第一章 绪论 1
1-1 微电子学与微电子技术 1
1-2 三种集成工艺的比较 3
1-3 厚膜电子元件 5
第二章 厚膜电子元件的制造技术 7
2-1 制造厚膜混合电路和厚膜电子元件的工艺过程 7
2-2 丝网印刷法 9
一、丝网印刷工艺 9
二、分散体系的流变性 16
三、印刷参数 21
四、丝网印刷膜厚度的计算 26
2-3 干燥与烧成 28
一、干燥 28
二、烧成 29
2-4 其他厚膜成膜技术 36
一、印？成膜法 36
二、等离子喷？成膜法 37
一、力阻的概念 38
2-5 厚膜元件参数的调整 38
二、常用的阻值微？方法 39
第三章 厚膜电子元件和混合电路通用的材料 49
3-1 厚膜混合电路用基片 49
一、对基片的要求 49
二、陶瓷基片 50
三、复合基片 54
3-2 玻璃粘结剂 56
一、玻璃在厚膜电子元件中的作用 56
二、玻璃的基本概念 57
三、厚膜电子元件中的玻璃 60
3-3 有机粘合剂 60
第四章 厚膜导体及材料 65
4-1 厚膜导体的性能 66
一、方阻 66
二、可焊性（或浸润性） 67
三、附着强度 68
四、抗焊料侵蚀性 69
4-2 贵金属厚膜导体材料 70
一、Ag导体材料 70
二、Ag-Pd系导体材料 72
三、Au导体材科 73
四、Au-Pd系导体材料 74
五、Au-Pt、Au-Pd-Pt等系导体材料 75
六、Pd粉与Ag粉的制备 77
4-3 贱金属导体材料 80
一、Cu导体材料 80
二、Ni导体材料 82
4-4 导电胶 83
一、玻璃粘结型 85
4-5 厚膜导体的附着机理 85
二、氧化物粘结型 87
三、混合物粘结型 87
第五章 厚膜电阻器及材料 90
5-1 厚膜电阻器的主要参数 90
一、电阻温度系数TCR 90
二、电阻的电压系数Kv 91
三、电阻的噪声 92
5-2 玻璃釉电阻的导电机理 92
一、玻璃釉电阻的微观结构 92
二、玻璃釉电阻的导电机理 93
5-3 钯－银玻璃釉电阻 96
一、配方 96
二、烧成 99
三、导电机理 101
四、包封 103
五、树脂酸钯－树脂酸银玻璃釉电阻 104
5-4 二硅化钼玻璃釉电阻 105
一、MoSi2 106
二、配方 107
三、烧成 109
四、导电机理 110
五、电阻膜表面针孔的消除 111
5-5 钌系玻璃釉电阻 111
一、RuO2系玻璃釉电阻 112
二、钌酸盐玻璃釉电阻 123
第六章 厚膜电容器、厚膜电感器、厚膜传感器及外贴元器件 127
6-1 厚膜电容器及介质材料 127
一、厚膜电容器的制造工艺 127
二、厚膜电容器介质材料 129
6-2 厚膜电感器 139
一、印刷型厚膜电感器 140
二、叠层型片式电感器 142
6-3 厚膜传感器 143
一、厚膜温度传感器 143
二、厚膜湿度传感器 146
三、厚膜气敏传感器 146
四、厚膜光敏元件 147
一、有源元件 148
6-4 厚膜混合电路的外贴元器件 148
二、无源元件 152
第七章 细线工艺与多层布线技术 162
7-1 细线工艺 162
7-2 交叉与多层介质 164
一、交叉与多层介质的特点 164
二、常用的交叉与多层介质 166
7-3 厚膜多层布线技术 168
一、厚膜多层布线制造技术的特点 168
二、逐层印刷法 169
四、连接柱法 175
三、介质填充法 175
五、填充－连接柱法 176
六、图案设计 176
七、厚膜多层布线基片制作实例两则 177
7-4 叠层陶瓷多层布线技术 180
一、叠层陶瓷多层布线基片的制造工艺 181
二、Mo-Mn法金属化技术 185
三、图案设计 189
四、低温烧结叠层陶瓷多层布线基片 190
7-5 印刷式陶瓷多层布线技术 191
一、影响互连的因素 195
第八章 厚膜混合电路的组装技术及封装技术 195
8-1 组装技术 195
二、锡焊 198
三、微型焊接技术 202
8-2 封装技术 211
一、概述 211
二、全密封封接法 212
三、塑料封装 215
四、厚膜混合电路的外壳 218
一、电路转换 221
第九章 厚膜混合电路的平面图案设计 221
9-1 电路的平面转换 221
二、电路系统的划分 222
三、基片尺寸的确定 223
9-2 厚膜元件的图案设计 225
一、厚膜电阻器的图案设计 225
二、厚膜电容器的图案设计 232
三、厚膜电感器的图案设计 234
一、基片使用考虑 236
9-3 电路平面化布图设计的基本规则 236
二、导带图案设计的基本规则 237
三、交叉图案设计的基本规则 237
四、焊区图案设计的基本规则 238
五、电阻器图案设计的基本规则 240
六、电容器图案设计的基本规则 242
七、厚膜混合电路的布图实例 242
9-4 低噪声电路的设计考虑 243
9-5 外贴元器件的选择 245
一、一般的选择原则 245
二、有源元件的选择 246
三、无源元件的选择 248
第十章 厚膜混合电路的热设计 252
10-1 厚膜混合电路的传热基础及热阻分析 252
一、传热基础及热设计的一般步骤 252
二、厚膜混合电路的热阻分析 256
10-2 厚膜混合电路的热阻计算 258
一、厚膜混合电路的内热阻计算 258
二、厚膜混合电路的外热阻计算 264
三、厚膜混合电路的瞬态热阻 267
一、热设计时应考虑的有关因素 270
10-3 功率厚膜混合电路散热结构的设计 270
二、功率晶体管的几种散热结构 275
10-4 功率厚膜混合电路外配散热器的设计 278
一、外配散热器的设计原则 278
二、平板散热器与型材散热器 279
10-5 厚膜混合电路的热检测 281
一、晶体管热阻测试法 281
二、红外线显微热测试仪测试法 282
三、热敏涂料测试法 282