第1篇 综述与题材 3
第1章 微电子制造引论 3
第2章 半导体衬底 10
第2篇 单项工艺1：热处理和离子注入 39
第3章 扩散 39
第4章 热氧化 68
第5章 离子注入 98
第6章 快速热处理 127
第3篇 单元工艺2：图形转移 151
第7章 光学光刻 151
第8章 光刻胶 183
第9章 非光学光刻技术 205
第10章 真空科学和等离子体 236
第11章 刻蚀 258
第4篇 单项工艺3：薄膜 295
第12章 物理淀积：蒸发和溅射 295
第13章 化学气相淀积 326
第14章 外延生长 355
第5篇 工艺集成 401
第15章 器件隔离、接触和金属化 401
第16章 CMOS技术 439
第17章 GaAs工艺技术 471
第18章 硅双极型工艺技术 488
第19章 微机电系统 514
第20章 集成电路制造 559
附录Ⅰ 缩写与通用符号 580
附录Ⅱ 部分半导体材料性质 585
附录Ⅲ 物理常数 586
附录Ⅳ 单位转换因子 588
附录Ⅴ 误差函数的一些性质 591
附录Ⅵ F数 595
附录Ⅶ SUPREM指令 597
索引 599