1.1 什么是微系统 1
第1章 绪论 1
1.2 微系统相关技术基础 2
1.2.1 微电子技术 2
1.2.2 射频与无线电技术 2
1.2.3 光学技术 3
1.2.4 MEMS技术 3
1.3 什么是微系统封装 3
1.4 什么是微电子封装 5
1.5 微电子封装发展进程 7
1.6 微系统封装技术的地位和作用 8
1.7 微系统封装中的技术挑战 10
思考题 12
参考文献 12
2.1.1 封装的电气设计概述 13
2.1.2 电气设计中的基础知识和设计流程 13
第2章 微系统封装集成设计技术 13
2.1 电气设计 13
2.1.3 封装的电气性能分析 15
2.2 热管理设计 20
2.2.1 热管理概述 20
2.2.2 热管理的重要性 20
2.2.3 热管理基础 21
2.2.4 电冷却方法 24
2.3 机械设计 27
2.3.1 机械设计的重要性 27
2.3.2 机械设计基本概念 28
2.3.3 机械设计方法 28
2.4.2 微管道流体运动特点 31
2.4 流体设计 31
2.4.1 微流体设计概述 31
2.4.3 微流体封装举例 32
2.5 复合场设计 33
思考题 36
参考文献 36
第3章 膜材料与工艺 38
3.1 薄膜材料与工艺 38
3.1.1 薄膜材料 38
3.1.2 薄膜制备方法 41
3.2 厚膜材料与工艺 43
3.2.1 厚膜材料 43
3.2.2 厚膜工艺 45
参考文献 52
思考题 52
第4章 基板技术 53
4.1 概述 53
4.2 有机基板 54
4.2.1 概述 54
4.2.2 PWB的基本制作工艺 54
4.2.3 PWB基板在MCM中的应用 57
4.3 陶瓷基板 58
4.3.1 分类与基本性能要求 58
4.3.2 陶瓷基板的制作方法 59
4.4 典型陶瓷基板介绍 61
4.4.1 氧化铝基板 62
4.4.2 氮化铝基板 62
4.4.4 碳化硅基板 63
4.4.3 莫来石基板 63
4.4.5 氧化铍基板 64
4.5 低温共烧陶瓷基板 65
4.5.1 LTCC基板应具有的性能 66
4.5.2 LTCC种类与特点 67
4.5.3 LTCC基板制造工艺 68
4.5.4 LTCC基板的应用 72
思考题 73
参考文献 74
第5章 互连技术 75
5.1 概述 75
5.2 钎焊技术 76
5.3 引线键合技术 77
5.3.1 基本概念 77
5.3.3 引线键合的主要材料 78
5.3.2 键合类型 78
5.3.4 引线键合的工艺关键 80
5.3.5 技术缺陷 81
5.4 载带自动焊技术 82
5.4.1 简介 82
5.4.2 基本工艺 82
5.4.3 技术特点 84
5.4.4 主要材料 84
5.5 倒装键合技术 85
5.5.1 简介 85
5.5.2 倒装焊工艺 85
5.5.3 倒装焊主要材料 87
5.5.4 倒装焊可靠性问题 88
5.6.1 MCM中的芯片互连 90
5.6 系统级封装中的芯片互连 90
5.6.2 SIP中的互连 92
思考题 92
参考文献 92
第6章 包封和密封技术 94
6.1 概述 94
6.2 包封技术 95
6.2.1 包封特点及要求 95
6.2.2 包封材料 95
6.2.3 包封工艺 96
6.2.4 传递模注封装 99
6.2.5 模封成型常见问题及对策 100
6.3.3 钎焊 104
6.3.2 焊料焊 104
6.3.1 熔融金属封接 104
6.3 密封 104
6.3.4 熔焊 105
6.3.5 玻璃封接 105
思考题 105
参考文献 105
第7章 器件级封装 106
7.1 概述 106
7.1.1 基本概念 106
7.1.2 地位作用 106
7.1.3 发展历史 107
7.2 金属封装 108
7.2.1 金属封装的概念 108
7.2.2 金属封装的特点 108
7.2.3 金属封装的工艺流程 109
7.2.4 传统金属封装材料 110
7.2.5 新型金属封装材料 111
7.2.6 金属封装案例 111
7.3 塑料封装 112
7.3.1 塑料封装的概念与特点 112
7.3.2 塑料封装的工艺流程和基本工序 113
7.3.3 塑料封装的类型 113
7.4 陶瓷封装 114
7.4.1 陶瓷封装概述 114
7.4.2 陶瓷封装的工艺流程 114
7.4.3 陶瓷封装的类型 115
7.4.4 陶瓷封装应用举例——高亮度LED封装 115
7.5 典型器件级封装举例 115
7.5.1 DIP封装 116
7.5.2 BGA封装 117
7.5.3 CSP封装 121
7.6 发展展望 126
思考题 127
参考文献 127
第8章 MEMS封装技术 128
8.1 概述 128
8.2 MEMS芯片级装配技术 130
8.3 MEMS芯片级封装技术 133
8.3.1 薄膜封装 134
8.3.2 微帽封装 136
8.4 MEMS器件级封装技术 138
8.4.1 划片 138
8.4.3 引线框架和基片材料 140
8.4.2 拾取和定位 140
8.4.4 芯片粘合 141
8.4.5 互连 142
8.4.6 密封和钝化 143
8.4.7 管壳 143
8.5 MEMS封装示例 144
思考题 147
参考文献 147
第9章 模组组装和光电子封装 149
9.1 概述 149
9.2 表面贴装技术 150
9.2.1 特征 151
9.2.2 组装工艺分类和基本流程 152
9.2.3 材料与清洗工艺 153
9.2.4 元器件 154
9.2.5 SMT设计技术 155
9.2.6 SMT检验测试 156
9.3 光电显示模块封装 158
9.3.1 液晶显示简介 158
9.3.2 显示模块封装 159
9.3.3 玻璃覆晶（COG）封装 160
9.3.4 柔性板覆晶（COF）封装 164
9.3.5 柔性板-玻璃热压键合 166
9.4 光电子封装 166
9.4.1 激光二极管封装 167
9.4.2 LED封装技术 169
9.4.3 光电耦合对准和固定 172
思考题 174
参考文献 175
10.1 概述 177
10.2 片上系统技术 177
第10章 系统级封装技术 177
10.2.1 SOC举例 178
10.2.2 问题、挑战与对策 180
10.3 封装系统技术 182
10.3.1 概述 182
10.3.2 SIP技术 183
10.3.3 SIP产品举例 185
10.3.4 SOP技术 186
10.3.5 SOP技术举例 188
10.4 RF系统封装技术 189
10.4.1 概述 189
10.3.6 片上系统和封装系统技术对比 189
10.4.2 RF MEMS封装的特点与作用 193
10.4.3 RF MEMS封装的分类 194
10.4.4 RF MEMS封装材料 198
10.4.5 芯片到封装及芯片内部的互连 199
10.4.6 RF微系统封装的前沿课题 201
思考题 202
参考文献 202
第11章 可靠性与测试技术 206
11.1 概述 206
11.2 失效机理与对策 207
11.2.1 热致失效 207
11.2.2 电致失效 212
11.2.3 化学失效 213
11.3.1 相关材料力学概念 214
11.3 可靠性的基本概念 214
11.3.2 可靠性失效模式基础 215
11.4 可靠性试验和分析 217
11.4.1 可靠性试验 217
11.4.2 试验数据分析和寿命预测 218
11.5 电气测试基础 219
11.5.1 电气测试的必要性 219
11.5.2 电气测试基础 219
11.5.3 互连测试 222
11.5.4 电子束测试 223
思考题 224
参考文献 224
第12章 技术发展展望及必须考虑的几个问题 225
12.1 封装材料的发展 225
12.2 封装技术的发展及其应用 226
12.2.1 焊球阵列封装和芯片尺寸封装 227
12.2.2 flip chip技术 228
12.2.3 3D封装 228
12.2.4 多芯片模块 229
12.2.5 系统封装 231
12.2.6 封装技术发展的新领域 232
12.3 封装技术的发展与环境保护 234
12.3.1 电子垃圾污染现状 234
12.3.2 生产环节的控制 234
12.3.3 电子垃圾处理——后期环境控制 236
12.4 结束语 237
思考题 237
参考文献 238
英文缩写说明 239