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第一章 绪论 1

1-1 微电子学与微电子技术 1

1-2 三种集成工艺的比较 3

1-3 厚膜电子元件 5

第二章 厚膜电子元件的制造技术 7

2-1 制造厚膜混合电路和厚膜电子元件的工艺过程 7

2-2 丝网印刷法 9

一、丝网印刷工艺 9

二、分散体系的流变性 16

三、印刷参数 21

四、丝网印刷膜厚度的计算 26

2-3 干燥与烧成 28

一、干燥 28

二、烧成 29

2-4 其他厚膜成膜技术 36

一、印？成膜法 36

二、等离子喷？成膜法 37

一、力阻的概念 38

2-5 厚膜元件参数的调整 38

二、常用的阻值微？方法 39

第三章 厚膜电子元件和混合电路通用的材料 49

3-1 厚膜混合电路用基片 49

一、对基片的要求 49

二、陶瓷基片 50

三、复合基片 54

3-2 玻璃粘结剂 56

一、玻璃在厚膜电子元件中的作用 56

二、玻璃的基本概念 57

三、厚膜电子元件中的玻璃 60

3-3 有机粘合剂 60

第四章 厚膜导体及材料 65

4-1 厚膜导体的性能 66

一、方阻 66

二、可焊性（或浸润性） 67

三、附着强度 68

四、抗焊料侵蚀性 69

4-2 贵金属厚膜导体材料 70

一、Ag导体材料 70

二、Ag-Pd系导体材料 72

三、Au导体材科 73

四、Au-Pd系导体材料 74

五、Au-Pt、Au-Pd-Pt等系导体材料 75

六、Pd粉与Ag粉的制备 77

4-3 贱金属导体材料 80

一、Cu导体材料 80

二、Ni导体材料 82

4-4 导电胶 83

一、玻璃粘结型 85

4-5 厚膜导体的附着机理 85

二、氧化物粘结型 87

三、混合物粘结型 87

第五章 厚膜电阻器及材料 90

5-1 厚膜电阻器的主要参数 90

一、电阻温度系数TCR 90

二、电阻的电压系数Kv 91

三、电阻的噪声 92

5-2 玻璃釉电阻的导电机理 92

一、玻璃釉电阻的微观结构 92

二、玻璃釉电阻的导电机理 93

5-3 钯－银玻璃釉电阻 96

一、配方 96

二、烧成 99

三、导电机理 101

四、包封 103

五、树脂酸钯－树脂酸银玻璃釉电阻 104

5-4 二硅化钼玻璃釉电阻 105

一、MoSi2 106

二、配方 107

三、烧成 109

四、导电机理 110

五、电阻膜表面针孔的消除 111

5-5 钌系玻璃釉电阻 111

一、RuO2系玻璃釉电阻 112

二、钌酸盐玻璃釉电阻 123

第六章 厚膜电容器、厚膜电感器、厚膜传感器及外贴元器件 127

6-1 厚膜电容器及介质材料 127

一、厚膜电容器的制造工艺 127

二、厚膜电容器介质材料 129

6-2 厚膜电感器 139

一、印刷型厚膜电感器 140

二、叠层型片式电感器 142

6-3 厚膜传感器 143

一、厚膜温度传感器 143

二、厚膜湿度传感器 146

三、厚膜气敏传感器 146

四、厚膜光敏元件 147

一、有源元件 148

6-4 厚膜混合电路的外贴元器件 148

二、无源元件 152

第七章 细线工艺与多层布线技术 162

7-1 细线工艺 162

7-2 交叉与多层介质 164

一、交叉与多层介质的特点 164

二、常用的交叉与多层介质 166

7-3 厚膜多层布线技术 168

一、厚膜多层布线制造技术的特点 168

二、逐层印刷法 169

四、连接柱法 175

三、介质填充法 175

五、填充－连接柱法 176

六、图案设计 176

七、厚膜多层布线基片制作实例两则 177

7-4 叠层陶瓷多层布线技术 180

一、叠层陶瓷多层布线基片的制造工艺 181

二、Mo-Mn法金属化技术 185

三、图案设计 189

四、低温烧结叠层陶瓷多层布线基片 190

7-5 印刷式陶瓷多层布线技术 191

一、影响互连的因素 195

第八章 厚膜混合电路的组装技术及封装技术 195

8-1 组装技术 195

二、锡焊 198

三、微型焊接技术 202

8-2 封装技术 211

一、概述 211

二、全密封封接法 212

三、塑料封装 215

四、厚膜混合电路的外壳 218

一、电路转换 221

第九章 厚膜混合电路的平面图案设计 221

9-1 电路的平面转换 221

二、电路系统的划分 222

三、基片尺寸的确定 223

9-2 厚膜元件的图案设计 225

一、厚膜电阻器的图案设计 225

二、厚膜电容器的图案设计 232

三、厚膜电感器的图案设计 234

一、基片使用考虑 236

9-3 电路平面化布图设计的基本规则 236

二、导带图案设计的基本规则 237

三、交叉图案设计的基本规则 237

四、焊区图案设计的基本规则 238

五、电阻器图案设计的基本规则 240

六、电容器图案设计的基本规则 242

七、厚膜混合电路的布图实例 242

9-4 低噪声电路的设计考虑 243

9-5 外贴元器件的选择 245

一、一般的选择原则 245

二、有源元件的选择 246

三、无源元件的选择 248

第十章 厚膜混合电路的热设计 252

10-1 厚膜混合电路的传热基础及热阻分析 252

一、传热基础及热设计的一般步骤 252

二、厚膜混合电路的热阻分析 256

10-2 厚膜混合电路的热阻计算 258

一、厚膜混合电路的内热阻计算 258

二、厚膜混合电路的外热阻计算 264

三、厚膜混合电路的瞬态热阻 267

一、热设计时应考虑的有关因素 270

10-3 功率厚膜混合电路散热结构的设计 270

二、功率晶体管的几种散热结构 275

10-4 功率厚膜混合电路外配散热器的设计 278

一、外配散热器的设计原则 278

二、平板散热器与型材散热器 279

10-5 厚膜混合电路的热检测 281

一、晶体管热阻测试法 281

二、红外线显微热测试仪测试法 282

三、热敏涂料测试法 282