目录 1
第一部分 数据手册 1
第一章 概述和器件选择指南 1
1.1AMD产品综述 1
1.2正确选用CMOSPLD——CMOSPLD综述 8
1.3将商用PLD用于工业应用 18
1.4军用PAL器件 19
1.5军用ProPAL器件 21
PAL16R8系列 23
第二章 PAL器件 23
PAL16R8-4/5（商用） 36
PAL16R8-7（商用） 39
PAL16R8D/2（商用） 41
PAL16R8B（商用） 43
PAL16R8B-2（商用） 45
PAL16R8A（商用） 47
PAL16R8B-4（商用） 50
PAL16R8-10/12（军用） 51
PAL16R8B（军用） 54
PAL16R8B-2（军用） 56
PAL16R8A（军用） 59
PAL16R8B-4（军用） 61
PALCE16V8系列 69
PALCE16V8H-5（商用） 79
PALCE16V8H-7（商用） 81
PALCE16V8H-10（商用） 83
PALCE16V8Q-10（商用） 85
PALCE16V8H-15/25、Q-15/25（商用） 87
PALCE16V8H-15（军用） 89
PALCE16V8H-20/25（军用） 92
PALLV16V8-10（商用） 101
PALCE16V8Z系列 115
PALCE16V8Z-15（商用，工业用） 124
PALCE16V8Z-25（商用，工业用） 126
PALLV16V8Z系列 133
PALLV16V8Z-25（工业用） 143
PALLV16V8Z-30（工业用） 145
PALCE16V8HD-15（商用） 152
AmPAL18P8B/AL/A/L（商用） 169
PAL20R8系列 178
PAL20R8-5（商用） 191
PAL20R8-7（商用） 193
PAL20R8-10/2（商用） 195
PAL20R8B（商用） 197
PAL20R8B-2（商用） 199
PAL20R8A（商用） 201
PAL20R8-10/12（军用） 203
PAL20R8-15（军用） 206
PAL20R8B-2（军用） 208
PAL20R8A（军用） 210
PALCE20V8系列 217
PALCE20V8H-5（商用） 228
PALCE20V8H-7（商用） 230
PALCE20V8H-10（商用） 232
PALCE20V8Q-10（商用） 234
PALCE20V8H-15/25、Q-15/25（商用） 236
PALCE20V8H-15（军用） 238
PALCE20V8H-20/25（军用） 240
PALCE20RA10H-20（商用，工业用） 249
AmPAL22P10B/AL/A（商用） 261
PAL22V10系列，AmPAL22V10/A 269
PAL22V10-7（商用） 276
PAL22V10-10（商用） 278
PAL22V10-15（商用） 280
AmPAL22V10A（商用） 282
PAL22V10-12（军用） 284
PAL22V10-20（军用） 286
AmPAL22V10/A（军用） 288
PALCE22V10系列 294
PALCE22V10H-5（商用） 300
PALCE22V10H-7（商用） 303
PALCE22V10H-10（商用） 306
PALCE22V10Q-10（商用） 308
PALCE22V10H-15/25、Q-15/25（商用） 310
PALCE22V10H-15/20/25/30（军用） 312
PALCE22V10Z系列 321
PALCE22V10Z-15（工业用） 326
PALCE22V10Z-25（商用，工业用） 329
PALLV22V10Z-25（工业用） 337
PALCE24V10H-15/25（商用） 350
PALCE26V12H-15/20（商用） 364
PALCE29M16H-25（商用） 379
PALCE29MA16H-25（商用） 399
PALCE610系列 421
PALCE610H-15/25（商用） 429
PALCE610H-20（军用） 431
第三章 MACH1和MACH2系列器件 438
同步型MACH器件 442
MACH110-12/15/20 450
MACH110-12/15/20（商用） 456
MACH110-20（军用） 458
MACH120-15/20（商用） 464
MACH130-15/20 475
MACH130-15/20（商用） 480
MACH130-20（军用） 482
MACH210A-10、MACH210-12/15/20、MACH210AQ-15/20 489
MACH210A-10（商用） 495
MACH210-12/15/20（商用） 498
MACH210AQ-15/20（商用） 501
MACH210-20（军用） 504
MACHLV210A-15/20 511
MACH220-12/15/20（商用） 513
MACH230-15/20（商用） 525
异步型MACH器件 537
MACH215-12/15/20（商用） 544
第四章 MACH3和MACH4系列器件 556
MACH435-15/20、Q-25 572
MACH435-15/20（商用） 579
MACH435Q-25（商用） 582
MACH355-15/20 589
MACH445-15/20 591
MACH465-15/20 593
A.1电气特性参数定义 595
附录A 通用信息 595
A.2fMAX参数 597
A.3MACH器件开关波形和开关特性测试电路 599
A.4物理尺寸 602
A.5MACH器件的输入／输出等效电路 612
A.6MACH器件的上电复位 612
A.7使用预加载和可观测性 613
A.8耐久特性 614
A.9军用PAL器件 614
A.10军用ProPAL器件 622
1.1引言 625
第二部分 设计和应用指南 625
第一章 引言和基本设计指南 625
1.2PLD设计基础 630
1.3PLD的设计方法 638
1.4组合型逻辑的设计 649
1.5寄存型逻辑的设计 667
1.6状态机设计 690
2.1引言 703
2.2可测试性的定义——定性的 703
第二章 可测试性 703
2.3可测试性的定量化 704
2.4可测试组合电路的设计 705
2.5重会聚扇出 706
2.6极小化的重要性 709
2.7逻辑冒险 710
2.8使用输出使能 712
2.9可测试时序电路的设计 712
2.10锁存器 713
2.11振荡器 717
2.13可测试状态机的设计 718
2.12使用可编程的时钟 718
2.14测试向量的使用 724
2.15小结 726
第三章 接地颤动 728
3.1引言 728
3.2发生机理 728
3.3控制变换沿的斜率 729
3.4系统接地颤动的解决办法 731
4.1引言 732
4.2亚稳态问题的起因 732
第四章 亚稳态问题 732
4.3解决亚稳态问题的方法 733
4.4小结 734
第五章 锁闩 735
5.1锁闩的条件 735
5.2锁闩的起因 736
5.3锁闩的测试 737
第六章 双极型PLD到CMOS的设计转换 739
6.1未用引脚的浮空问题 740
6.2变化沿斜率、信号端接和电路元器件排列的敏感性 743
6.4接地颤动 744
6.3过冲 744
6.5保持熔丝检查和的一致性 746
6.6小结 747
第七章 高速电路板的设计技术 748
7.1引言 748
7.2电源的分配 748
7.3信号线作为传输线 758
7.4串扰 772
7.5电磁干扰（EMI） 777
7.6小结 780
8.2减小功耗的方法 782
第八章 用零功率PLD器件减小功耗 782
8.1潜在的应用 782
8.3频率的影响 783
8.4乘积项的影响 784
8.5I/O特性 784
8.6减少I/O切换个数的影响 785
8.7负载的影响 785
8.8小结 786
9.2寄存器的配置 787
9.1输入锁存器 787
第九章 PALCE16V8HD的应用设计 787
9.3输出驱动电路的配置 789
9.4输出的端接 789
9.5迟滞 792
9.6接地颤动 793
9.7电源供电问题 794
9.8小结 795
10.3规划一个MACH器件的计数器设计 796
10.2设计过程概述 796
10.1引言 796
第十章 MACH器件设计规划指南 796
10.4PALASM4软件产生的PDS设计文件：BUSCNTR.PDS 803
10.5PALASM4MACHFITTER报告：BUSCNTR.PRT 806
第十一章 总线存取控制器：MACH110 811
11.1引言 811
11.2设计要求 811
11.3设计方案 811
11.4MACH的设计 812
11.5对MACH器件编程 815
附：设计文件 816
11.6小结 816
第十二章 PsionOrganizer数字接口：MACH110 835
12.1引言 835
12.2可用的资源 835
12.3设计要求 835
12.4设计的实现 836
12.5硬件设计 837
12.6MACH110的逻辑设计 839
12.7小结 841
设计文件 842
拟合文件 843
布局文件 846
第十三章 ProfibusRepeater：MACH110 847
13.1问题的提出 847
13.2MACH110特性的利用 847
13.3Profibus简述 847
13.4现有的重发器设计 848
设计文件 854
拟合文件 862
布局文件 864
14.1引言 866
第十四章 用带有协处理器选件（用于MC68881和MC68882）的MC68020或MC68030代替MC68000处理器：MACH110 866
14.2处理器的不兼容性 867
14.3MACH110 867
14.4ABEL 867
14.5设计 867
设计文件 868
拟合文件 875
第十五章 用于高速串行数据传输的发送器／接收器模块的状态机：MACH和MACH210 881
15.1HSSL模块的一般信息 881
15.3HSSL模块的简要描述 882
15.2MACH110/210的设计准备 882
15.4状态 885
15.5数据流控制 885
15.6发送器和接收器之间的通信 886
设计文件：MACH110 888
拟合文件：MACH110 894
布局文件：MACH110 896
设计文件：MACH210 897
拟合文件：MACH210 904
布局文件：MACH210 906
16.2接口控制器的功能 908
第十六章 自定时的ISA总线接口：MACH110和MACH210 908
16.1接口的用途 908
16.3接口控制器的状态 909
16.4实现 909
16.5小结 910
状态图状态寄存器 912
设计文件：MACH110 913
拟合文件：MACH110 920
布局文件：MACH110 923
设计文件：MACH210 924
拟合文件：MACH210 931
布局文件：MACH210 933
第十七章 模拟信号捕获接口：MACH210 935
17.1概述 935
17.2MACH210控制器 936
设计文件 937
拟合文件 945
布局文件 946
第十八章 32位CRC出错检测：MACH210和MACH230 948
18.1概述 948
18.332位CRC的设计准则 949
18.2生成CRC位并校验数据 949
18.44位并行输入的实现 950
18.5在CRC中为什么要使用MACH器件 950
18.6CRC逻辑的实现 951
设计文件：MACH210发生器 955
拟合文件：MACH210发生器 959
布局文件：MACH210发生器 962
设计文件：MACH210校验器 963
拟合文件：MACH210校验器 967
布局文件：MACH210校验器 969
设计文件：MACH230发生器／校验器 970
拟合文件：MACH230发生器／校验器 978
布局文件：MACH230发生器／校验器 982
第十九章 高速图形控制器的象素处理器：MACH230 984
19.1概述 984
19.2从高PAL密度到高密度PAL 985
19.3评估PAL为基础的设计，以转换到MACH器件 986
19.4更周密地为象素处理器的设计改变检查一下MACH资源 986
19.5将设计拟合到MACH230中 987
19.6象素处理器功能概述 992
19.7小结 997
源文件 998
设计文件 1004
拟合文件 1022
布局文件 1027
附录A逻辑设计参考资料 1030
A.1基本逻辑单元 1030
A.2基本存储单元 1039
A.3二进制数 1048
A.4信号极性 1055
附录B 术语 1060
附录C 开发系统和编程器 1076
C.1开发系统 1076
C.2编程器 1081
C.3编程器插座适配器 1084
附录D 实际应用中电源电流的近似计算 1086
D.1引言 1086
D.2参数和公式 1086
D.3交流分量的计算 1087
D.6负载电流的计算 1089
D.4Vcc的降额 1089
D.5温度的降额 1089
D.7小结 1090
附录E AMD公司的CMOSPLD内部工艺 1091
E.1工艺说明 1091
E.2程序的完整无损性 1099
E.3器件的特性 1104
E.4器件的牢固耐久性问题 1118
E.5与双极型器件兼容的问题 1125
E.6小结 1126
F.1PLD/FPGA编译器 1127
附录F FusionPLD简介 1127
F.2原理图编辑器和库 1148
F.3模拟器 1153
F.4测试向量的生成 1159
F.5编程器 1167
F.6适配器 1192
F.7处理装置和标记系统 1196
F.8MACHXL软件——AMD公司 1207
F.9PLD清单 1212