标准集成电路数据手册 PAL和MACH电路PDF电子书下载

目录 1

第一部分 数据手册 1

第一章 概述和器件选择指南 1

1.1AMD产品综述 1

1.2正确选用CMOSPLD——CMOSPLD综述 8

1.3将商用PLD用于工业应用 18

1.4军用PAL器件 19

1.5军用ProPAL器件 21

PAL16R8系列 23

第二章 PAL器件 23

PAL16R8-4/5（商用） 36

PAL16R8-7（商用） 39

PAL16R8D/2（商用） 41

PAL16R8B（商用） 43

PAL16R8B-2（商用） 45

PAL16R8A（商用） 47

PAL16R8B-4（商用） 50

PAL16R8-10/12（军用） 51

PAL16R8B（军用） 54

PAL16R8B-2（军用） 56

PAL16R8A（军用） 59

PAL16R8B-4（军用） 61

PALCE16V8系列 69

PALCE16V8H-5（商用） 79

PALCE16V8H-7（商用） 81

PALCE16V8H-10（商用） 83

PALCE16V8Q-10（商用） 85

PALCE16V8H-15/25、Q-15/25（商用） 87

PALCE16V8H-15（军用） 89

PALCE16V8H-20/25（军用） 92

PALLV16V8-10（商用） 101

PALCE16V8Z系列 115

PALCE16V8Z-15（商用，工业用） 124

PALCE16V8Z-25（商用，工业用） 126

PALLV16V8Z系列 133

PALLV16V8Z-25（工业用） 143

PALLV16V8Z-30（工业用） 145

PALCE16V8HD-15（商用） 152

AmPAL18P8B/AL/A/L（商用） 169

PAL20R8系列 178

PAL20R8-5（商用） 191

PAL20R8-7（商用） 193

PAL20R8-10/2（商用） 195

PAL20R8B（商用） 197

PAL20R8B-2（商用） 199

PAL20R8A（商用） 201

PAL20R8-10/12（军用） 203

PAL20R8-15（军用） 206

PAL20R8B-2（军用） 208

PAL20R8A（军用） 210

PALCE20V8系列 217

PALCE20V8H-5（商用） 228

PALCE20V8H-7（商用） 230

PALCE20V8H-10（商用） 232

PALCE20V8Q-10（商用） 234

PALCE20V8H-15/25、Q-15/25（商用） 236

PALCE20V8H-15（军用） 238

PALCE20V8H-20/25（军用） 240

PALCE20RA10H-20（商用，工业用） 249

AmPAL22P10B/AL/A（商用） 261

PAL22V10系列，AmPAL22V10/A 269

PAL22V10-7（商用） 276

PAL22V10-10（商用） 278

PAL22V10-15（商用） 280

AmPAL22V10A（商用） 282

PAL22V10-12（军用） 284

PAL22V10-20（军用） 286

AmPAL22V10/A（军用） 288

PALCE22V10系列 294

PALCE22V10H-5（商用） 300

PALCE22V10H-7（商用） 303

PALCE22V10H-10（商用） 306

PALCE22V10Q-10（商用） 308

PALCE22V10H-15/25、Q-15/25（商用） 310

PALCE22V10H-15/20/25/30（军用） 312

PALCE22V10Z系列 321

PALCE22V10Z-15（工业用） 326

PALCE22V10Z-25（商用，工业用） 329

PALLV22V10Z-25（工业用） 337

PALCE24V10H-15/25（商用） 350

PALCE26V12H-15/20（商用） 364

PALCE29M16H-25（商用） 379

PALCE29MA16H-25（商用） 399

PALCE610系列 421

PALCE610H-15/25（商用） 429

PALCE610H-20（军用） 431

第三章 MACH1和MACH2系列器件 438

同步型MACH器件 442

MACH110-12/15/20 450

MACH110-12/15/20（商用） 456

MACH110-20（军用） 458

MACH120-15/20（商用） 464

MACH130-15/20 475

MACH130-15/20（商用） 480

MACH130-20（军用） 482

MACH210A-10、MACH210-12/15/20、MACH210AQ-15/20 489

MACH210A-10（商用） 495

MACH210-12/15/20（商用） 498

MACH210AQ-15/20（商用） 501

MACH210-20（军用） 504

MACHLV210A-15/20 511

MACH220-12/15/20（商用） 513

MACH230-15/20（商用） 525

异步型MACH器件 537

MACH215-12/15/20（商用） 544

第四章 MACH3和MACH4系列器件 556

MACH435-15/20、Q-25 572

MACH435-15/20（商用） 579

MACH435Q-25（商用） 582

MACH355-15/20 589

MACH445-15/20 591

MACH465-15/20 593

A.1电气特性参数定义 595

附录A 通用信息 595

A.2fMAX参数 597

A.3MACH器件开关波形和开关特性测试电路 599

A.4物理尺寸 602

A.5MACH器件的输入／输出等效电路 612

A.6MACH器件的上电复位 612

A.7使用预加载和可观测性 613

A.8耐久特性 614

A.9军用PAL器件 614

A.10军用ProPAL器件 622

1.1引言 625

第二部分 设计和应用指南 625

第一章 引言和基本设计指南 625

1.2PLD设计基础 630

1.3PLD的设计方法 638

1.4组合型逻辑的设计 649

1.5寄存型逻辑的设计 667

1.6状态机设计 690

2.1引言 703

2.2可测试性的定义——定性的 703

第二章 可测试性 703

2.3可测试性的定量化 704

2.4可测试组合电路的设计 705

2.5重会聚扇出 706

2.6极小化的重要性 709

2.7逻辑冒险 710

2.8使用输出使能 712

2.9可测试时序电路的设计 712

2.10锁存器 713

2.11振荡器 717

2.13可测试状态机的设计 718

2.12使用可编程的时钟 718

2.14测试向量的使用 724

2.15小结 726

第三章 接地颤动 728

3.1引言 728

3.2发生机理 728

3.3控制变换沿的斜率 729

3.4系统接地颤动的解决办法 731

4.1引言 732

4.2亚稳态问题的起因 732

第四章 亚稳态问题 732

4.3解决亚稳态问题的方法 733

4.4小结 734

第五章 锁闩 735

5.1锁闩的条件 735

5.2锁闩的起因 736

5.3锁闩的测试 737

第六章 双极型PLD到CMOS的设计转换 739

6.1未用引脚的浮空问题 740

6.2变化沿斜率、信号端接和电路元器件排列的敏感性 743

6.4接地颤动 744

6.3过冲 744

6.5保持熔丝检查和的一致性 746

6.6小结 747

第七章 高速电路板的设计技术 748

7.1引言 748

7.2电源的分配 748

7.3信号线作为传输线 758

7.4串扰 772

7.5电磁干扰（EMI） 777

7.6小结 780

8.2减小功耗的方法 782

第八章 用零功率PLD器件减小功耗 782

8.1潜在的应用 782

8.3频率的影响 783

8.4乘积项的影响 784

8.5I/O特性 784

8.6减少I/O切换个数的影响 785

8.7负载的影响 785

8.8小结 786

9.2寄存器的配置 787

9.1输入锁存器 787

第九章 PALCE16V8HD的应用设计 787

9.3输出驱动电路的配置 789

9.4输出的端接 789

9.5迟滞 792

9.6接地颤动 793

9.7电源供电问题 794

9.8小结 795

10.3规划一个MACH器件的计数器设计 796

10.2设计过程概述 796

10.1引言 796

第十章 MACH器件设计规划指南 796

10.4PALASM4软件产生的PDS设计文件：BUSCNTR.PDS 803

10.5PALASM4MACHFITTER报告：BUSCNTR.PRT 806

第十一章 总线存取控制器：MACH110 811

11.1引言 811

11.2设计要求 811

11.3设计方案 811

11.4MACH的设计 812

11.5对MACH器件编程 815

附：设计文件 816

11.6小结 816

第十二章 PsionOrganizer数字接口：MACH110 835

12.1引言 835

12.2可用的资源 835

12.3设计要求 835

12.4设计的实现 836

12.5硬件设计 837

12.6MACH110的逻辑设计 839

12.7小结 841

设计文件 842

拟合文件 843

布局文件 846

第十三章 ProfibusRepeater：MACH110 847

13.1问题的提出 847

13.2MACH110特性的利用 847

13.3Profibus简述 847

13.4现有的重发器设计 848

设计文件 854

拟合文件 862

布局文件 864

14.1引言 866

第十四章 用带有协处理器选件（用于MC68881和MC68882）的MC68020或MC68030代替MC68000处理器：MACH110 866

14.2处理器的不兼容性 867

14.3MACH110 867

14.4ABEL 867

14.5设计 867

设计文件 868

拟合文件 875

第十五章 用于高速串行数据传输的发送器／接收器模块的状态机：MACH和MACH210 881

15.1HSSL模块的一般信息 881

15.3HSSL模块的简要描述 882

15.2MACH110/210的设计准备 882

15.4状态 885

15.5数据流控制 885

15.6发送器和接收器之间的通信 886

设计文件：MACH110 888

拟合文件：MACH110 894

布局文件：MACH110 896

设计文件：MACH210 897

拟合文件：MACH210 904

布局文件：MACH210 906

16.2接口控制器的功能 908

第十六章 自定时的ISA总线接口：MACH110和MACH210 908

16.1接口的用途 908

16.3接口控制器的状态 909

16.4实现 909

16.5小结 910

状态图状态寄存器 912

设计文件：MACH110 913

拟合文件：MACH110 920

布局文件：MACH110 923

设计文件：MACH210 924

拟合文件：MACH210 931

布局文件：MACH210 933

第十七章 模拟信号捕获接口：MACH210 935

17.1概述 935

17.2MACH210控制器 936

设计文件 937

拟合文件 945

布局文件 946

第十八章 32位CRC出错检测：MACH210和MACH230 948

18.1概述 948

18.332位CRC的设计准则 949

18.2生成CRC位并校验数据 949

18.44位并行输入的实现 950

18.5在CRC中为什么要使用MACH器件 950

18.6CRC逻辑的实现 951

设计文件：MACH210发生器 955

拟合文件：MACH210发生器 959

布局文件：MACH210发生器 962

设计文件：MACH210校验器 963

拟合文件：MACH210校验器 967

布局文件：MACH210校验器 969

设计文件：MACH230发生器／校验器 970

拟合文件：MACH230发生器／校验器 978

布局文件：MACH230发生器／校验器 982

第十九章 高速图形控制器的象素处理器：MACH230 984

19.1概述 984

19.2从高PAL密度到高密度PAL 985

19.3评估PAL为基础的设计，以转换到MACH器件 986

19.4更周密地为象素处理器的设计改变检查一下MACH资源 986

19.5将设计拟合到MACH230中 987

19.6象素处理器功能概述 992

19.7小结 997

源文件 998

设计文件 1004

拟合文件 1022

布局文件 1027

附录A逻辑设计参考资料 1030

A.1基本逻辑单元 1030

A.2基本存储单元 1039

A.3二进制数 1048

A.4信号极性 1055

附录B 术语 1060

附录C 开发系统和编程器 1076

C.1开发系统 1076

C.2编程器 1081

C.3编程器插座适配器 1084

附录D 实际应用中电源电流的近似计算 1086

D.1引言 1086

D.2参数和公式 1086

D.3交流分量的计算 1087

D.6负载电流的计算 1089

D.4Vcc的降额 1089

D.5温度的降额 1089

D.7小结 1090

附录E AMD公司的CMOSPLD内部工艺 1091

E.1工艺说明 1091

E.2程序的完整无损性 1099

E.3器件的特性 1104

E.4器件的牢固耐久性问题 1118

E.5与双极型器件兼容的问题 1125

E.6小结 1126

F.1PLD/FPGA编译器 1127

附录F FusionPLD简介 1127

F.2原理图编辑器和库 1148

F.3模拟器 1153

F.4测试向量的生成 1159

F.5编程器 1167

F.6适配器 1192

F.7处理装置和标记系统 1196

F.8MACHXL软件——AMD公司 1207

F.9PLD清单 1212