当前位置:首页 > 工业技术
万水ANSYS技术丛书  ANSYS Icepak进阶应用导航案例
万水ANSYS技术丛书  ANSYS Icepak进阶应用导航案例

万水ANSYS技术丛书 ANSYS Icepak进阶应用导航案例PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:12 积分如何计算积分?
  • 作 者:王永康,张义芳编著
  • 出 版 社:北京:中国水利水电出版社
  • 出版年份:2016
  • ISBN:9787517045434
  • 页数:325 页
图书介绍:本书是《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇,主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题,共包括16个专题案例,主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对 强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较;同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、ANSYS Icepak与Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。另外,本书附带有学习光盘,包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计算案例模型(包 括计算结果),计算结果均能通过本书的Step by Step操作实现,最大限度地提高读者的学习效率? 案例模型对读者学习、使用ANSYS Icepak软件将有很大的帮助。通过本书16个专题案例的学习,可以提高使用ANSYS Icepak的水平和能力。本书适合于有ANSYS Icepa
《万水ANSYS技术丛书 ANSYS Icepak进阶应用导航案例》目录

第1章 电路板热模拟方法之比较 1

1.1 PCB建立电路板模型 1

1.1.1 CAD模型导入 1

1.1.2 指定PCB类型 2

1.1.3 模型导入ANSYS Icepak 4

1.1.4 电路板热导率计算 4

1.2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型 6

1.2.1 Block块导入布线过孔 6

1.2.2 热边界条件输入 8

1.2.3 求解计算设置 9

1.2.4 划分网格及计算 10

1.2.5 后处理显示 10

1.2.6 电路板铜层细化 12

1.3 导入ECAD的PCB建立电路板模型 14

1.4 小结 16

第2章 强迫风冷机箱热模拟计算 17

2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak 17

2.1.1 机箱的CAD模型导入DM 18

2.1.2 进出风口的建立 18

2.1.3 指定电路板类型 19

2.1.4 机箱外壳的转化 20

2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak 22

2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板 22

2.2.1 器件热耗及材料输入 23

2.2.2 机箱系统的网格划分 25

2.2.3 计算求解设置 27

2.2.4 风冷机箱系统的后处理显示 28

2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板 32

2.3.1 机箱系统的模型修复 32

2.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算 33

2.3.3 机箱系统的后处理显示 35

2.4 小结 36

第3章 外太空机箱热模拟计算 38

3.1 机箱模型导入ANSYS Icepak 38

3.1.1 机箱的CAD模型导入DM 38

3.1.2 固态空气的转化 39

3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak 40

3.2 外太空机箱——使用PCB模拟电路板 41

3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定 41

3.2.2 机箱系统的网格划分 43

3.2.3 计算求解设置 44

3.2.4 风冷机箱系统的后处理显示 46

3.3 外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板 48

3.3.1 机箱系统的模型修复 48

3.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算 49

3.3.3 机箱系统的后处理显示 51

3.4 小结 53

第4章 MRF模拟轴流风机 55

4.1 机箱模型导入ANSYS Icepak 55

4.1.1 机箱的CAD模型导入DM 56

4.1.2 出风口Grille的建立 56

4.1.3 指定电路板类型 58

4.1.4 机箱外壳的转化 58

4.1.5 轴流风机的转化 59

4.1.6 机箱模型导入ANSYS 1cepak 59

4.2 机箱系统(简化风机)热模拟计算 60

4.2.1 模型修改及各参数输入 60

4.2.2 机箱系统的网格划分 64

4.2.3 计算求解设置 65

4.2.4 机箱系统的后处理显示 66

4.3 机箱系统(真实风机)热模拟计算 71

4.3.1 CAD模型的导入 71

4.3.2 轴流风机的转化 71

4.3.3 热仿真参数的输入 73

4.3.4 风机进风口的建立 74

4.3.5 模型网格优先级的调整 74

4.3.6 系统的网格划分 74

4.3.7 计算求解设置 77

4.3.8 机箱系统的后处理显示 79

4.4 小结 83

第5章 芯片封装的热阻计算 86

5.1 封装Rja热阻的计算 86

5.1.1 热阻Rja说明 86

5.1.2 自然冷却Rja的计算 88

5.1.3 强迫风冷Rja的计算 97

5.2 芯片封装热阻Rjc的计算 103

5.2.1 模型修复及热边界条件加载 104

5.2.2 模型的网格划分 105

5.2.3 计算求解设置 105

5.2.4 后处理显示 106

5.2.5 芯片封装Rjc计算 108

5.3 芯片封装热阻Rjb的计算 108

5.3.1 模型修复 109

5.3.2 模型的网格划分 110

5.3.3 计算求解设置 110

5.3.4 后处理显示 110

5.3.5 芯片封装Rjb计算 110

5.4 小结 111

第6章 芯片封装Delphi模型的提取 112

6.1 正确配置MicrosoftOffice Excel选项 112

6.2 Delphi网络热阻的计算提取 116

6.2.1 模型修复 116

6.2.2 Delphi网络热阻计算 117

6.2.3 Delphi网络热阻模型验证 122

6.2.4 芯片Delphi网络模型与系统级热模型合并 125

6.3 小结 125

第7章 散热器热阻优化计算 126

7.1 优化计算前ANSYS Icepak的参数设置 126

7.1.1 定义热模型的参数变量 127

7.1.2 函数的定义 128

7.1.3 网格控制面板设置 131

7.2 ANSYSDesignXplorer优化散热器 132

7.2.1 ANSYS Icepak变量参数进入WB 132

7.2.2 建立ResponseSurfaceOptimization单元 133

7.2.3 Design of Experiments实验设计的更新 133

7.2.4 Response Surface响应面的更新 138

7.2.5 Optimization优化更新 148

7.3 小结 154

第8章 水冷板散热模拟计算 155

8.1 水冷板说明及模型的修复 155

8.1.1 水冷板工况说明 155

8.1.2 水冷板模型的修复整理 156

8.2 水冷板模型导入ANSYS Icepak 160

8.3 水冷板模拟计算 161

8.3.1 水冷板热模型修复 161

8.3.2 水冷板热模型的网格划分 164

8.3.3 热模型求解设置 168

8.3.4 水冷板热模拟后处理显示 169

8.4 小结 172

第9章 TEC热电制冷模拟计算 173

9.1 TEC热电制冷模型说明 173

9.2 TEC模型热模拟计算 175

9.2.1 热模型修复 175

9.2.2 热模型网格划分 179

9.2.3 热模型求解计算 181

9.2.4 后处理显示 183

9.3 小结 186

第10章 电子产品恒温控制模拟计算 187

10.1 建立电子系统热模型 187

10.1.1 CAD模型导入ANSYS Icepak 187

10.1.2 热模型器件材料及热耗输入 190

10.1.3 热模型网格划分及求解设置 191

10.2 热模型恒温控制计算设置 192

10.2.1 热模型不进行恒温控制计算 193

10.2.2 热模型进行恒温控制计算说明 193

10.3 热模型恒温控制计算 194

10.3.1 单个温度监控点控制多个热源 194

10.3.2 多个温度监控点控制单个热源 196

10.3.3 单个温度监控点控制多个风机——器件热耗恒定 197

10.3.4 单个温度监控点控制多个风机——器件热耗周期性变化 201

10.4 小结 205

第11章 散热孔Grille对热仿真的影响 206

11.1 散热孔Grille的建立 206

11.1.1 平面布置散热孔的建立 206

11.1.2 曲面布置散热孔的建立 207

11.2 建立电子机箱热模型 209

11.2.1 CAD模型导入ANSYSIcepak 209

11.2.2 各类参数的输入 211

11.3 简化散热孔Grille的热仿真 211

11.4 详细散热孔Grille的热仿真 214

11.5 小结 218

第12章 电路板布线铜层焦耳热计算 220

12.1 建立铜层模型的面板说明 220

12.2 电路板铜层焦耳热的计算 221

12.3 小结 234

第13章 多组分气体输运模拟计算 235

13.1 多组分气体计算说明 235

13.2 CAD模型导入ANSYS Icepak 236

13.3 多组分气体模拟计算 240

13.3.1 热模型的修补及边界输入 240

13.3.2 热模型的网格划分 247

13.3.3 热模型的求解设置 249

13.3.4 后处理显示 250

13.4 小结 255

第14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算 256

14.1 Maxwell简介及涡流现象说明 256

14.2 Maxwell与ANSYS Icepak单向耦合计算 257

14.2.1 Maxwell的设置及计算 258

14.2.2 DesignModeler的设置及更新 265

14.2.3 ANSYS Icepak的设置及计算 268

14.3 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算 273

14.4 小结 280

第15章 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算 281

15.1 混合环现象及HFSS简介 281

15.2 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算 282

15.2.1 HFSS的设置及计算 283

15.2.2 DesignModeler的设置及更新 292

15.2.3 ANSYS Icepak的设置及计算 294

15.3 小结 302

第16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟计算 303

16.1 场路耦合计算简单说明 303

16.2 ANSYS Icepak的设置及计算 304

16.3 Simplorer的设置及计算 309

16.4 ANSYS Icepak与Simplorer之比较 316

16.4.1 工况1的计算及比较 317

16.4.2 工况2的计算及比较 321

16.5 小结 324

参考文献 325

相关图书
作者其它书籍
返回顶部