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第一章 原拼图及照相 1

1．原拼图 1

2．照相 2

3．制程问题之排除 2

3-1 与原拼图有关者 2

3-2 与照相有关者 4

第二章 包铜基板之机械加工 9

1．前言 9

2．截切法 9

4．洞穿及冲去 10

3．辊切法 10

5．研磨及挖切 12

6．制程问题之排除 13

6-1 与截切法有关者 13

6-2 与辊切法有关者 14

6-3 与洞穿及冲去有关者 14

6-4 与研磨及挖切有关者 15

第三章 钻孔 19

1．前言 19

2．制程问题之排除 22

2-1 与钻孔有关者 22

1．前言 25

第四章 丝网印刷 25

2．抗拒物型类 26

2-1 碱可溶性拒蚀剂 26

2-2 溶剂可溶拒蚀剂 26

2-3 拒焊剂——蒸乾型 26

2-4 拒焊剂——硬化型 34

2-5 拒镀剂 34

3．制程问题之排除 34

3-1 与印刷及干燥阶段有关者 34

3-2 与碱可溶拒蚀剂有关者 35

3-3 与溶剂可溶拒蚀剂有关者 36

3-4 与拒焊剂有关者 37

3-5 与拒镀剂有关者 39

3-6 与板子打号油墨有关者 40

第五章 感光印刷 43

1．前言 43

2．乾膜之敷盖 43

3．湿膜 44

3-1 湿膜之涂敷 45

3-2 湿膜之曝光 45

4-1 与将膜层辗压於板子面上有关者 46

4．制程问题之排除 46

3-3 湿膜之显影 46

4-2 与膜层显影有关者 47

4-3 与尔後电镀作业有关者 48

4-4 与膜层之坚实性有关者 50

4-5 与膜层曝光有关者 51

4-6 与膜层显影有关者 51

第六章 蚀刻 53

1．前言 53

2．蚀刻液 53

3．蚀刻技术 55

5-1 与敷有一层丝网印刷或感光印刷拒蚀膜之板子有关者 56

4．结论 56

5．制程问题之排除 56

5-2 与以导路图案电镀法制成之印刷电路板有关者 59

第七章 无电解电镀 65

1．前言 65

2．无电解铜溶液 65

3．无电解铜溶液之补充 67

4．前处理 68

5．制程问题之排除 70

5-1 与无电解铜沉积有关者 70

1．前言 73

第八章 电解电镀 73

2．镀铜 74

2-1 硫酸铜镀液 75

2-2 焦磷酸盐镀液 76

2-3 氟硼酸盐镀液 80

2-4 镀液选择 80

3．镀金 81

3-1 酸性金镀液 83

3-2 中性金镀液 83

3-3 亚硫酸金错化物 85

3-4 碱性金镀液系统 86

3-5 镀液选择 87

4．镀镍 88

4-1 瓦氏镍镀液 88

4-2 氯化物镀液 89

4-3 磺酸盐镀液 89

4-4 氟硼酸镍镀液 90

4-5 镀液选择 90

5．镀锡／铅 91

6．镀银 93

7．镀铑 94

8．镀钯 94

10．镀锡 95

9．镀钌 95

11．镀锡／镍 96

12．制程问题之排除 96

12-1 与镀铜有关者 96

12-2 与镀金有关者 101

12-3 与镀镍有关者 103

12-4 与镀锡／铅有关者 104

第九章 镀液分析 107

1．前言 107

2．溶液配制 108

2-1 指示剂之配制 108

2-2 标准溶液之配制及标定 109

2-3 一般试剂之配制 114

3．分析方法 116

3-1 无电解镀铜液 116

3-2 电镀液 120

第十章 锡焊 139

1．前言 139

2．覆盖物 143

2-1 可熔性覆盖物 143

2-2 可溶性覆盖物 143

2-3 非溶性覆盖物 144

3-1 与未加保护之印刷电路板或敷有焊油保护假漆有关者 145

3．制程问题之排除 145

3-2 与可熔性覆盖物有关者 147

3-3 与可溶性覆盖物有关者 159

第十一章 辊子镀锡法 167

1．前言 167

2．制程问题之排除 168

第十二章 多层印刷电路板 171

1．前言 171

2．多层板种类 171

3．设计多层板时应考虑之要项 174

4．制造程序 176

5．制程问题之排除 188

第十三章 检验 199

1．前言 199

2．原料 200

2-1 表面目视检验 200

2-2 尺寸检验 200

2-3 物理特性检验 200

2-4 焊锡性检验 201

3．印刷电路板 201

3-1 一般检验 201

3-2 目视检验 202

3-3 特别检验 203

3-4 外观检验 205

第十四章 测试 207

1．前言 207

2．包铜基材之测试 207

2-1 机械测试 207

2-2 电性测试 207

2-3 铜箔测试 208

2-4 燃烧性 208

2-5 焊锡性 210

3．印刷电路板之测试 211

3-2 拉离强度 212

3-1 端子 212

3-3 镀层厚度 213

4．多层板之测试 215

4-1 热应力 215

4-2 温度突变 215

4-3 吸湿性及绝缘性 216

第十五章 印刷电路板制程品管实例 217

1．前言 217

2．印刷电路基板检验规格 217

2-1 检验标准 220

2-2 检验方法 229

3．印刷电路板原拼图检验标准 251

4．印刷电路板半成品检验标准 261

5．印刷电路板成品检验标准 264

6．多层印刷电路板检验规范 286

6-1 使用范围 286

6-2 检验规格 286

6-3 电镀 289

6-4 目视检查 292

6-5 电气性能 298

1．前言 303

2．加成印刷电路板 303

第十六章 新技术介绍 303

2-1 加成与减去法之比较 304

2-2 加成电路叠板 305

2-3 无电解表面处理 307

2-4 贯镀孔加成板子 311

3．复线印刷电路板 312

3-1 设计 313

3-2 材料 313

3-3 制作 313

3-4 钻孔 316

基本名词释义 325

参考资料 325