目录 1
第一章 概观 1
第二章 半导体器件工业展望 3
电子设备展望 3
美国 4
欧洲 5
日本 5
世界其他国家 6
半导体器件生产展望 6
半导体器件的消耗量 6
消耗量与产量之比较 11
半导体器件的生产 12
第三章 硅片消耗 30
序言 30
硅片的消耗量 30
砷化镓片子的消耗量 33
硅片的消耗因素 33
硅片面积的消耗量 38
硅片的消耗片数 38
第四章 光刻技术的发展趋势 46
集成度—动力 46
最小线宽的缩小 49
光刻技术 51
中间掩模版／掩模版制版技术的发展趋势 51
硅片光刻技术的发展趋势 53
第五章 硅片曝光设备市场 56
光学式曝光设备 56
硅片的通过量 56
光刻机的生产率 60
光刻设备市场 61
主要的设备供应厂商 66
先进的硅片曝光设备 67
电子束直刻式光刻机市场 67
X射线光刻机的前景 67
其他光刻技术 67
第六章 中间掩模版／掩模版制版设备市场 68
市场综述 68
中间掩模版／掩模版制版设备 69
中间掩模版／掩模母版的需求量 70
检版设备市场 71
中间掩模版的自动检版 72
第七章 光刻材料市场 73
光刻胶及其有关的化学剂 73
概述 73
半导体器件生产用的光刻胶 73
光刻胶市场 78
掩模版和中间掩模版用的感光版 80
感光版市场 80
供应厂商 82
第八章 中间掩模版／掩模版制版销售服务 83
附录 84
美国电子产品生产的统计信息源介绍 85
按生产公司的地理位置和产品种类划分 87
世界半导体器件的销售额 87
世界半导体器件的销售情况——世界总计 94
世界半导体器件的销售情况——美国公司 97
世界半导体器件的销售情况——欧洲公司 100
世界半导体器件的销售情况——日本公司 103
世界半导体器件的销售情况——世界其他国家公司 106
按公司总部所在地区划分世界硅片消耗量 109