第1章 概述 1
1.1 Mentor Graphics公司介绍 1
1.2 Mentor Xpedition设计流程简介 1
1.3 本书简介 2
1.4 本书使用方法 2
第2章 教学工程原理图简介 4
2.1 教学工程原理图简介 4
2.2 原理图第一页：电源输入与转换 4
2.3 原理图第二页：以太网物理层接口电路 5
2.4 原理图第三页：光电接口电路 6
2.5 本章小结 6
第3章 新建工程的中心库 7
3.1 Xpedition中心库的组成结构介绍 7
3.2 新建中心库 8
3.3 建库清单 11
3.4 本章小结 11
第4章 手工建立封装示例 13
4.1 新建中心库分区 13
4.2 新建RJ45网口的Symbol 14
4.2.1 在分区下新建Symbol 14
4.2.2 Symbol编辑界面简介 15
4.2.3 添加并修改Pin引脚 16
4.2.4 重新排列编辑界面 17
4.2.5 添加引脚编号 18
4.2.6 基于工程实践的优化 19
4.2.7 调整边框与添加属性 20
4.3 新建RJ45网口的Padstacks 23
4.3.1 机械图纸分析 23
4.3.2 新建焊盘（Pad） 23
4.3.3 新建孔（Hole） 24
4.3.4 新建焊盘栈（Padstacks） 25
4.4 新建RJ45网口的Cell 27
4.4.1 新建Cell 27
4.4.2 引脚放置 28
4.4.3 修改Cell的原点 31
4.4.4 放置安装孔 32
4.4.5 编辑装配层与丝印层 33
4.4.6 放置布局边框 36
4.5 新建RJ45网口的Part 37
4.6 本章小结 40
第5章 快捷建立大型芯片示例 41
5.1 Symbol Wizard的使用 41
5.2 从CSV文件批量导入引脚 45
5.3 多Symbol器件的Part建立 47
5.4 使用LP-Wizard的标准库 48
5.4.1 LP-Wizard简介 48
5.4.2 搜索并修改标准封装 49
5.4.3 导出封装数据 52
5.4.4 导入封装数据至中心库 53
5.5 使用LP-Wizard的封装计算器 55
5.6 本章小结 56
第6章 分立器件与特殊符号建库 57
6.1 分立器件的分类 57
6.2 分立器件的Symbol 57
6.3 分立器件的Cell与Part 61
6.4 电源与测试点的Symbol 64
6.5 分页连接符与转跳符 65
6.6 本章小结 67
第7章 工程的新建与管理 68
7.1 工程数据库结构 68
7.2 新建工程 68
7.2.1 新建项目 68
7.2.2 新建原理图 70
7.2.3 新建PCB 71
7.3 工程管理 72
7.3.1 工程的复制、移动和重命名 72
7.3.2 重新指定中心库 74
7.3.3 工程的备份 74
7.3.4 工程的修复 75
7.3.5 工程的清理 76
7.4 工程文件夹结构 77
7.5 本章小结 78
第8章 原理图的绘制与检查 79
8.1 参数设置 79
8.1.1 设置字体 79
8.1.2 设置图页边框 80
8.1.3 设置特殊符号 83
8.1.4 设置导航器显示格式 84
8.1.5 设置原理图配色方案 85
8.1.6 高级设置 86
8.2 器件调用 88
8.2.1 使用Databook调入器件 88
8.2.2 修改器件属性 89
8.2.3 器件的旋转与对齐 90
8.2.4 批量添加属性 91
8.2.5 设置器件NC符号 93
8.2.6 库变动后的符号更新 94
8.3 电气连接 95
8.3.1 格点显示设置 95
8.3.2 Net（网络）的添加与重指定 95
8.3.3 多重连接Net工具 98
8.3.4 断开Net连接 98
8.3.5 添加Bus（总线） 98
8.3.6 添加电源与地符号 100
8.3.7 添加跨页连接符 100
8.3.8 复制其他项目的原理图 102
8.4 添加备注 103
8.5 生成跨页标识（交叉参考） 103
8.6 检查与打包 106
8.6.1 原理图的图形检查 106
8.6.2 原理图的规则检查（DRC） 106
8.6.3 原理图的打包 109
8.7 生成BOM表 110
8.8 设计归档 113
8.8.1 图页备份与回滚 113
8.8.2 使用Archiver归档文件 114
8.8.3 生成PDF原理图 115
8.9 本章小结 115
第9章 导入设计数据 116
9.1 PCB与原理图同步 116
9.1.1 PCB的打开方式 116
9.1.2 前向标注的三种方式 117
9.2 PCB参数设置 119
9.2.1 PCB的设计单位 119
9.2.2 叠层修改 120
9.2.3 阻抗线的宽度计算 122
9.2.4 过孔、盲埋孔设置 125
9.3 PCB外形的新建 128
9.3.1 板框的属性与显示 128
9.3.2 PCB原点与钻孔原点调整 129
9.3.3 规则板框的手工绘制与调整 129
9.3.4 不规则板框（多边形）的绘制与编辑 132
9.4 PCB外形的导入 135
9.4.1 DXF文件的导入与导出 135
9.4.2 IDF文件的导入与导出 137
9.5 保存模板与PCB整体替换 139
9.6 本章小结 141
第10章 布局设计 142
10.1 器件的分组 142
10.1.1 器件浏览器 142
10.1.2 开启交互式选择 143
10.1.3 在PCB中分组 144
10.1.4 在原理图中分组 146
10.2 器件的放置与调整 146
10.2.1 布局的显示设置 146
10.2.2 器件的放置 148
10.2.3 器件的按组放置 150
10.2.4 器件的按原理图放置 152
10.2.5 布局的调整与锁定 154
10.2.6 对已布线器件的调整 157
10.3 距离测量 158
10.4 模块化布局 160
10.5 布局的输出与导入 161
10.6 工程实例的布局说明 163
10.7 本章小结 163
第11章 约束管理器 164
11.1 网络类 164
11.2 安全间距 168
11.3 区域方案 170
11.4 等长约束 171
11.4.1 匹配组等长 171
11.4.2 Pin-Pair等长与电气网络 173
11.4.3 公式等长 176
11.5 差分约束 177
11.5.1 标准差分规则设置 178
11.5.2 同一电气网络内的差分约束 181
11.6 Z轴安全间距 184
11.7 本章小结 186
第12章 布线设计 187
12.1 布线基础 187
12.1.1 鼠标笔画 187
12.1.2 对象的选择与高亮 188
12.1.3 对象的固定与锁定 192
12.1.4 飞线的动态显示 193
12.1.5 拓扑结构与虚拟引脚 195
12.1.6 网络的选择过滤 198
12.1.7 网络着色与网络名显示 199
12.1.8 保存常用的显示方案 201
12.2 布线 201
12.2.1 网络浏览器 201
12.2.2 布线模式 202
12.2.3 优化模式 206
12.2.4 交互式DRC与自动保存 209
12.2.5 换层打孔与扇出 210
12.2.6 多重布线与过孔模式 213
12.2.7 修改线宽 214
12.2.8 弧形线 216
12.2.9 添加泪滴 217
12.2.10 焊盘出线方式设置 218
12.2.11 线路批量换层 219
12.2.12 切断布线与网络交换 220
12.2.13 换层显示快捷键 222
12.2.14 批量添加与修改过孔 222
12.2.15 区域选择与电路精确复制、移动 227
12.3 差分与等长 231
12.3.1 差分布线与相位调整 231
12.3.2 总线的等长绕线 238
12.4 智能布线工具 244
12.4.1 规划组的通道布线 244
12.4.2 通用布线 248
12.4.3 草图布线 249
12.4.4 抱线布线 253
12.5 本章小结 255
第13章 动态铺铜 256
13.1 动态铜皮选择理由 256
13.2 铺铜方法 257
13.3 铺铜的类与参数 260
13.4 铺铜的合并与删减 264
13.5 铺铜的优先级 266
13.6 铺铜的修整、修改与避让 268
13.6.1 铺铜修整与修改 268
13.6.2 铺铜避让 270
13.7 热焊盘的自定义连接 272
13.7.1 禁止平面连接区域 272
13.7.2 手工连接引脚定义 272
13.7.3 热焊盘的连接参数覆盖 273
13.8 非动态的绝对铜皮 274
13.9 本章小结 276
第14章 批量设计规则检查 277
14.1 Batch DRC（批量DRC） 277
14.1.1 DRC设置 277
14.1.2 连接性与特殊规则 279
14.1.3 高级对象到对象规则 281
14.1.4 保存DRC检查方案 281
14.2 Review Hazards（冲突项检查） 282
14.3 本章小结 286
第15章 工程出图 287
15.1 丝印合成 287
15.1.1 丝印字体调整 287
15.1.2 自定义图形与镂空文字 290
15.1.3 丝印图标的建库与导入 294
15.1.4 丝印层合成 297
15.2 装配图与尺寸标注 298
15.2.1 装配图的设置与打印 298
15.2.2 装配层的尺寸标注 300
15.3 钻孔文件生成 301
15.4 光绘文件生成 304
15.4.1 信号层光绘 305
15.4.2 阻焊层光绘 306
15.4.3 助焊层（钢网）光绘 306
15.4.4 丝印层光绘 307
15.4.5 钻孔符号层光绘 308
15.4.6 输出路径 309
15.5 报表文件生成 309
15.5.1 流程切换与数据导入 309
15.5.2 贴片坐标文件生成 311
15.5.3 IPC网表文件生成 314
15.6 输出文件管理 314
15.7 本章小结 315
第16章 多人协同设计 316
16.1 Team Server-Client实时多人协作 316
16.1.1 RSCM远程服务器配置 316
16.1.2 xPCB Team Server设置 318
16.1.3 原理图协同设计 320
16.1.4 PCB协同设计 323
16.1.5 协同设计注意要点 327
16.2 Team PCB静态协作 331
16.3 本章小结 332
第17章 设计实例1—HDTV_Player 333
17.1 概述 333
17.2 系统设计指导 333
17.2.1 原理框图 333
17.2.2 电源流向图 335
17.2.3 单板工艺 335
17.2.4 层叠和布局 335
17.3 模块设计指导 337
17.3.1 CPU模块 337
17.3.2 存储模块 342
17.3.3 电源模块电路 343
17.3.4 接口电路的PCB设计 346
17.4 布局与布线示例 358
17.4.1 布局示例 358
17.4.2 布线示例 359
17.5 本章小结 361
第18章 设计实例2—两片DDR2 362
18.1 设计思路和约束规则设置 362
18.1.1 设计思路 362
18.1.2 约束规则设置 362
18.2 布局 369
18.2.1 两片DDR2的布局 369
18.2.2 VREF电容的布局 370
18.2.3 去耦电容的布局 370
18.3 布线 370
18.3.1 Fanout扇出 370
18.3.2 DDR2布线 373
18.4 等长 376
18.4.1 等长设置 376
18.4.2 等长绕线 382
18.5 本章小结 384
第19章 设计实例3—四片DDR2 385
19.1 设计思路和约束规则设置 385
19.1.1 设计思路 385
19.1.2 约束规则设置 385
19.2 布局 388
19.2.1 四片DDR2的布局 388
19.2.2 VREF电容的布局 389
19.2.3 去耦电容的布局 389
19.3 布线 390
19.3.1 Fanout扇出 390
19.3.2 DDR2布线 390
19.4 等长 393
19.4.1 等长设置 393
19.4.2 等长绕线 399
19.5 本章小结 400
第20章 企业级的ODBC数据库配置 401
20.1 规范中心库的分区 401
20.2 Access数据库的建立 402
20.3 ODBC数据源的配置 405
20.4 中心库与数据库的映射 406
20.5 原理图中筛选并调用器件 411
20.6 标准BOM的生成 415
20.7 本章小结 416
第21章 实用技巧与文件转换 417
21.1 多门（Gate）器件的Symbol建库 417
21.2 “一对多”的接地引脚 420
21.3 将Value值显示在PCB装配层 422
21.4 利用埋阻实现任意层的短路焊盘 423
21.5 原理图转换与Symbol提取 425
21.6 从PCB中提取Cell 429
21.7 导入Allegro PCB文件 429
21.8 导入PADS PCB文件 433
21.9 排阻类阵列器件的电气网络实现 435
21.10 本章小结 437