第一章 原拼图及照相 1
1．原拼图 1
2．照相 2
3．制程问题之排除 2
3-1 与原拼图有关者 2
3-2 与照相有关者 4
第二章 包铜基板之机械加工 9
1．前言 9
2．截切法 9
4．洞穿及冲去 10
3．辊切法 10
5．研磨及挖切 12
6．制程问题之排除 13
6-1 与截切法有关者 13
6-2 与辊切法有关者 14
6-3 与洞穿及冲去有关者 14
6-4 与研磨及挖切有关者 15
第三章 钻孔 19
1．前言 19
2．制程问题之排除 22
2-1 与钻孔有关者 22
1．前言 25
第四章 丝网印刷 25
2．抗拒物型类 26
2-1 碱可溶性拒蚀剂 26
2-2 溶剂可溶拒蚀剂 26
2-3 拒焊剂——蒸乾型 26
2-4 拒焊剂——硬化型 34
2-5 拒镀剂 34
3．制程问题之排除 34
3-1 与印刷及干燥阶段有关者 34
3-2 与碱可溶拒蚀剂有关者 35
3-3 与溶剂可溶拒蚀剂有关者 36
3-4 与拒焊剂有关者 37
3-5 与拒镀剂有关者 39
3-6 与板子打号油墨有关者 40
第五章 感光印刷 43
1．前言 43
2．乾膜之敷盖 43
3．湿膜 44
3-1 湿膜之涂敷 45
3-2 湿膜之曝光 45
4-1 与将膜层辗压於板子面上有关者 46
4．制程问题之排除 46
3-3 湿膜之显影 46
4-2 与膜层显影有关者 47
4-3 与尔後电镀作业有关者 48
4-4 与膜层之坚实性有关者 50
4-5 与膜层曝光有关者 51
4-6 与膜层显影有关者 51
第六章 蚀刻 53
1．前言 53
2．蚀刻液 53
3．蚀刻技术 55
5-1 与敷有一层丝网印刷或感光印刷拒蚀膜之板子有关者 56
4．结论 56
5．制程问题之排除 56
5-2 与以导路图案电镀法制成之印刷电路板有关者 59
第七章 无电解电镀 65
1．前言 65
2．无电解铜溶液 65
3．无电解铜溶液之补充 67
4．前处理 68
5．制程问题之排除 70
5-1 与无电解铜沉积有关者 70
1．前言 73
第八章 电解电镀 73
2．镀铜 74
2-1 硫酸铜镀液 75
2-2 焦磷酸盐镀液 76
2-3 氟硼酸盐镀液 80
2-4 镀液选择 80
3．镀金 81
3-1 酸性金镀液 83
3-2 中性金镀液 83
3-3 亚硫酸金错化物 85
3-4 碱性金镀液系统 86
3-5 镀液选择 87
4．镀镍 88
4-1 瓦氏镍镀液 88
4-2 氯化物镀液 89
4-3 磺酸盐镀液 89
4-4 氟硼酸镍镀液 90
4-5 镀液选择 90
5．镀锡／铅 91
6．镀银 93
7．镀铑 94
8．镀钯 94
10．镀锡 95
9．镀钌 95
11．镀锡／镍 96
12．制程问题之排除 96
12-1 与镀铜有关者 96
12-2 与镀金有关者 101
12-3 与镀镍有关者 103
12-4 与镀锡／铅有关者 104
第九章 镀液分析 107
1．前言 107
2．溶液配制 108
2-1 指示剂之配制 108
2-2 标准溶液之配制及标定 109
2-3 一般试剂之配制 114
3．分析方法 116
3-1 无电解镀铜液 116
3-2 电镀液 120
第十章 锡焊 139
1．前言 139
2．覆盖物 143
2-1 可熔性覆盖物 143
2-2 可溶性覆盖物 143
2-3 非溶性覆盖物 144
3-1 与未加保护之印刷电路板或敷有焊油保护假漆有关者 145
3．制程问题之排除 145
3-2 与可熔性覆盖物有关者 147
3-3 与可溶性覆盖物有关者 159
第十一章 辊子镀锡法 167
1．前言 167
2．制程问题之排除 168
第十二章 多层印刷电路板 171
1．前言 171
2．多层板种类 171
3．设计多层板时应考虑之要项 174
4．制造程序 176
5．制程问题之排除 188
第十三章 检验 199
1．前言 199
2．原料 200
2-1 表面目视检验 200
2-2 尺寸检验 200
2-3 物理特性检验 200
2-4 焊锡性检验 201
3．印刷电路板 201
3-1 一般检验 201
3-2 目视检验 202
3-3 特别检验 203
3-4 外观检验 205
第十四章 测试 207
1．前言 207
2．包铜基材之测试 207
2-1 机械测试 207
2-2 电性测试 207
2-3 铜箔测试 208
2-4 燃烧性 208
2-5 焊锡性 210
3．印刷电路板之测试 211
3-2 拉离强度 212
3-1 端子 212
3-3 镀层厚度 213
4．多层板之测试 215
4-1 热应力 215
4-2 温度突变 215
4-3 吸湿性及绝缘性 216
第十五章 印刷电路板制程品管实例 217
1．前言 217
2．印刷电路基板检验规格 217
2-1 检验标准 220
2-2 检验方法 229
3．印刷电路板原拼图检验标准 251
4．印刷电路板半成品检验标准 261
5．印刷电路板成品检验标准 264
6．多层印刷电路板检验规范 286
6-1 使用范围 286
6-2 检验规格 286
6-3 电镀 289
6-4 目视检查 292
6-5 电气性能 298
1．前言 303
2．加成印刷电路板 303
第十六章 新技术介绍 303
2-1 加成与减去法之比较 304
2-2 加成电路叠板 305
2-3 无电解表面处理 307
2-4 贯镀孔加成板子 311
3．复线印刷电路板 312
3-1 设计 313
3-2 材料 313
3-3 制作 313
3-4 钻孔 316
基本名词释义 325
参考资料 325