基于HyperLynx 9.0的信号和电源完整性仿真分析PDF电子书下载

第1章 信号完整性概述 1

1.1 信号完整性的要求以及问题的产生 1

1.2 信号完整性问题的分类 2

1.3 模型介绍 4

习题 5

第2章 IBIS模型介绍 6

2.1 IBIS工作原理 6

2.2 IBIS基础知识 7

2.3 IBIS器件描述 10

2.4 IBIS模型的建立 17

2.5 IBIS模型的验证方法 21

2.6 IBIS模型与信号完整性分析 23

习题 28

第3章 传输线理论与信号完整性分析 29

3.1 传输线模型 29

3.2 传输线的特性阻抗 30

3.3 反射的理论分析和仿真 31

3.4 端接电阻匹配方式 34

3.5 多负载的端接 37

习题 37

第4章 信号完整性原理图 38

4.1 建立新的自由格式（Free-Form）原理图 38

4.2 原理图设计进阶 44

习题 48

第5章 布线前仿真 49

5.1 对网络的LineSim仿真 49

5.2 对网络的EMC分析 60

习题 64

第6章 LineSim的串扰及差分信号仿真 65

6.1 串扰及差分信号的技术背景 65

6.2 LineSim的串扰分析 66

6.3 LineSim的差分信号仿真 73

习题 77

第7章 HyperLynx模型编辑器 78

7.1 集成电路的模型 78

7.2 IBIS模型编辑器 79

7.3 使用IBIS模型 87

习题 90

第8章 布线后仿真 91

8.1 布线后仿真（BoardSim）用户界面 91

8.2 快速分析整板的信号完整性和EMC问题 99

8.3 在BoardSim中运行交互式仿真 103

8.4 使用曼哈顿布线进行BoardSim仿真 109

习题 111

第9章 BoardSim的串扰及Gbit信号仿真 112

9.1 快速分析整板的串扰强度 112

9.2 交互式串扰仿真 115

9.3 Gbit信号仿真 120

习题 124

第10章 高级分析技术 125

10.1 4个“T”的研究 125

10.2 BoardSim中的差分对 130

10.3 建立SPICE电路连接 133

10.4 标准眼图与快速眼图仿真 136

习题 139

第11章 多板仿真 140

11.1 多板仿真概述 140

11.2 建立多板仿真项目 140

11.3 运行多板仿真 142

11.4 多板仿真练习 143

习题 145

第12章 HDMI实例仿真 146

12.1 HyperLynx中的TMDS布线 146

12.2 基本TMDS传输信号分析 147

12.3 TMDS差分对对内偏移仿真 152

12.4 TMDS差分对对间偏移 155

12.5 串扰的影响 157

习题 161

第13章 PCI-E的设计与仿真 162

13.1 PCI-E设计工具介绍 162

13.2 分析传输线路上的损耗 162

13.3 分析发射机的性能 166

13.4 串扰分析 171

习题 176

第14章 SATA接口的仿真分析 177

14.1 SATA接口简介 177

14.2 SATA的电路仿真 178

习题 186

第15章 SAS的实例仿真 187

15.1 分析输电线路的损耗 187

15.2 系统仿真及眼图分析 189

15.3 串扰分析 194

习题 196

第16章 DDR的数据仿真和地址仿真 197

16.1 DDR仿真概述 197

16.2 DDR数据仿真前的数据验证 198

16.3 DDR数据仿真的具体步骤 199

16.4 DDR地址仿真前的数据验证 202

16.5 DDR地址仿真的具体步骤 203

习题 208

第17章 USB实验仿真与结果分析 209

17.1 实验仿真过程 209

17.2 结果分析与总结 216

习题 217

第18章 直流压降分析 218

18.1 前仿真的直流压降分析 218

18.2 后仿真的直流压降分析 223

18.3 批量直流压降分析 231

习题 235

第19章 去耦分析 236

19.1 去耦分析（Pre-Layout） 236

19.2 后仿真的去耦分析 260

19.3 去耦电容在后仿真分析中的作用 269

19.4 使用QPL文件为去耦电容分配模型 284

习题 299

第20章 板层噪声分析和SI/PI联合仿真 300

20.1 前仿真层噪声分析 300

20.2 后仿真层噪声分析 307

20.3 设置和运行SI/PI联合仿真 314

20.4 执行信号过孔旁路分析 321

习题 324

第21章 DDR2内存接口的布局前信号完整性分析 325

21.1 创建一个DDR2内存接口多板工程 325

21.2 在LineSim中规划和设计叠层与多层板 329

21.3 在LineSim中创建内存数据网络 337

21.4 数据写操作的终端方案 344

21.5 数据读操作的终端对策 352

21.6 传输线长度、过孔和驱动强度对信号完整性的影响 355

21.7 设置分析选通脉冲差分网络 359

习题 368

第22章 DDR2存储器接口前仿真串扰分析 369

22.1 单端网络中的串扰 369

22.2 差分对上的串扰 378

习题 389

第23章 DDR2存储器接口的布局前仿真时序分析 390

23.1 设置数据激励和选通脉冲网络 390

23.2 仿真并且获得写操作的建立时间裕量 391

23.3 获得写操作的保持时间裕量 396

23.4 探究影响源同步时序的因素 398

习题 401

第24章 DDR2存储器接口的后仿真验证 402

24.1 收集设计信息并为DDRx向导准备设计电路 402

24.2 设置DDRx向导 407

24.3 分析DDR2仿真结果 425

习题 431

第25章 串行通道的前仿真分析 432

25.1 探索多层板中的PCI-E串行通道 432

25.2 设置叠层以减小损耗 434

25.3 分析通道的不同配置对损耗的影响 441

25.4 检查驱动端规范 443

25.5 检查接收器规范 446

25.6 通过仿真得出整个通道的驱动约束限制 449

习题 459

第26章 串行通道的后仿真验证 460

26.1 从一个多层板工程中验证串行通道 460

26.2 在多层板中设置连接器模型 464

26.3 通过导出到LineSim验证一个串行通道 469

26.4 快速眼图仿真 474

习题 479