PCB和电磁兼容设计 第2版PDF电子书下载

第1章 EMC概述 1

EMC基本术语 2

电磁环境 3

电磁干扰的特性 4

电磁干扰的来源 5

PCB和电磁兼容 7

PCB设计和电磁兼容 7

PCB元器件布局和电磁兼容 10

PCB和天线 10

使用EMC技术的原因 11

提高产品的开发速度 11

降低单元制造的成本 12

提高电路系统的抗干扰性 13

第2章 PCB与EMC基础 15

被动组件的隐藏RF特性 15

PCB如何产生RF辐射 16

EMC基础 17

信号的耦合 19

信号谱 22

磁通量最小化 25

PCB的布线配置 26

微带线 27

带状线 27

印制电路板的叠层设计 28

多层板 28

六层板 30

四层板 31

单面和双面板 32

常用的叠层设计布局 35

共模和差模电流 36

差模电流 36

共模电流 37

20-H规则 39

接地方法 40

单点接地 41

多点接地 41

接地和信号回路 43

长宽比——地连接之间的距离 44

PCB的分割 46

传输速度和临界频率 48

信号的传输速度 48

临界频率 48

电感 49

电磁感应 50

互感 50

自身的部分电感 53

地弹 54

地弹产生的原因和影响 54

改善地弹的效果 56

印制电路板的镜像平面 56

镜像平面 56

镜像平面之间的槽 60

镜像平面的设计 62

第3章 控制EMI源 64

期望信号 64

期望信号的环路模式及其控制 70

环路模式 70

控制期望信号的辐射 70

共模的期望信号 71

具有中断的返回路径的共模期望信号 73

非期望信号 75

非期望信号概述 75

共模的非期望信号 75

共模的非期望信号辐射的控制 76

非期望信号的I/O串扰耦合 80

非期望信号的I/O串扰耦合的控制 81

第4章 旁路与去耦 84

谐振 85

串联谐振 86

并联谐振 86

并联C，串联RL谐振 87

电容器的物理特性 88

阻抗 88

电容器的类型 89

能量存储 89

谐振 90

不同介质电容器特性 93

并联电容器 96

电源和地平面 97

计算电源和地平面之间的电容值 98

埋入式电容器去耦 99

电容器值的计算和选择 101

电容器的选择和计算基础 101

信号走线的电容效应 103

大容量电容器 105

选择旁路和去耦电容器的值 106

电容器的安装 108

电源平面 108

去耦电容器的放置 108

PCB上去耦电容的布局实例 110

布局应减小电流环的大小 110

在去耦时使用磁珠 112

使用两个去耦电容 114

使用多个平行布置的去耦电容 114

PCB地／电源平面对的去耦 115

第5章 EMC滤波器 118

滤波器设计概念 118

滤波器的配置 120

二元件滤波器配置 120

二元件EMC滤波器的配置 122

三元件EMC滤波器的配置 124

单元件EMC滤波器的配置 126

非理想元件及其对滤波器的影响 126

电容器的影响 127

铁氧体磁珠 128

零欧姆电阻 129

共模滤波器 130

PCB级的滤波器设计实例 131

PCB滤波概述 131

PCB滤波器的设计实例 132

第6章 PCB的元器件 137

基于EMC的数字元件和电路 137

选择元件 137

IC插座 139

展频时脉 140

模拟器件的选择 140

选择模拟器件 140

防止解调信号的干扰 141

模拟电路的元器件选择和注意事项 142

开关模式设计 144

开关模式的选择 144

缓冲器的应用 144

散热器的布局 145

整流器 149

磁性元件 149

通信元件及电路规划 151

非金属介质的通信 151

金属介质的通信方式 151

光隔离器 155

外部I/O保护 156

二极管器件 157

电缆 158

非屏蔽电缆 160

屏蔽电缆 162

连接器 166

控制连接器的阻抗 166

非屏蔽连接器 167

PCB之间的连接器 167

屏蔽连接器 167

元件封装 169

元件的引脚电容 169

元件的引脚电感 171

逻辑元件 173

边沿变化的过渡过程 174

第7章 信号完整性和传输线技术 178

高速PCB设计中的信号完整性问题 178

信号完整性问题概述 178

信号完整性的理论描述 180

传输线 181

传输线的特性阻抗 182

影响传输线特性的因素 182

传输线的电抗组成 183

传输线反射 183

传输线线损 191

集总容性负载 192

分布式容性负载 195

微带线 199

微带线的特性阻抗和传输延迟 199

埋入式微带线 200

带状线 202

对称的带状线 202

不对称的带状线 203

带状线的布局 204

差分传输线 205

差分传输的阻抗计算 205

差分传输的主要应用 207

集肤效应 207

串扰 209

串扰的种类 210

串扰的方向 212

最小化串扰的方法 214

传输线终端 215

串联终端 216

并联终端 217

戴维南终端 218

AC并联终端 219

二极管终端 220

传输线布线的考虑 221

布线的基本原则 221

PCB的接出传输线 222

PCB之间的相互连接 223

第8章 PCB走线 225

走线长度 225

走线长度的计算 226

走线层的影响 227

走线层 227

微带线和带状线的应用比较 228

过孔的使用 229

过孔的结构 229

过孔的电气属性 230

信号走线 231

单端走线 231

差分对走线 236

地保护走线 237

分流走线 239

走线的3-W法则 240

拐角走线 241

高速PCB的电源滤波和电源分配 242

电源滤波 242

电源的均匀分配 244

第9章 静电放电保护 249

ESD概述 249

介质绝缘 250

屏蔽隔离 251

增加信号线阻抗 253

瞬态电压抑制 254

低通滤波器 255

共模滤波器 257

PCB布局的相应措施 258

第10章 屏蔽技术 261

屏蔽技术介绍 261

屏蔽机箱内的谐振 262

屏蔽机箱设计 265

机箱的孔缝 265

截止波导管 266

机箱的导电垫衬 268

屏蔽金属织网 269

屏蔽效率 270

屏蔽机箱的安装 271

PCB级的屏蔽 271

使用PCB屏蔽罩 272

PCB屏蔽罩的开口 274

PCB边界的屏蔽 275

参考文献 277