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电子书积分：18 积分如何计算积分？
作者：（美）坎贝尔（Campbell，S.A.）著（明尼苏达大学电子与计算机工程系）
出版社：北京：电子工业出版社
出版年份：2003
ISBN：7505386263
页数：604 页

图书介绍：本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书还介绍了各种先进的工艺技术，如快速热处理、下一代光刻、分子束外延和金属有机物化学气相淀积等。在此基础上本书讨论了如何将这些单项工艺集成为各种常见的集成电路工艺技术，如CMOS技术、双极型技术和砷化镓技术，此外本书还介绍了微电子制造的新领域即微机械电子系统及其工艺技术。本书可作为高等学校微电子专业本科生和研究生相应课程的教科书或参考书，也可供与集成电路制造工艺技术有关的专业技术人员学习参考。

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《微电子制造科学原理与工程技术》目录

标签：工程工程系微电子工程技术原理

第1篇综述与题材 3

第1章微电子制造引论 3

第2章半导体衬底 10

第2篇单项工艺1：热处理和离子注入 39

第3章扩散 39

第4章热氧化 68

第5章离子注入 98

第6章快速热处理 127

第3篇单元工艺2：图形转移 151

第7章光学光刻 151

第8章光刻胶 183

第9章非光学光刻技术 205

第10章真空科学和等离子体 236

第11章刻蚀 258

第4篇单项工艺3：薄膜 295

第12章物理淀积：蒸发和溅射 295

第13章化学气相淀积 326

第14章外延生长 355

第5篇工艺集成 401

第15章器件隔离、接触和金属化 401

第16章 CMOS技术 439

第17章 GaAs工艺技术 471

第18章硅双极型工艺技术 488

第19章微机电系统 514

第20章集成电路制造 559

附录Ⅰ 缩写与通用符号 580

附录Ⅱ 部分半导体材料性质 585

附录Ⅲ 物理常数 586

附录Ⅳ 单位转换因子 588

附录Ⅴ 误差函数的一些性质 591

附录Ⅵ F数 595

附录Ⅶ SUPREM指令 597

索引 599

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