第1章 EMC概述 1
EMC基本术语 2
电磁环境 3
电磁干扰的特性 4
电磁干扰的来源 5
PCB和电磁兼容 7
PCB设计和电磁兼容 7
PCB元器件布局和电磁兼容 10
PCB和天线 10
使用EMC技术的原因 11
提高产品的开发速度 11
降低单元制造的成本 12
提高电路系统的抗干扰性 13
第2章 PCB与EMC基础 15
被动组件的隐藏RF特性 15
PCB如何产生RF辐射 16
EMC基础 17
信号的耦合 19
信号谱 22
磁通量最小化 25
PCB的布线配置 26
微带线 27
带状线 27
印制电路板的叠层设计 28
多层板 28
六层板 30
四层板 31
单面和双面板 32
常用的叠层设计布局 35
共模和差模电流 36
差模电流 36
共模电流 37
20-H规则 39
接地方法 40
单点接地 41
多点接地 41
接地和信号回路 43
长宽比——地连接之间的距离 44
PCB的分割 46
传输速度和临界频率 48
信号的传输速度 48
临界频率 48
电感 49
电磁感应 50
互感 50
自身的部分电感 53
地弹 54
地弹产生的原因和影响 54
改善地弹的效果 56
印制电路板的镜像平面 56
镜像平面 56
镜像平面之间的槽 60
镜像平面的设计 62
第3章 控制EMI源 64
期望信号 64
期望信号的环路模式及其控制 70
环路模式 70
控制期望信号的辐射 70
共模的期望信号 71
具有中断的返回路径的共模期望信号 73
非期望信号 75
非期望信号概述 75
共模的非期望信号 75
共模的非期望信号辐射的控制 76
非期望信号的I/O串扰耦合 80
非期望信号的I/O串扰耦合的控制 81
第4章 旁路与去耦 84
谐振 85
串联谐振 86
并联谐振 86
并联C，串联RL谐振 87
电容器的物理特性 88
阻抗 88
电容器的类型 89
能量存储 89
谐振 90
不同介质电容器特性 93
并联电容器 96
电源和地平面 97
计算电源和地平面之间的电容值 98
埋入式电容器去耦 99
电容器值的计算和选择 101
电容器的选择和计算基础 101
信号走线的电容效应 103
大容量电容器 105
选择旁路和去耦电容器的值 106
电容器的安装 108
电源平面 108
去耦电容器的放置 108
PCB上去耦电容的布局实例 110
布局应减小电流环的大小 110
在去耦时使用磁珠 112
使用两个去耦电容 114
使用多个平行布置的去耦电容 114
PCB地／电源平面对的去耦 115
第5章 EMC滤波器 118
滤波器设计概念 118
滤波器的配置 120
二元件滤波器配置 120
二元件EMC滤波器的配置 122
三元件EMC滤波器的配置 124
单元件EMC滤波器的配置 126
非理想元件及其对滤波器的影响 126
电容器的影响 127
铁氧体磁珠 128
零欧姆电阻 129
共模滤波器 130
PCB级的滤波器设计实例 131
PCB滤波概述 131
PCB滤波器的设计实例 132
第6章 PCB的元器件 137
基于EMC的数字元件和电路 137
选择元件 137
IC插座 139
展频时脉 140
模拟器件的选择 140
选择模拟器件 140
防止解调信号的干扰 141
模拟电路的元器件选择和注意事项 142
开关模式设计 144
开关模式的选择 144
缓冲器的应用 144
散热器的布局 145
整流器 149
磁性元件 149
通信元件及电路规划 151
非金属介质的通信 151
金属介质的通信方式 151
光隔离器 155
外部I/O保护 156
二极管器件 157
电缆 158
非屏蔽电缆 160
屏蔽电缆 162
连接器 166
控制连接器的阻抗 166
非屏蔽连接器 167
PCB之间的连接器 167
屏蔽连接器 167
元件封装 169
元件的引脚电容 169
元件的引脚电感 171
逻辑元件 173
边沿变化的过渡过程 174
第7章 信号完整性和传输线技术 178
高速PCB设计中的信号完整性问题 178
信号完整性问题概述 178
信号完整性的理论描述 180
传输线 181
传输线的特性阻抗 182
影响传输线特性的因素 182
传输线的电抗组成 183
传输线反射 183
传输线线损 191
集总容性负载 192
分布式容性负载 195
微带线 199
微带线的特性阻抗和传输延迟 199
埋入式微带线 200
带状线 202
对称的带状线 202
不对称的带状线 203
带状线的布局 204
差分传输线 205
差分传输的阻抗计算 205
差分传输的主要应用 207
集肤效应 207
串扰 209
串扰的种类 210
串扰的方向 212
最小化串扰的方法 214
传输线终端 215
串联终端 216
并联终端 217
戴维南终端 218
AC并联终端 219
二极管终端 220
传输线布线的考虑 221
布线的基本原则 221
PCB的接出传输线 222
PCB之间的相互连接 223
第8章 PCB走线 225
走线长度 225
走线长度的计算 226
走线层的影响 227
走线层 227
微带线和带状线的应用比较 228
过孔的使用 229
过孔的结构 229
过孔的电气属性 230
信号走线 231
单端走线 231
差分对走线 236
地保护走线 237
分流走线 239
走线的3-W法则 240
拐角走线 241
高速PCB的电源滤波和电源分配 242
电源滤波 242
电源的均匀分配 244
第9章 静电放电保护 249
ESD概述 249
介质绝缘 250
屏蔽隔离 251
增加信号线阻抗 253
瞬态电压抑制 254
低通滤波器 255
共模滤波器 257
PCB布局的相应措施 258
第10章 屏蔽技术 261
屏蔽技术介绍 261
屏蔽机箱内的谐振 262
屏蔽机箱设计 265
机箱的孔缝 265
截止波导管 266
机箱的导电垫衬 268
屏蔽金属织网 269
屏蔽效率 270
屏蔽机箱的安装 271
PCB级的屏蔽 271
使用PCB屏蔽罩 272
PCB屏蔽罩的开口 274
PCB边界的屏蔽 275
参考文献 277