微系统封装技术概论PDF电子书下载

1.1　什么是微系统 1

第1章　绪论 1

1.2　微系统相关技术基础 2

1.2.1　微电子技术 2

1.2.2　射频与无线电技术 2

1.2.3　光学技术 3

1.2.4　MEMS技术 3

1.3　什么是微系统封装 3

1.4　什么是微电子封装 5

1.5　微电子封装发展进程 7

1.6　微系统封装技术的地位和作用 8

1.7　微系统封装中的技术挑战 10

思考题 12

参考文献 12

2.1.1　封装的电气设计概述 13

2.1.2　电气设计中的基础知识和设计流程 13

第2章　微系统封装集成设计技术 13

2.1　电气设计 13

2.1.3　封装的电气性能分析 15

2.2　热管理设计 20

2.2.1　热管理概述 20

2.2.2　热管理的重要性 20

2.2.3　热管理基础 21

2.2.4　电冷却方法 24

2.3　机械设计 27

2.3.1　机械设计的重要性 27

2.3.2　机械设计基本概念 28

2.3.3　机械设计方法 28

2.4.2　微管道流体运动特点 31

2.4　流体设计 31

2.4.1　微流体设计概述 31

2.4.3　微流体封装举例 32

2.5　复合场设计 33

思考题 36

参考文献 36

第3章　膜材料与工艺 38

3.1　薄膜材料与工艺 38

3.1.1　薄膜材料 38

3.1.2　薄膜制备方法 41

3.2　厚膜材料与工艺 43

3.2.1　厚膜材料 43

3.2.2　厚膜工艺 45

参考文献 52

思考题 52

第4章　基板技术 53

4.1　概述 53

4.2　有机基板 54

4.2.1　概述 54

4.2.2　PWB的基本制作工艺 54

4.2.3　PWB基板在MCM中的应用 57

4.3　陶瓷基板 58

4.3.1　分类与基本性能要求 58

4.3.2　陶瓷基板的制作方法 59

4.4　典型陶瓷基板介绍 61

4.4.1　氧化铝基板 62

4.4.2　氮化铝基板 62

4.4.4　碳化硅基板 63

4.4.3　莫来石基板 63

4.4.5　氧化铍基板 64

4.5　低温共烧陶瓷基板 65

4.5.1　LTCC基板应具有的性能 66

4.5.2　LTCC种类与特点 67

4.5.3　LTCC基板制造工艺 68

4.5.4　LTCC基板的应用 72

思考题 73

参考文献 74

第5章　互连技术 75

5.1　概述 75

5.2　钎焊技术 76

5.3　引线键合技术 77

5.3.1　基本概念 77

5.3.3　引线键合的主要材料 78

5.3.2　键合类型 78

5.3.4　引线键合的工艺关键 80

5.3.5　技术缺陷 81

5.4　载带自动焊技术 82

5.4.1　简介 82

5.4.2　基本工艺 82

5.4.3　技术特点 84

5.4.4　主要材料 84

5.5　倒装键合技术 85

5.5.1　简介 85

5.5.2　倒装焊工艺 85

5.5.3　倒装焊主要材料 87

5.5.4　倒装焊可靠性问题 88

5.6.1　MCM中的芯片互连 90

5.6　系统级封装中的芯片互连 90

5.6.2　SIP中的互连 92

思考题 92

参考文献 92

第6章　包封和密封技术 94

6.1　概述 94

6.2　包封技术 95

6.2.1　包封特点及要求 95

6.2.2　包封材料 95

6.2.3　包封工艺 96

6.2.4　传递模注封装 99

6.2.5　模封成型常见问题及对策 100

6.3.3　钎焊 104

6.3.2　焊料焊 104

6.3.1　熔融金属封接 104

6.3　密封 104

6.3.4　熔焊 105

6.3.5　玻璃封接 105

思考题 105

参考文献 105

第7章　器件级封装 106

7.1　概述 106

7.1.1　基本概念 106

7.1.2　地位作用 106

7.1.3　发展历史 107

7.2　金属封装 108

7.2.1　金属封装的概念 108

7.2.2　金属封装的特点 108

7.2.3　金属封装的工艺流程 109

7.2.4　传统金属封装材料 110

7.2.5　新型金属封装材料 111

7.2.6　金属封装案例 111

7.3　塑料封装 112

7.3.1　塑料封装的概念与特点 112

7.3.2　塑料封装的工艺流程和基本工序 113

7.3.3　塑料封装的类型 113

7.4　陶瓷封装 114

7.4.1　陶瓷封装概述 114

7.4.2　陶瓷封装的工艺流程 114

7.4.3　陶瓷封装的类型 115

7.4.4　陶瓷封装应用举例——高亮度LED封装 115

7.5　典型器件级封装举例 115

7.5.1　DIP封装 116

7.5.2　BGA封装 117

7.5.3　CSP封装 121

7.6　发展展望 126

思考题 127

参考文献 127

第8章　MEMS封装技术 128

8.1　概述 128

8.2　MEMS芯片级装配技术 130

8.3　MEMS芯片级封装技术 133

8.3.1　薄膜封装 134

8.3.2　微帽封装 136

8.4　MEMS器件级封装技术 138

8.4.1　划片 138

8.4.3　引线框架和基片材料 140

8.4.2　拾取和定位 140

8.4.4　芯片粘合 141

8.4.5　互连 142

8.4.6　密封和钝化 143

8.4.7　管壳 143

8.5　MEMS封装示例 144

思考题 147

参考文献 147

第9章　模组组装和光电子封装 149

9.1　概述 149

9.2　表面贴装技术 150

9.2.1　特征 151

9.2.2　组装工艺分类和基本流程 152

9.2.3　材料与清洗工艺 153

9.2.4　元器件 154

9.2.5　SMT设计技术 155

9.2.6　SMT检验测试 156

9.3　光电显示模块封装 158

9.3.1　液晶显示简介 158

9.3.2　显示模块封装 159

9.3.3　玻璃覆晶（COG）封装 160

9.3.4　柔性板覆晶（COF）封装 164

9.3.5　柔性板-玻璃热压键合 166

9.4　光电子封装 166

9.4.1　激光二极管封装 167

9.4.2　LED封装技术 169

9.4.3　光电耦合对准和固定 172

思考题 174

参考文献 175

10.1　概述 177

10.2　片上系统技术 177

第10章　系统级封装技术 177

10.2.1　SOC举例 178

10.2.2　问题、挑战与对策 180

10.3　封装系统技术 182

10.3.1　概述 182

10.3.2　SIP技术 183

10.3.3　SIP产品举例 185

10.3.4　SOP技术 186

10.3.5　SOP技术举例 188

10.4　RF系统封装技术 189

10.4.1　概述 189

10.3.6　片上系统和封装系统技术对比 189

10.4.2　RF MEMS封装的特点与作用 193

10.4.3　RF MEMS封装的分类 194

10.4.4　RF MEMS封装材料 198

10.4.5　芯片到封装及芯片内部的互连 199

10.4.6　RF微系统封装的前沿课题 201

思考题 202

参考文献 202

第11章　可靠性与测试技术 206

11.1　概述 206

11.2　失效机理与对策 207

11.2.1　热致失效 207

11.2.2　电致失效 212

11.2.3　化学失效 213

11.3.1　相关材料力学概念 214

11.3　可靠性的基本概念 214

11.3.2　可靠性失效模式基础 215

11.4　可靠性试验和分析 217

11.4.1　可靠性试验 217

11.4.2　试验数据分析和寿命预测 218

11.5　电气测试基础 219

11.5.1　电气测试的必要性 219

11.5.2　电气测试基础 219

11.5.3　互连测试 222

11.5.4　电子束测试 223

思考题 224

参考文献 224

第12章　技术发展展望及必须考虑的几个问题 225

12.1　封装材料的发展 225

12.2　封装技术的发展及其应用 226

12.2.1　焊球阵列封装和芯片尺寸封装 227

12.2.2　flip chip技术 228

12.2.3　3D封装 228

12.2.4　多芯片模块 229

12.2.5　系统封装 231

12.2.6　封装技术发展的新领域 232

12.3　封装技术的发展与环境保护 234

12.3.1　电子垃圾污染现状 234

12.3.2　生产环节的控制 234

12.3.3　电子垃圾处理——后期环境控制 236

12.4　结束语 237

思考题 237

参考文献 238

英文缩写说明 239