《电子组装工艺与设备》PDF下载

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  • 作  者:王应海,曲有安编著
  • 出 版 社:南京:江苏教育出版社
  • 出版年份:2007
  • ISBN:9787534382994
  • 页数:209 页
图书介绍:本书的基础是是苏州工业园区职业技术学院开发的电子专业工艺课程讲义《电子组装工艺教程》。生产工艺技术从事生产一线工作的技术人员的重要职业能力,作为一门以电子制造业的生产工艺和技术为主要内容的课程,在培养高职学生从事电子制造业领域所需的工艺知识和技能方面承担着重要任务。近年来,随着大量外资企业的进入和国内企业技术进步的加快,先进的第四代电子组装技术-表面安装技术已取代了传统的第三代电子组装技术-穿孔安装技术而成为现代电子制造企业的主流技术。企业生产技术的升级对从业人员的专业结构提出了新的要求。为了使学生在校能掌握现代电子制造企业的先进工艺知识和技能,在毕业时能在高技术企业顺利就业,就必须结合当地大跨国公司的生产实际和工艺水平,重构电子专业的工艺课。将ESD[4]防护、表面安装元器件、SMT工艺及设备等相关新技术、IPC[6]工艺标准纳入《电子组装工艺》。在新技术与传统内容的比重分配上,将传统的穿孔安装技术作为入门基础,更多介绍表面安装技术及相关工艺和工艺标准。

单元1 现代电子组装技术概述  1

1.1 常用术语介绍  1

1.2 电子整机组装流程  6

1.3 电脑主板的组装工艺  10

实验项目1 电脑主板生产线参观  20

习题  20

单元2 通孔安装元器件与表面安装元器件  21

2.1 电阻  21

2.2 电容  32

2.3 电感器  38

2.4 二极管  41

2.5 半导体三极管  44

2.6 集成电路  49

实验项目2 电子元器件的识别与简易测试  58

习题  60

单元3 焊接机理与手工焊接  62

3.1 锡铅焊接机理  62

3.2 焊料、助焊剂、阻焊剂  68

3.3 手工焊接设备  73

3.4 手工焊接  77

3.5 IPC标准简介  82

实训项目3 手工焊接练习  84

习题  84

单元4 通孔PCBA组装技术  86

4.1 通孔元器件自动焊接技术  86

4.2 插件生产线组装技术  92

4.3 元器件插装前加工  97

4.4 元器件定位与安装  101

实训项目4 穿孔PCB组件的手工组装  103

实训项目4.1 穿孔器件手工组装  103

实训项目4.2 单元电路组装  107

习题  108

单元5 表面组装技术  109

5.1 概述  109

5.2 表面组装工艺材料与设备  113

5.3 表面组装的类型及工艺制程  125

实训项目5 SMT设备操作  130

习题  130

单元6 表面安装组件手工焊接与返修  132

6.1 表面安装组件的手工焊接技术  132

6.2 表面组装组件的返修技术  136

实训项目6 SMT组件的手工组装及返修练习  152

习题  156

单元7 电子组装中的静电防护与5S活动  157

7.1 概述  157

7.2 静电产生的原因  158

7.3 静电在电子工业中的危害  161

7.4 防静电解决方案  164

7.5 生产中的防静电操作措施  170

7.6 防静电相关标准  172

7.7 电子企业的5S活动  173

实训项目7 静电防护系统的认识及使用  179

习题  179

单元8 无铅焊接技术  180

8.1 无铅焊接技术的背景及主要问题  180

8.2 无铅焊料  184

8.3 无铅焊接印制板  185

8.4 无铅回流焊  187

8.5 无铅波峰焊  188

8.6 无铅手工焊接技术  193

8.7 无铅返修工艺  195

实训项目8 SMT组件的手工无铅焊接练习  198

习题  199

附录  201

参考文献  209