电子元器件引线可焊性资料汇编PDF电子书下载

电子元器件引线可焊性标准及其测试方法 1

电子元器件的可焊性 1

可焊性标准的制定问题 11

锡焊可焊性试验方法及评定标准 16

基本环境试验规程 第二部分：各种试验 试验T 锡焊(IEC68-2-20) 24

基本环境试验规程 第二部分：各种试验 对试验T锡焊试验的导则(IEC68-2-44) 41

电子及电气元件试验方法 方法208D 可锡焊性(MIL--STD--202F) 46

电子及电气元件试验方法 方法210A 耐焊接热(MIL--STD--202F) 55

对IEC68--2--20试验T的补充：使用润湿秤量法的可焊性试验［50C(秘书处)37号文件］ 58

法国国家委员会对IEC68--2--20试验T的补充建议［50C(法国)23号文件］ 66

关于在长期贮存以后园导线端头的可焊性的评定 72

加速老化处理对可焊性的影响 75

锡焊工艺现状及国际锡金属研究协会的工作 84

可焊性测试系统 89

金属表面的可焊性测定装置的改进 96

用化学退镀法测引线镀层厚度 101

印制电路板和元器件引线可焊性及镀层厚度的测试方法 109

保护可焊性用材料的评价 114

元器件引线可焊性试验方法中的各项摸底试验 122

可焊性测试方法和测试仪器 133

电子元器件引线可焊机理及工艺 143

影响可焊性因素 143

影响电子元器件可焊性若干问题的分析与解决方法 143

改善元件引线可焊性的途径 150

半导体器件外引线难焊的因素分析及可焊性变化的机理讨论 154

总结经验，提高电子元器件引线的可焊性 157

如何改善元件引线的可焊性 161

可焊镀层的电镀 165

锡及锡铅合金电镀过程中各因素的影响 165

可焊性电镀 170

引线镀层的软钎焊性能及其研究 218

引线制作 237

镀锡铜包钢丝试制总结 237

电阻引线的生产及可焊性 246

电子工业使用的热镀锡铜线 253

镀锡金属线的生产 258

低熔点合金镀线 262

以钝铁代替可伐合金生产晶体管金属零件的尝试 263

可焊性镀敷工艺 264

半导体器件引线致密镀金工艺技术 264

晶体管的无氰电镀工艺 268

微电子封装引线框架的高速选择性镀金 269

继电器可伐引线的镀银工艺及其可焊性 281

高频晶体管镀镍代镀金技术 288

镀双层镍工艺在电镀中、小高频晶体管可伐管座中的应用 295

铜引线连续快速电镀锡工艺概述 298

用连续电镀法生产引线提高引线可焊性 305

无氰滚镀锡工艺及其可焊性 309

晶体管引线电镀铜锡合金工艺及其可焊性 313

锡铅电镀的发展 317

光亮的锡--铜合金电镀 321

引线快速电镀光亮锡铅合金工艺及其可焊性 328

光亮酸性镀锡工艺及其在电子元器件生产中的应用 331

碱性电镀锡工艺 333

HEDP体系弱酸性镀铅锡合金工艺 337

外引线为杜美丝的化学镀锡 345

热浸镀线的方法 348

关于电子元件引线热浸锡铅新工艺的研究 351

RS11型有机实芯电阻器引线涂铅工艺及其可焊性 354

电阻引线热浸锡工艺及其可焊性 358

电阻引线二次热浸锡铅合金工艺简介 360

瓷介电容器电极引线热浸锡工艺简介 362

电容器引线二次热浸锡铅合金工艺简介 363

涤纶电容器引出线的搪锡工艺 364

热镀锡铅、锡镍线及可焊性介绍 368

超声波自动搪锡机简介 373

“立式浮动定径引线热浸锡--铅合金专机”的简介 376

热浸工艺存在的问题及改进措施 378

涂料及保护涂层 380

By-2电接触固体薄膜润滑剂的简介 380

浸渍TX和By-2解决电位器接触片银层变色工艺 382

迅速固化电阻涂料 384

双组份环氧树脂型快干漆的应用及电阻器引线可焊性 396

其它工艺 400

在制造工艺中如何保证印制板的可焊性 400

RTX小型炭膜电阻器的包装方法及今后包装的设想 410

电子元器件的包装方法 412

焊料、焊剂 414

电子工业用锡铅基软钎料 414

HH60-G1活性焊锡丝 428

低温无毒焊料的研制 438

无铅焊料用于铜线浸锡 444

钎焊材料 449

锡焊助焊剂 489

助焊剂在电子工业中的应用 499

锡铅钎料用钎剂及其作用原理 514

氟碳助焊剂 531

水溶性焊剂 539

电子焊接中使用的一种新焊剂 540

锡焊用焊剂 543

有机焊剂评价 544

熔剂的腐蚀作用 548

易熔焊料钎焊用焊剂 555

光固阻焊剂的应用 557

626光敏阻焊剂概述 569

BH-1与BH-2光敏阻焊剂 572

江南牌106阻焊剂 576

关于引线可焊性的初步探讨 578

801抗氧化焊锡的研制 578

焊锡防氧化剂的研制和应用 585

焊接锡锅防氧化剂试验 591

电装焊接 599

可焊性与焊接质量分析 599

钎焊技术中的科学 617

软钎焊理论与机理 625

钎焊技术 638

钎焊技术 649

软钎焊 666

锡焊操作 678

导线与薄膜焊接之研究 718

电子元件锡焊的物理化学过程 724

焊接工艺要素的探讨 737

锡焊质量与焊接温度的研究 747

加强基础训练工作 提高焊接质量 755

波峰焊接机在焊接工艺中的应用 760

波峰焊接术障碍的探讨--兼介绍一种高效助焊剂 768

顺序焊接系统在焊接工艺中的应用 778

日本EC30-75S型自动焊锡机的结构特点及使用情况 790

电磁泵和电磁式波峰焊机 795

恒温电烙铁 810

含磨料尼龙刷辊刷板机 815

编后语 815