第一章 产品污染模式 1
污染模式 1
目录 1
产品模式 9
半导体工艺 9
薄膜工艺 16
第二章 产品失效模式 28
半导体的结构 29
产品失效分析 36
检验方法 42
第三章 化学检验分析 42
电磁辐射仪 44
其它主要测试设备 61
试样采集和制备 74
实例记载 76
新领域 76
第四章 显微技术 79
光学显微镜 79
透射式电子显微镜（TEM） 88
扫描电子显微镜（SEM） 92
聚束显微镜和分析器 92
电子微探针分析器（EMA） 95
离子显微分析器 98
仪器的应用 100
第五章 粒子测量系统 108
检查方法的选择 108
表面测量 109
空中粒子测量 112
液体中的粒子测量 121
表面特性 125
第六章 表面净化理论 125
表面化学结构 129
表面物理结构 132
表面作用力 134
表面的相互作用 137
第七章 表面清洗工艺 155
有机溶剂 155
无机清洗剂 159
非化学洗涤法 165
水清洗工艺 172
第八章 工艺用水净化 180
水净化过程 182
纯水分配与控制 191
第九章 工艺化学用料的控制 195
分类控制 195
厂内控制 205
第十章 环境控制的基本原理 207
空中污染物 207
净化环境等级 214
沉淀机理 216
环境控制因素 223
过滤 227
蒸气回收 235
第十一章 净化生产环境设备 242
洁净室系统 245
净化台 257
灰尘控制罩 258
“粒子净化”设备的比较 262
气体污染控制 267
净化环境设备的经济价值 271
第十二章 压缩气体的控制 276
高纯气体的制取 279
高纯气体的分配 281
使用点的控制 287
第十三章 人体净化控制 295
污染来源 295
控制方法 299
第十四章 保健措施 308
化学药品造成的公害 308
化学药品的控制 312
能量的危害 317
人类工程学和工业安全 322
液体度料控制 326
第十五章 工艺废料处理 326
蒸气和烟雾控制 340
第十六章 生产过程的监测 349
产品的电气监测 349
制造过程中的监测 354
一般工厂环境的监测 363
监测程序的重要性 373
附录 关于附录的说明 375
附录（一）100级垂直层流洁净室技术条件 375
附录（二）超净工作台的通用技术条件 395