

本章小结 214

习题8 215

实训项目：元件安装和整机装配训练 216

第9章 表面组装技术（SMT） 218

9.1概述 218

9.1.1SMT工艺发展 218

9.1.2SMT的工艺特点 220

9.1.3SMB（表面组装印制电路板） 221

9.2表面组装技术与工艺 223

9.2.1表面组装技术与工艺组成 223

9.2.2组装方式 224

9.2.3组装工艺流程 225

9.3表面组装设备 227

9.3.1涂布设备 227

9.3.2贴装设备 230

9.4SMT焊接工艺 236

9.4.1SMT焊接方法与特点 236

9.4.2SMT焊接工艺 237

9.4.3清洗工艺技术 239

本章小结 241

习题9 241

实训项目：SMC／SMD的手工焊接 243

第10章 电子产品调试工艺 247

10.1概述 247

10.1.1调试工作的内容 247

10.1.2调试方案的制订 248

10.2调试仪器 249

10.2.1调试仪器的选择 249

10.2.2调试仪器的配置 250

10.3调试工艺技术 250

10.3.1调试工作的一般程序 250

10.3.2静态调试 254

10.3.3动态调试 256

10.3.4自动测试技术简介 259

10.4整机质检 260

10.4.1质检的基本知识 261

10.4.2验收试验 261

10.4.3例行试验 262

10.5故障检修 264

10.5.1故障检修的一般步骤 264

10.5.2故障检修的方法 265

10.6安全用电 270

10.6.1安全用电常识 270

10.6.2调试安全措施 273

10.6.3触电急救措施 275

本章小结 276

习题10 277

实训项目：整机性能测试 279

第11章 电子产品技术文件 283

11.1设计文件 283

11.1.1设计文件的分类 283

11.1.2设计文件的组成与格式 284

11.1.3常用设计文件介绍 288

11.2工艺文件 291

11.2.1工艺文件的概述 291

11.2.2工艺文件的编制 293

11.2.3常见工艺图表简介 295

本章小结 297

习题11 298

实训项目：技术文件的绘制 299

第12章 万用表装调实例 300

12.1万用表电路原理 300

12.1.1万用表的组成 300

12.1.2测量电路 301

12.2万用表的整机装配 304

12.2.1元器件的选用 304

12.2.2万用表装配过程 305

12.3万用表的调试 313

12.3.1调试 313

12.3.2电路故障的分析 315

本章小结 316

习题12 317

附录A 常规元件的型号及命名 319

附录B 半导体器件的型号及命名 321

附录C 电工仪表代表符号的含义 323

附录D 电子电气设备的常用文字符号 324

参考文献 327