电子组装工艺与设备PDF电子书下载

单元1 现代电子组装技术概述　 1

1.1　常用术语介绍　 1

1.2　电子整机组装流程　 6

1.3　电脑主板的组装工艺　 10

实验项目1　电脑主板生产线参观　 20

习题　 20

单元2　通孔安装元器件与表面安装元器件　 21

2.1 电阻　 21

2.2　电容　 32

2.3　电感器　 38

2.4　二极管　 41

2.5　半导体三极管　 44

2.6　集成电路　 49

实验项目2 电子元器件的识别与简易测试　 58

习题　 60

单元3　焊接机理与手工焊接　 62

3.1　锡铅焊接机理　 62

3.2　焊料、助焊剂、阻焊剂　 68

3.3　手工焊接设备　 73

3.4　手工焊接　 77

3.5　IPC标准简介　 82

实训项目3　手工焊接练习　 84

习题　 84

单元4　通孔PCBA组装技术　 86

4.1　通孔元器件自动焊接技术　 86

4.2　插件生产线组装技术　 92

4.3　元器件插装前加工　 97

4.4　元器件定位与安装　 101

实训项目4　穿孔PCB组件的手工组装　 103

实训项目4.1　穿孔器件手工组装　 103

实训项目4.2　单元电路组装　 107

习题　 108

单元5　表面组装技术　 109

5.1　概述　 109

5.2　表面组装工艺材料与设备　 113

5.3　表面组装的类型及工艺制程　 125

实训项目5　SMT设备操作　 130

习题　 130

单元6　表面安装组件手工焊接与返修　 132

6.1　表面安装组件的手工焊接技术　 132

6.2　表面组装组件的返修技术　 136

实训项目6　SMT组件的手工组装及返修练习　 152

习题　 156

单元7　电子组装中的静电防护与5S活动　 157

7.1　概述　 157

7.2　静电产生的原因　 158

7.3　静电在电子工业中的危害　 161

7.4　防静电解决方案　 164

7.5　生产中的防静电操作措施　 170

7.6　防静电相关标准　 172

7.7　电子企业的5S活动　 173

实训项目7　静电防护系统的认识及使用　 179

习题　 179

单元8　无铅焊接技术　 180

8.1　无铅焊接技术的背景及主要问题　 180

8.2　无铅焊料　 184

8.3　无铅焊接印制板　 185

8.4　无铅回流焊　 187

8.5　无铅波峰焊　 188

8.6　无铅手工焊接技术　 193

8.7　无铅返修工艺　 195

实训项目8　SMT组件的手工无铅焊接练习　 198

习题　 199

附录　 201

参考文献　 209