第1章 电路板热模拟方法之比较 1
1.1 PCB建立电路板模型 1
1.1.1 CAD模型导入 1
1.1.2 指定PCB类型 2
1.1.3 模型导入ANSYS Icepak 4
1.1.4 电路板热导率计算 4
1.2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型 6
1.2.1 Block块导入布线过孔 6
1.2.2 热边界条件输入 8
1.2.3 求解计算设置 9
1.2.4 划分网格及计算 10
1.2.5 后处理显示 10
1.2.6 电路板铜层细化 12
1.3 导入ECAD的PCB建立电路板模型 14
1.4 小结 16
第2章 强迫风冷机箱热模拟计算 17
2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak 17
2.1.1 机箱的CAD模型导入DM 18
2.1.2 进出风口的建立 18
2.1.3 指定电路板类型 19
2.1.4 机箱外壳的转化 20
2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak 22
2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板 22
2.2.1 器件热耗及材料输入 23
2.2.2 机箱系统的网格划分 25
2.2.3 计算求解设置 27
2.2.4 风冷机箱系统的后处理显示 28
2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板 32
2.3.1 机箱系统的模型修复 32
2.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算 33
2.3.3 机箱系统的后处理显示 35
2.4 小结 36
第3章 外太空机箱热模拟计算 38
3.1 机箱模型导入ANSYS Icepak 38
3.1.1 机箱的CAD模型导入DM 38
3.1.2 固态空气的转化 39
3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak 40
3.2 外太空机箱——使用PCB模拟电路板 41
3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定 41
3.2.2 机箱系统的网格划分 43
3.2.3 计算求解设置 44
3.2.4 风冷机箱系统的后处理显示 46
3.3 外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板 48
3.3.1 机箱系统的模型修复 48
3.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算 49
3.3.3 机箱系统的后处理显示 51
3.4 小结 53
第4章 MRF模拟轴流风机 55
4.1 机箱模型导入ANSYS Icepak 55
4.1.1 机箱的CAD模型导入DM 56
4.1.2 出风口Grille的建立 56
4.1.3 指定电路板类型 58
4.1.4 机箱外壳的转化 58
4.1.5 轴流风机的转化 59
4.1.6 机箱模型导入ANSYS 1cepak 59
4.2 机箱系统（简化风机）热模拟计算 60
4.2.1 模型修改及各参数输入 60
4.2.2 机箱系统的网格划分 64
4.2.3 计算求解设置 65
4.2.4 机箱系统的后处理显示 66
4.3 机箱系统（真实风机）热模拟计算 71
4.3.1 CAD模型的导入 71
4.3.2 轴流风机的转化 71
4.3.3 热仿真参数的输入 73
4.3.4 风机进风口的建立 74
4.3.5 模型网格优先级的调整 74
4.3.6 系统的网格划分 74
4.3.7 计算求解设置 77
4.3.8 机箱系统的后处理显示 79
4.4 小结 83
第5章 芯片封装的热阻计算 86
5.1 封装Rja热阻的计算 86
5.1.1 热阻Rja说明 86
5.1.2 自然冷却Rja的计算 88
5.1.3 强迫风冷Rja的计算 97
5.2 芯片封装热阻Rjc的计算 103
5.2.1 模型修复及热边界条件加载 104
5.2.2 模型的网格划分 105
5.2.3 计算求解设置 105
5.2.4 后处理显示 106
5.2.5 芯片封装Rjc计算 108
5.3 芯片封装热阻Rjb的计算 108
5.3.1 模型修复 109
5.3.2 模型的网格划分 110
5.3.3 计算求解设置 110
5.3.4 后处理显示 110
5.3.5 芯片封装Rjb计算 110
5.4 小结 111
第6章 芯片封装Delphi模型的提取 112
6.1 正确配置MicrosoftOffice Excel选项 112
6.2 Delphi网络热阻的计算提取 116
6.2.1 模型修复 116
6.2.2 Delphi网络热阻计算 117
6.2.3 Delphi网络热阻模型验证 122
6.2.4 芯片Delphi网络模型与系统级热模型合并 125
6.3 小结 125
第7章 散热器热阻优化计算 126
7.1 优化计算前ANSYS Icepak的参数设置 126
7.1.1 定义热模型的参数变量 127
7.1.2 函数的定义 128
7.1.3 网格控制面板设置 131
7.2 ANSYSDesignXplorer优化散热器 132
7.2.1 ANSYS Icepak变量参数进入WB 132
7.2.2 建立ResponseSurfaceOptimization单元 133
7.2.3 Design of Experiments实验设计的更新 133
7.2.4 Response Surface响应面的更新 138
7.2.5 Optimization优化更新 148
7.3 小结 154
第8章 水冷板散热模拟计算 155
8.1 水冷板说明及模型的修复 155
8.1.1 水冷板工况说明 155
8.1.2 水冷板模型的修复整理 156
8.2 水冷板模型导入ANSYS Icepak 160
8.3 水冷板模拟计算 161
8.3.1 水冷板热模型修复 161
8.3.2 水冷板热模型的网格划分 164
8.3.3 热模型求解设置 168
8.3.4 水冷板热模拟后处理显示 169
8.4 小结 172
第9章 TEC热电制冷模拟计算 173
9.1 TEC热电制冷模型说明 173
9.2 TEC模型热模拟计算 175
9.2.1 热模型修复 175
9.2.2 热模型网格划分 179
9.2.3 热模型求解计算 181
9.2.4 后处理显示 183
9.3 小结 186
第10章 电子产品恒温控制模拟计算 187
10.1 建立电子系统热模型 187
10.1.1 CAD模型导入ANSYS Icepak 187
10.1.2 热模型器件材料及热耗输入 190
10.1.3 热模型网格划分及求解设置 191
10.2 热模型恒温控制计算设置 192
10.2.1 热模型不进行恒温控制计算 193
10.2.2 热模型进行恒温控制计算说明 193
10.3 热模型恒温控制计算 194
10.3.1 单个温度监控点控制多个热源 194
10.3.2 多个温度监控点控制单个热源 196
10.3.3 单个温度监控点控制多个风机——器件热耗恒定 197
10.3.4 单个温度监控点控制多个风机——器件热耗周期性变化 201
10.4 小结 205
第11章 散热孔Grille对热仿真的影响 206
11.1 散热孔Grille的建立 206
11.1.1 平面布置散热孔的建立 206
11.1.2 曲面布置散热孔的建立 207
11.2 建立电子机箱热模型 209
11.2.1 CAD模型导入ANSYSIcepak 209
11.2.2 各类参数的输入 211
11.3 简化散热孔Grille的热仿真 211
11.4 详细散热孔Grille的热仿真 214
11.5 小结 218
第12章 电路板布线铜层焦耳热计算 220
12.1 建立铜层模型的面板说明 220
12.2 电路板铜层焦耳热的计算 221
12.3 小结 234
第13章 多组分气体输运模拟计算 235
13.1 多组分气体计算说明 235
13.2 CAD模型导入ANSYS Icepak 236
13.3 多组分气体模拟计算 240
13.3.1 热模型的修补及边界输入 240
13.3.2 热模型的网格划分 247
13.3.3 热模型的求解设置 249
13.3.4 后处理显示 250
13.4 小结 255
第14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算 256
14.1 Maxwell简介及涡流现象说明 256
14.2 Maxwell与ANSYS Icepak单向耦合计算 257
14.2.1 Maxwell的设置及计算 258
14.2.2 DesignModeler的设置及更新 265
14.2.3 ANSYS Icepak的设置及计算 268
14.3 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算 273
14.4 小结 280
第15章 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算 281
15.1 混合环现象及HFSS简介 281
15.2 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算 282
15.2.1 HFSS的设置及计算 283
15.2.2 DesignModeler的设置及更新 292
15.2.3 ANSYS Icepak的设置及计算 294
15.3 小结 302
第16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟计算 303
16.1 场路耦合计算简单说明 303
16.2 ANSYS Icepak的设置及计算 304
16.3 Simplorer的设置及计算 309
16.4 ANSYS Icepak与Simplorer之比较 316
16.4.1 工况1的计算及比较 317
16.4.2 工况2的计算及比较 321
16.5 小结 324
参考文献 325