电子元器件引线可焊性标准及其测试方法 1
电子元器件的可焊性 1
可焊性标准的制定问题 11
锡焊可焊性试验方法及评定标准 16
基本环境试验规程 第二部分：各种试验 试验T 锡焊(IEC68-2-20) 24
基本环境试验规程 第二部分：各种试验 对试验T锡焊试验的导则(IEC68-2-44) 41
电子及电气元件试验方法 方法208D 可锡焊性(MIL--STD--202F) 46
电子及电气元件试验方法 方法210A 耐焊接热(MIL--STD--202F) 55
对IEC68--2--20试验T的补充：使用润湿秤量法的可焊性试验［50C(秘书处)37号文件］ 58
法国国家委员会对IEC68--2--20试验T的补充建议［50C(法国)23号文件］ 66
关于在长期贮存以后园导线端头的可焊性的评定 72
加速老化处理对可焊性的影响 75
锡焊工艺现状及国际锡金属研究协会的工作 84
可焊性测试系统 89
金属表面的可焊性测定装置的改进 96
用化学退镀法测引线镀层厚度 101
印制电路板和元器件引线可焊性及镀层厚度的测试方法 109
保护可焊性用材料的评价 114
元器件引线可焊性试验方法中的各项摸底试验 122
可焊性测试方法和测试仪器 133
电子元器件引线可焊机理及工艺 143
影响可焊性因素 143
影响电子元器件可焊性若干问题的分析与解决方法 143
改善元件引线可焊性的途径 150
半导体器件外引线难焊的因素分析及可焊性变化的机理讨论 154
总结经验，提高电子元器件引线的可焊性 157
如何改善元件引线的可焊性 161
可焊镀层的电镀 165
锡及锡铅合金电镀过程中各因素的影响 165
可焊性电镀 170
引线镀层的软钎焊性能及其研究 218
引线制作 237
镀锡铜包钢丝试制总结 237
电阻引线的生产及可焊性 246
电子工业使用的热镀锡铜线 253
镀锡金属线的生产 258
低熔点合金镀线 262
以钝铁代替可伐合金生产晶体管金属零件的尝试 263
可焊性镀敷工艺 264
半导体器件引线致密镀金工艺技术 264
晶体管的无氰电镀工艺 268
微电子封装引线框架的高速选择性镀金 269
继电器可伐引线的镀银工艺及其可焊性 281
高频晶体管镀镍代镀金技术 288
镀双层镍工艺在电镀中、小高频晶体管可伐管座中的应用 295
铜引线连续快速电镀锡工艺概述 298
用连续电镀法生产引线提高引线可焊性 305
无氰滚镀锡工艺及其可焊性 309
晶体管引线电镀铜锡合金工艺及其可焊性 313
锡铅电镀的发展 317
光亮的锡--铜合金电镀 321
引线快速电镀光亮锡铅合金工艺及其可焊性 328
光亮酸性镀锡工艺及其在电子元器件生产中的应用 331
碱性电镀锡工艺 333
HEDP体系弱酸性镀铅锡合金工艺 337
外引线为杜美丝的化学镀锡 345
热浸镀线的方法 348
关于电子元件引线热浸锡铅新工艺的研究 351
RS11型有机实芯电阻器引线涂铅工艺及其可焊性 354
电阻引线热浸锡工艺及其可焊性 358
电阻引线二次热浸锡铅合金工艺简介 360
瓷介电容器电极引线热浸锡工艺简介 362
电容器引线二次热浸锡铅合金工艺简介 363
涤纶电容器引出线的搪锡工艺 364
热镀锡铅、锡镍线及可焊性介绍 368
超声波自动搪锡机简介 373
“立式浮动定径引线热浸锡--铅合金专机”的简介 376
热浸工艺存在的问题及改进措施 378
涂料及保护涂层 380
By-2电接触固体薄膜润滑剂的简介 380
浸渍TX和By-2解决电位器接触片银层变色工艺 382
迅速固化电阻涂料 384
双组份环氧树脂型快干漆的应用及电阻器引线可焊性 396
其它工艺 400
在制造工艺中如何保证印制板的可焊性 400
RTX小型炭膜电阻器的包装方法及今后包装的设想 410
电子元器件的包装方法 412
焊料、焊剂 414
电子工业用锡铅基软钎料 414
HH60-G1活性焊锡丝 428
低温无毒焊料的研制 438
无铅焊料用于铜线浸锡 444
钎焊材料 449
锡焊助焊剂 489
助焊剂在电子工业中的应用 499
锡铅钎料用钎剂及其作用原理 514
氟碳助焊剂 531
水溶性焊剂 539
电子焊接中使用的一种新焊剂 540
锡焊用焊剂 543
有机焊剂评价 544
熔剂的腐蚀作用 548
易熔焊料钎焊用焊剂 555
光固阻焊剂的应用 557
626光敏阻焊剂概述 569
BH-1与BH-2光敏阻焊剂 572
江南牌106阻焊剂 576
关于引线可焊性的初步探讨 578
801抗氧化焊锡的研制 578
焊锡防氧化剂的研制和应用 585
焊接锡锅防氧化剂试验 591
电装焊接 599
可焊性与焊接质量分析 599
钎焊技术中的科学 617
软钎焊理论与机理 625
钎焊技术 638
钎焊技术 649
软钎焊 666
锡焊操作 678
导线与薄膜焊接之研究 718
电子元件锡焊的物理化学过程 724
焊接工艺要素的探讨 737
锡焊质量与焊接温度的研究 747
加强基础训练工作 提高焊接质量 755
波峰焊接机在焊接工艺中的应用 760
波峰焊接术障碍的探讨--兼介绍一种高效助焊剂 768
顺序焊接系统在焊接工艺中的应用 778
日本EC30-75S型自动焊锡机的结构特点及使用情况 790
电磁泵和电磁式波峰焊机 795
恒温电烙铁 810
含磨料尼龙刷辊刷板机 815
编后语 815