第1章 信号完整性概述 1
1.1 信号完整性的要求以及问题的产生 1
1.2 信号完整性问题的分类 2
1.3 模型介绍 4
习题 5
第2章 IBIS模型介绍 6
2.1 IBIS工作原理 6
2.2 IBIS基础知识 7
2.3 IBIS器件描述 10
2.4 IBIS模型的建立 17
2.5 IBIS模型的验证方法 21
2.6 IBIS模型与信号完整性分析 23
习题 28
第3章 传输线理论与信号完整性分析 29
3.1 传输线模型 29
3.2 传输线的特性阻抗 30
3.3 反射的理论分析和仿真 31
3.4 端接电阻匹配方式 34
3.5 多负载的端接 37
习题 37
第4章 信号完整性原理图 38
4.1 建立新的自由格式（Free-Form）原理图 38
4.2 原理图设计进阶 44
习题 48
第5章 布线前仿真 49
5.1 对网络的LineSim仿真 49
5.2 对网络的EMC分析 60
习题 64
第6章 LineSim的串扰及差分信号仿真 65
6.1 串扰及差分信号的技术背景 65
6.2 LineSim的串扰分析 66
6.3 LineSim的差分信号仿真 73
习题 77
第7章 HyperLynx模型编辑器 78
7.1 集成电路的模型 78
7.2 IBIS模型编辑器 79
7.3 使用IBIS模型 87
习题 90
第8章 布线后仿真 91
8.1 布线后仿真（BoardSim）用户界面 91
8.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题 99
8.3 在BoardSim中运行交互式仿真 103
8.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 109
习题 111
第9章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真 112
9.1 快速分析整板的串扰强度 112
9.2 交互式串扰仿真 115
9.3 Gbit信号仿真 120
习题 124
第10章 高级分析技术 125
10.1 4个“T”的研究 125
10.2 BoardSim中的差分对 130
10.3 建立SPICE电路连接 133
10.4 标准眼图与快速眼图仿真 136
习题 139
第11章 多板仿真 140
11.1 多板仿真概述 140
11.2 建立多板仿真项目 140
11.3 运行多板仿真 142
11.4 多板仿真练习 143
习题 145
第12章 HDMI实例仿真 146
12.1 HyperLynx中的TMDS布线 146
12.2 基本TMDS传输信号分析 147
12.3 TMDS差分对对内偏移仿真 152
12.4 TMDS差分对对间偏移 155
12.5 串扰的影响 157
习题 161
第13章 PCI-E的设计与仿真 162
13.1 PCI-E设计工具介绍 162
13.2 分析传输线路上的损耗 162
13.3 分析发射机的性能 166
13.4 串扰分析 171
习题 176
第14章 SATA接口的仿真分析 177
14.1 SATA接口简介 177
14.2 SATA的电路仿真 178
习题 186
第15章 SAS的实例仿真 187
15.1 分析输电线路的损耗 187
15.2 系统仿真及眼图分析 189
15.3 串扰分析 194
习题 196
第16章 DDR的数据仿真和地址仿真 197
16.1 DDR仿真概述 197
16.2 DDR数据仿真前的数据验证 198
16.3 DDR数据仿真的具体步骤 199
16.4 DDR地址仿真前的数据验证 202
16.5 DDR地址仿真的具体步骤 203
习题 208
第17章 USB实验仿真与结果分析 209
17.1 实验仿真过程 209
17.2 结果分析与总结 216
习题 217
第18章 直流压降分析 218
18.1 前仿真的直流压降分析 218
18.2 后仿真的直流压降分析 223
18.3 批量直流压降分析 231
习题 235
第19章 去耦分析 236
19.1 去耦分析（Pre-Layout） 236
19.2 后仿真的去耦分析 260
19.3 去耦电容在后仿真分析中的作用 269
19.4 使用QPL文件为去耦电容分配模型 284
习题 299
第20章 板层噪声分析和SI/PI联合仿真 300
20.1 前仿真层噪声分析 300
20.2 后仿真层噪声分析 307
20.3 设置和运行SI/PI联合仿真 314
20.4 执行信号过孔旁路分析 321
习题 324
第21章 DDR2内存接口的布局前信号完整性分析 325
21.1 创建一个DDR2内存接口多板工程 325
21.2 在LineSim中规划和设计叠层与多层板 329
21.3 在LineSim中创建内存数据网络 337
21.4 数据写操作的终端方案 344
21.5 数据读操作的终端对策 352
21.6 传输线长度、过孔和驱动强度对信号完整性的影响 355
21.7 设置分析选通脉冲差分网络 359
习题 368
第22章 DDR2存储器接口前仿真串扰分析 369
22.1 单端网络中的串扰 369
22.2 差分对上的串扰 378
习题 389
第23章 DDR2存储器接口的布局前仿真时序分析 390
23.1 设置数据激励和选通脉冲网络 390
23.2 仿真并且获得写操作的建立时间裕量 391
23.3 获得写操作的保持时间裕量 396
23.4 探究影响源同步时序的因素 398
习题 401
第24章 DDR2存储器接口的后仿真验证 402
24.1 收集设计信息并为DDRx向导准备设计电路 402
24.2 设置DDRx向导 407
24.3 分析DDR2仿真结果 425
习题 431
第25章 串行通道的前仿真分析 432
25.1 探索多层板中的PCI-E串行通道 432
25.2 设置叠层以减小损耗 434
25.3 分析通道的不同配置对损耗的影响 441
25.4 检查驱动端规范 443
25.5 检查接收器规范 446
25.6 通过仿真得出整个通道的驱动约束限制 449
习题 459
第26章 串行通道的后仿真验证 460
26.1 从一个多层板工程中验证串行通道 460
26.2 在多层板中设置连接器模型 464
26.3 通过导出到LineSim验证一个串行通道 469
26.4 快速眼图仿真 474
习题 479